Aktuelle Test- und Messtechnik-News

Hintergrund: Herausforderungen beim Tests sicherheitskritischer Kommunikationssysteme

Sicherheitskritische Kommunikationssysteme sind nicht nur bei Behörden und Sicherheitsorganen im Einsatz, sondern ebenso bei Unternehmen, die wichtige Infrastrukturaufgaben erfüllen, wie beispielsweise Energieversorgern oder Flughäfen aber auch bei Großveranstaltungen. Es versteht sich von selbst, dass solche Kommunikationssysteme mit den entsprechenden Test- und Messgeräten ordnungsgemäß installiert und gewartet werden müssen.

Neuer Geschäftsführer bei Feinmetall

10. Dezember 2019 - Wolfgang Bürkle zieht sich im Alter von 70 Jahren und nach mehr als 20 Jahren als Geschäftsführer aus dem operativen Geschäft bei Feinmetall zurück. Die Nachfolge tritt Dr. Peter Geiselhart an, der Feinmetall bereits Mitte der 90er Jahre als technischer Direktor kennengelernt hat. Wolfgang Bürkle wird als Vorsitzender des Beirats sowie als Geschäftsführer der Eigentümer-Holding weiterhin an der Entwicklung des Unternehmens mitwirken und wichtige Entscheidungen begleiten.

EMV 2020: Umfangreiches Kongressprogramm veröffentlicht

emv Logo2 09. Dezember 2019 - Parallel zur internationalen Fachmesse EMV bietet der Kongress vom 17. – 19.03.2020 in Köln ein vielfältiges Programmangebot zu aktuellen Entwicklungen und Forschungserkenntnissen sowie Grundlagen der elektromagnetischen Verträglichkeit. Die Teilnehmer können sich auf drei Tage Kongress mit 66 hochaktuellen wissenschaftlichen Beiträgen in deutscher Sprache freuen.

5G NR Multidomänen-Analyse-Messgerät

06. Dezember 2019 – Mit 5G NR (New Radio) soll die Datenübertragungstechnik revolutioniert werden. Das Ceyear 5252D ist ein 5G Multidomäne-Analyse-Messgerät für alle 5G NR Standards. Dank der verschiedenen Funktionsmodule lassen sich neben EVM, ACLR und OBW auch Frequenzbereich, Zeitbereich, Demodulationsbereich sowie Leistung, Frequenzversatz, Empfindlichkeit usw. testen.

3D-AOI-System für die Unterseiten-Inspektion

Viscom S3016 05. Dezember 2019 – Die Viscom AG hat mit dem S3016 ultra ein neues System entwickelt, das Leiterplatten von unten präzise und schnell inspiziert. Das System zeichnet sich durch seine benutzerfreundlichen 3D-Fähigkeiten aus und ist insbesondere dann von Vorteil, wenn bei der Fertigung die Durchsteckmontage zur Anwendung kommt. Auf der productronica 2019 feierte die neue THT-Lösung Premiere.

NI und ETAS arbeiten bei Hardware-in-the-Loop (HIL)-Validierung zusammen

04. Dezember 2019 - National Instruments (NI) und ETAS bündeln bei der Umsetzung von Fahrzeugvalidierungssystemen ihre Kräfte, um eine umfassendere Prüfung in einer schnelllebigen Branche zu ermöglichen. Die beiden Unternehmen haben hierzu das Joint Venture ETAS NI Systems gegründet.

JTAG/Boundary Scan Test für Seica Compact ICT

Goepel Seica 03. Dezember 2019 - Die Embedded JTAG Solutions mit dem JTAG/Boundary Scan Test von GÖPEL electronic können nun auch in die Seica Compact ICTs (In-Circuit-Test) integriert werden. Mit der Kombination der Prüfverfahren erhält der Anwender eine noch größere Testtiefe und optimiert Prüfkosten in der Produktion von elektronischen Baugruppen.

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