All-about-Test

1. SPI: (Messtechnik-Lexikon); Solder Paste Inspection - Lotpasten-Inspektion; Erstellt am 30. November -0001
2. 3D-Inspektionstechnologie für präzise Lotpastenkontrolle (SPI): (Baugruppen); 3D-Inspektionstechnologie für präzise Lotpastenkontrolle (SPI) 29. November 2023 - OMRON hat auf der productronica neue Maschine für die 3D-Inspektion des Lotpastendrucks (Solder Paste Inspection, ...; Erstellt am 29. November 2023
3. Support- und Wartungsdienste für AOI- und SPI-Produkte: (Baugruppen); Support- und Wartungsdienste für AOI- und SPI-Produkte 14. April 2021 - Mek (Marantz Electronics) stellt mit MekCare eine Reihe flexibler Servicepläne für automatische optische 3D-Inspektions- (AOI) ...; Erstellt am 14. April 2021
4. Hintergrund: Hochgenaue 3D SPI & AOI mittels Laser-Triangulation: (Baugruppen); Hintergrund: Hochgenaue 3D SPI & AOI mittels Laser-Triangulation Entscheidend für eine genaue und zuverlässige optische Bauteil- und Lotpasteninspektion auf elektronischen Baugruppen ist eine konsistent ...; Erstellt am 20. März 2020
5. Multifunktionelles SPI-System kann mehr als nur Lotpasteninspektion: (Baugruppen); Multifunktionelles SPI-System kann mehr als nur Lotpasteninspektion 18. November 2019 - Auf der productronica hat OMRON ein neues 3D SPI System zur Inspektion des Lotpastenauftrags in der Elektronikfertigung ...; Erstellt am 18. November 2019
6. Tektronix meldet erneuten Führungswechsel an der Spitze: (Allgemein); Tektronix meldet erneuten Führungswechsel an der Spitze 29. April 2019 - Tektronix gibt die Ernennung von Tami Newcombe zur Präsidentin von Tektronix bekannt. Newcombe ist seit Anfang 2017 als Commercial ...; Erstellt am 29. April 2019
7. Rohde & Schwarz und Spirent arbeiten bei Automotive Ethernet-Tests zusammen: (Baugruppen); Rohde & Schwarz und Spirent arbeiten bei Automotive Ethernet-Tests zusammen 11. Oktober 2018 - Rohde & Schwarz und Spirent entwickeln gemeinsam eine einzigartige, voll integrierte Testlösung, die sowohl ...; Erstellt am 11. Oktober 2018
8. THT-Baugruppen mit Schrägblick inspizieren: (Baugruppen); THT-Baugruppen mit Schrägblick inspizieren 05. Juli 2018 - Göpel electronic bietet ein neues Schrägblick-Kameramodul für das AOI-System THT Line, das eine höhere Fehlererkennung insbesondere bei ...; Erstellt am 04. Juli 2018
9. Neue Konzernspitze bei Rohde & Schwarz: (Allgemein); Neue Konzernspitze bei Rohde & Schwarz 05. Juli 2016 - Seit dem 1. Juli bilden Christian Leicher und Peter Riedel die neue Konzernspitze von Rohde & Schwarz. Den Vorsitz der Geschäftsführung hat Leicher ...; Erstellt am 04. Juli 2016
10. AOI-, AXI- und SPI-Inspektionsdaten auf einen Blick: (Baugruppen); AOI-, AXI- und SPI-Inspektionsdaten auf einen Blick 18. November 2015 - Mit PILOT Connect präsentiert GÖPEL electronic erstmals ein System zur Verknüpfung aller Inspektionsdaten der automatischen ...; Erstellt am 17. November 2015
11. Interview: 3D-AOI - Messen statt inspizieren: (Interviews); Interview: 3D-AOI - Messen statt inspizieren GÖPEL electronic GmbH bietet verschiedene Lösungen für den Test von elektronischen Baugruppen an, darunter auch Systeme für die automatische optische ...; Erstellt am 11. Dezember 2014
