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Multifunktionelles SPI-System kann mehr als nur Lotpasteninspektion

18. November 2019 - Auf der productronica hat OMRON ein neues 3D SPI System zur Inspektion des Lotpastenauftrags in der Elektronikfertigung vorgestellt. Das System ist mit 3 verschiedenen Auflösungen verfügbar: 25, 20 oder 15µm. Jede dieser Auflösungen kann jeweils pro Field of View (FOV) nochmals gedrittelt werden, sodass auch kleinste Strukturen sauber gemessen und dargestellt werden können. Dadurch ist ein optimaler Kompromiss zwischen Geschwindigkeit und Genauigkeit möglich.

Neben der klassischen Pasten-Inspektion sind nun auch Prüfungen für Kleber, Underfil und eine generelle Schmutzsuche möglich. Umfangreiche Loop Lösungen können angeboten werden und selbstverständlich sind Bild- und Messinformationen an AOI und AXI Stationen abrufbar. Patentiert ist die gleichzeitige 2- und 3D Darstellung mit Messwerten für Analyseaufgaben.

Das Gerät ist bereits bestellbar, sodass zügige Installationen erfolgen können.

www.atecare.com/