12. SPI-Daten in Echtzeit ins MES-System übertragen: (Baugruppen); SPI-Daten in Echtzeit ins MES-System übertragen 24. November 2014 - PARMI, ein Hersteller von Systemen für die 3-D-Lotpasteninspektion (SPI), und Aegis Software haben einen xLink Adapter für die ...; Erstellt am 24. November 2014
13. iPad-App ermöglicht SPICE-Simulation von Schaltungsentwürfen: (Allgemein); iPad-App ermöglicht SPICE-Simulation von Schaltungsentwürfen 21. Juli 2014 – Mit der neuen iPad-App Multisim Touch von National Instruments können Schaltungen entworfen und simuliert werden. Die ...; Erstellt am 21. Juli 2014
14. LTE-Advanced Übertragung mit Spitzendatenraten von 300 MBit/s: (Baugruppen); LTE-Advanced Übertragung mit Spitzendatenraten von 300 MBit/s 05. Februar 2014 – Anritsu hat zusammen mit Qualcomm Technologies unter Nutzung der 20+20 MHz Carrier-Aggregation Technologie(CA) den ...; Erstellt am 06. Februar 2014
15. Viscom erhöht Leistungsfähigkeit von 3D-SPI, AOI und AXI Systemen: (Baugruppen); Viscom erhöht Leistungsfähigkeit von 3D-SPI, AOI und AXI Systemen 02. Juli 2013 – Mit der Software-Release SI 7.46 haben die Entwickler bei Viscom viele neue Funktionalitäten integriert, die ...; Erstellt am 02. Juli 2013
16. smartTec und Cyberoptics schließen Partnerschaft bei AOI und SPI: (Baugruppen); smartTec und Cyberoptics schließen Partnerschaft bei AOI und SPI 14. Mai 2013 - Seit dem 29.April 2013 hat die smartTec GmbH die Exklusiv-Vertretung für die AOI- und SPI-Produkte (Automatische Optische ...; Erstellt am 14. Mai 2013
17. Wechsel an der Unternehmensspitze von Polytec: (Kurznachrichten); 21. Februar 2013 - Dr. Karl Spanner übergibt nach 21 Jahren im Dienste der Polytec GmbH die Geschäftsführung an seinen Nachfolger. Neuer kaufmännischer Geschäftsführer wurde zum 01.01.2013 Alfred Link, ...; Erstellt am 21. Februar 2013
18. electronica: ATEcare zeigt neue AOI-, SPI- und AXI-Systeme: (Kurznachrichten); 12. November 2012 - ATEcare zeigt auf der electronica das Pasteninspektionssystem VP-6000-V von OMRON, bei dem die Genauigkeit weiter verbessert, das Programmieren vereinfacht und eine Anbindungen an ...; Erstellt am 12. November 2012
19. Closed-Loop-Regelung zwischen Pastendruck und SPI-System: (Kurznachrichten); ... (SPI). Dank eines geschlossenen Regelkreises findet zwischen Drucksystem, SPI-System und einem speziellen SPI-Puffer eine kontinuierliche Kontrolle statt. So kann der dynamische Druckprozess hinsichtlich ...; Erstellt am 07. November 2012
20. USB-Isolator schützt PC vor Spannungsspitzen: (Allgemein); USB-Isolator schützt PC vor Spannungsspitzen 24. September 2012 - Der USB-Isolator ME-USB Iso von Meilhaus Electronic ist zum Anschluss an einen Computer mit USB-Schnittstelle vorgesehen und bildet ...; Erstellt am 24. September 2012
21. Optimierung der Fertigungsprozesse mit 3D-SPI Process-Uplink: (Baugruppen); Optimierung der Fertigungsprozesse mit 3D-SPI Process-Uplink 27. August 2012 – Die Smyczek GmbH & Co. KG in Verl bei Gütersloh optimiert seine Fertigungsprozesse mit Hilfe einer 3D-Pasteninspektion ...; Erstellt am 27. August 2012
22. Inspection Days: AOI, AXI und SPI im Überblick: (Kurznachrichten); 16. August 2012 - Traditionell lädt die GÖPEL electronic GmbH Anwender und Interessenten der optischen Inspektion von elektronischen Flachbaugruppen und angrenzender Gebiete zu den Inspection Days nach ...; Erstellt am 16. August 2012
23. Advantest erhält Spitzenbewertung bei Kundenzufriedenheit: (Bauteile); Advantest erhält Spitzenbewertung bei Kundenzufriedenheit 25. Mai 2012 – Advantest wurde bei der jährlichen Customer Satisfaction Survey des unabhängigen Marktforschers VLSI Research von den Kunden ...; Erstellt am 25. Mai 2012
24. SMT/HYBRID/PACKAGING 2012: ATEcare zeigt neue AOI-, SPI- und AXI-Systeme: (Baugruppen); SMT/HYBRID/PACKAGING 2012: ATEcare zeigt neue AOI-, SPI- und AXI-Systeme 02. Mai 2012 - Mit gleich drei Neuheiten ist ATEcare in diesem Jahr auf der SMT zu finden. Die neue 3D High-End AOI VT-S720 ...; Erstellt am 02. Mai 2012
25. ZUM Beispiel GmbH - dies ist nur ein Beispiel!: (Firmenprofile); Firmenname Firmenlogo ZUM Beispiel GmbH Kontaktdaten Straße Ort PLZ Land Telefon ...; Erstellt am 15. März 2012
26. Elektromobilität spielt zentrale Rolle auf EMV 2012: (Allgemein); Elektromobilität spielt zentrale Rolle auf EMV 2012 01. Februar 2012 - Die EMV, Europas bedeutendste Fachmesse für Elektromagnetische Verträglichkeit vom 07. – 09.02.2012, steht erneut im Zeichen von ...; Erstellt am 01. Februar 2012
27. Analyse-Software für SPI-, AOI- und AXI-Systeme: (Baugruppen); Analyse-Software für SPI-, AOI- und AXI-Systeme 09. Dezember 2011 - OMRON bietet mit der Software QupNavi eine Möglichkeit, die von SPI-, AOI- und AXI-Systemen in einer Fertigungslinie ermittelten ...; Erstellt am 09. Dezember 2011
28. Multi-Components: Neues AOI-System, 3D-AXI-System und SPI-System: (Baugruppen); Multi-Components: Neues AOI-System, 3D-AXI-System und SPI-System 11. November 2011 - Multi-Components GmbH zeigt als exklusiver Partner der TRI Innovation Group in Deutschland auf der Productronica in ...; Erstellt am 11. November 2011
29. SD Protokoll Analyser für SD/SDIO/SPI/MMC Karten: (Baugruppen); SD Protokoll Analyser für SD/SDIO/SPI/MMC Karten 16. August 2011 – Brandt-Data stellt mit ComProbe einen SD Protokollanalyser vor, der eine leistungsstarke Software und ein Hardware Interface für SD/SDIO/SPI/MMC ...; Erstellt am 16. August 2011
30. Open-Source-Python-Treiber für Test- und Messgeräte: (Allgemein); ... Das Paket ist zu einem integralen Bestandteil der Entwicklungspipeline und der Qualitätsprozesse von Tektronix geworden, und Tektronix verwendet intern dieselben leistungsstarken Werkzeuge, um eine zusätzliche ...; Erstellt am 05. Dezember 2023
31. 170-GHz-Leistungsmessköpfe für D-Band-Messungen: (Allgemein); ... h gegenüber Veränderungen der Umgebungstemperatur und Außerbandsignalen wie Ferninfrarotstrahlung (FIR). Gerade in der Massenproduktion spielen eine hohe Messgeschwindigkeit und eine unkomplizierte Datenausga ...; Erstellt am 04. Dezember 2023
32. Hintergrund: Latenz und andere QoS-Parameter im 5G-Netz messen: (Baugruppen); ... unterstützenden MNO zu messen. In diesem Beispiel testen wir die Dienste von zwei MNOs gleichzeitig. Bild 3: Die gleichzeitige Messung der Uplink- und Downlink-Latenz, bezogen auf GPS-Standorte ...; Erstellt am 01. Dezember 2023
33. Virtual Reality in den virtuellen Fahrversuch integrierbar: (Baugruppen); ... neue Version der CarMaker-Produktfamilie bietet Anwendern neben Erweiterungen verschiedener Anwendungen auch eine realistischere Darstellung von Szenarien und Modellen. So bildet beispielsweise ein ...; Erstellt am 22. November 2023
34. Ultraschnelle Digitizer und AWGs mit zusätzlichem digitalen Pulsgenerator: (Allgemein); ... des jeweiligen Geräts basiert. Bei der Flaggschiff-Digitizerserie M5i.33xx haben die vier separaten Impulsströme beispielsweise eine Zeitauflösung von nur 3,2 ns. Gleichzeitig kann die 12-Bit-Digitizerkarte ...; Erstellt am 21. November 2023
35. Debugging-System für neue Motorsteuerungs-MCUs von NXP: (Baugruppen); ... bevorzugte Skriptsprache, zum Beispiel Python, Perl oder JavaScript, verwenden. Neben den Standard-Debugging-Funktionen unterstützt die UDE auch die Arm CoreSight Trace-Funktionen des S32M2. www.pls-mc.com/ ...; Erstellt am 15. November 2023
36. Szenario-basiertes Testen von ADAS/AD: (Baugruppen); ... Der ASAM-Standard OpenSCENARIO definiert ein Beschreibungsformat zur Modellierung des dynamischen Anteils von Fahrszenarien für virtuelle Erprobungsfahrten, beispielsweise der Manöver von Verkehrsteilnehmern, ...; Erstellt am 10. November 2023
37. Flexible und sichere Hochspannungs-Steckverbindung: (Allgemein); ... bis 1,5mm² bietet Variabilität und erlaubt eine optimale Abstimmung auf die jeweilige Litze. Das Modul ist vielseitig einsetzbar und eignet sich beispielsweise für den Einsatz in Batterietests oder ...; Erstellt am 08. November 2023
38. Oszilloskop-Serie mit acht Kanälen und hoher Erfassungsrate: (Allgemein); ... auf und wurde von unserer Entwicklungsabteilung speziell darauf ausgerichtet, sowohl das große Ganze als auch kleinste Details eines elektrischen Signals mit beispielloser Präzision und Geschwindigkeit ...; Erstellt am 03. November 2023
39. HV Breakout-Modul für Analyse von AC-Ladevorgängen: (Baugruppen); ... Adaptern für verschiedene Netz- oder Ladekabel ausgestattet ist. Ein bereits integriertes XCP-Gateway ermöglicht den einfachen Anschluss weiterer CSM Messtechnik wie zum Beispiel Temperatur- oder AD-Messmodule ...; Erstellt am 02. November 2023
40. Fortive Corporation kauft EA Elektro-Automatik: (Allgemein); ... mehr als verdreifacht. Diese Transaktion ist eine echte Erfolgsgeschichte und ein Paradebeispiel für den Investmentansatz von BU, starke Partnerschaften mit führenden, von Gründern geleiteten Unternehmen ...; Erstellt am 26. Oktober 2023
41. dataTec erweitert Vorstand: (Allgemein); ... ihre Unternehmensführung. Die Spitze der Reutlinger Familien AG erhält einen dreiköpfigen Vorstand, um den Erfolg und die Stabilität des im Wachstum und Wandel befindlichen Unternehmen zu sichern. ...; Erstellt am 24. Oktober 2023
42. Rohde & Schwarz verstärkt Geschäftsführung: (Allgemein); ... von Rohde & Schwarz. Mit nunmehr drei Mitgliedern ist die Spitze des Technologiekonzerns gut aufgestellt, um das Unternehmen weiter auf Wachstumskurs zu führen. Die Leitung der Division Messtechnik hat ...; Erstellt am 19. Oktober 2023
43. Wärmebildkamera mit drahtloser Verbindung zu IOS und Android: (Service/Wartung/Installation); ... lassen sich mit der neuen FLIR One Edge auch schwer zugängliche Bereiche inspizieren und Fehlerdiagnosen an schlecht einsehbaren Stellen durchführen. Unabhängig von Betriebssystem und Netzbetreiber ...; Erstellt am 18. Oktober 2023
44. Digitales Akkreditierungssymbol und digitaler Kalibrierschein: (Allgemein); ... lassen sich zukünftig automatisierte und vernetzte Produktionsprozesse und deren Qualitätssicherung realisieren. Dies ermöglicht Effizienzsteigerungen und Kostensenkungen im Prozessablauf – beispielsweis ...; Erstellt am 13. Oktober 2023
45. 5G A-GNSS-Antennen-Performance-Tests: (Bauteile); ... spielen dabei eine entscheidende Rolle. Die Performance des GNSS-Empfängers war deswegen noch nie so wichtig wie heute. ETS-Lindgren ist der perfekte Partner für Rohde & Schwarz und Hersteller von Mobilfunkgeräten. ...; Erstellt am 11. Oktober 2023
46. Oszilloskop-Plattform für Verbindungstechnologien der nächsten Generation: (Allgemein); ... dicht gepackte Rechen- und Switch-ASICs werden eine entscheidende Rolle bei der Einführung von Hyperscale-Cloud-Rechenzentren und neuen HPC- und KI-Anwendungen spielen. Diese Geräte können über Hunderte ...; Erstellt am 10. Oktober 2023
47. Digitizer erlaubt endloses Datenstreaming mit 10 GS/s: (Allgemein); ... Routinen für die Interaktion zwischen den Digitizern und den GPU-Karten sowie eine Reihe von Programmierbeispielen für die CUDA-Parallelverarbeitung. Diese Beispiele bieten einfache Bausteine für leistungsstark ...; Erstellt am 05. Oktober 2023
48. Verbesserte Simulation dynamisch bewegter Radarziele: (Baugruppen); ... Radarziele verbessert. Dies ist wichtig, da neuere Radare zum Beispiel die Geschwindigkeit eines Radarziels mit deutlich höherer Genauigkeit detektieren können, indem sie verschiedene Eigenschaften des ...; Erstellt am 27. September 2023
49. Veränderung in der Geschäftsleitung von Höcherl und Hackl: (Allgemein); ... Tradition der Firma fort: die Entwicklung und Produktion elektronischer Lasten in Spitzenqualität. Dieser Übergang ist ein Meilenstein in der Geschichte des Unternehmens: Von den bescheidenen Anfängen ...; Erstellt am 25. September 2023
50. 300 W Power Sink Option für programmierbare Netzteile: (Allgemein); ... der TDK-Lambda GENESYS+-Serie. Die PSINK-Option kann eine Spitzenleistung von bis zu 300 W und eine Dauerleistung von bis zu 100 W aufnehmen und ableiten und ermöglicht eine bis zu 25-mal schnellere Abwärtsprogrammierung ...; Erstellt am 21. September 2023
51. Digitizer ermöglichen 4,7-GHz-Signalerfassung: (Allgemein); ... Programmierbeispiele. 5 Jahre Gewährleistung Die neuen Digitizer M5i.3360-x16 und M5i.3367-x16 verfügen über eine 5-jährige Gewährleistung. Darüber hinaus gibt es für die gesamte Lebensdaue ...; Erstellt am 20. September 2023

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