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Top 5 News der letzten 30 Tage
- 21. November 2018 - Schnellere Entwicklung von Boundary-Scan-Tests
- 19. November 2018 - Bidirektionale und regenerative DC-Stromversorgungen
- 22. November 2018 - Automatische Inspektion von Schutzlackierungen
- 20. November 2018 - Kooperation von ENGMATEC und Rehm bei Temperaturtests
- 26. November 2018 - Interoperabilität und Performance bei Automotive Ethernet und C-V2X testen
Aktuelle Test- und Messtechnik-News
Boundary-Scan-Test-Software mit zahlreichen neuen Features
17. Dezember 2018 - Corelis hat die neue Version 9.0 der ScanExpress Boundary-Scan Tool Suite vorgestellt, die ab sofort verfügbar ist. Die Software unterstützt zahlreiche neue Bauteile, lässt sich leichter mit Software von Drittanbietern integrieren und verfügt über eine neu gestaltete Darstellung der Testergebnisse. Mit ScanExpress 9.0 wird auch ein neues Format für Speichermodelle eingeführt, das Befehlssequenzen, zusätzliche Metadaten und differentielle Pinpaare beinhaltet.
Test von Hochspannungs-ICs
14. Dezember 2018 – Advantest hat ein neues Modul für sein EVA100 Messsystem eingeführt, welches Prüfungen von Hochspannung-ICs für volumenstarke Verbraucheranwendungen ermöglicht. Dank des neuen HVI-Moduls (Hochspannungs-VI-Source und Messung) können Chip-Hersteller die Zuverlässigkeit von Leistungshalbleitern in weitverbreiteten Anwendungen wie AC/DC- und DC/DC-Wandlern, Motorreglern, LED-Treibern und Gate-Treibern durch eine präzise Messung des Leckstroms und der Durchbruchspannungen gewährleisten.
3D-Bondinspektion ermöglicht sehr genau Loop-Höhenmessungen
13. Dezember 2018 – Die Viscom AG hat auf der Fachmesse electronica ein System für die 3D-Vermessung von Bond-Verbindungen vorgestellt. In den Bereichen optische Inspektion und Röntgenprüfung sind 3D-Verfahren längst Standard, nun kommen diese auch in der Qualitätssicherung von Drahtverbindungen (Bonds) zum Einsatz, da sich damit z. B. sehr genau Loop-Höhen ermitteln lassen.
Mixed-Signal-Oszilloskop mit 7 Funktionen
12. Dezember 2018 – Die neuesten MSOs aus dem Hause Rigol sind leistungsstarke Universal-Oszilloskope, die mit der hausintern entwickelten UltraVision-II Oszilloskop-Architektur und dem dazugehörigen Hightech-Chipset „Phoenix“ arbeiten. Die UltraVision-Technologie umfasst eine Kombination aus tiefem Speicher, hoher Waveform-Capture-Rate, Echtzeit-Waveform-Record und -Replay sowie einem Display mit Multilevel-Helligkeitsabstufungen.
Einfach bedienbare Netzgeräte mit 2 und 3 Ausgangskanälen
11. Dezember 2018 - Die neue Netzgeräteserie R&S NGE100B von Rohde & Schwarz ist besonders einfach und sicher zu bedienen. Die robusten Geräte verfügen über galvanisch getrennte Kanäle und Sicherheitsbuchsen. Die Farbkodierung der Kanäle verschafft eine schnelle Übersicht. Die Geräte sind kompakt, leise und zudem ist eine Fernsteuerung via WLAN möglich. Das ist einzigartig für Geräte in der Preisklasse unter 1000 Euro.
Desktop-JTAG-Tester mit zusätzlichen Messfunktionen
10. Dezember 2018 - Mit dem Ziel das elektrische Prüfen und Programmieren in der Elektronikfertigung noch schneller und flexibler zu gestalten, hat GÖPEL electronic das System JULIET in die dritte Generation geführt. Die neue Series 3 bietet nun unter anderem Strom- und Spannungsmessung, Entladefunktion sowie uneingeschränkte Nutzung der Emulationstechnologie VarioTAP.
Optimierung der Batterielaufzeit von IoT-Geräten
07. Dezember 2018 - Keysight Technologies hat die Softwarelösung X8712A IoT Device Battery Life Optimization vorgestellt, mit der Hersteller vor der Markteinführung von IoT-Geräten eine optimale Akkulaufzeit gewährleisten sowie die Fehlersuche und Geräteverifizierung beschleunigen können.
Weitere Beiträge ...
- Kabeltester mit Widerstands- und Kapazitätsmessung
- Konvertierungssoftware für Halbleiter-Testpattern
- Sekundenschnelle Peilung mit automatischer DF-Antenne
- Manuelle Röntgeninspektion mit Cobot
- Modulare HF-Schaltzentrale für verschiedenste Testszenarien
- DC-Stromversorgungen mit 5 kW in nur 1 HE
- JTAG/Boundary Scan Controller für industriellen Produktionseinsatz
- Kombination von Hoch- und Niederspannungstest für E-Mobility
- Interoperabilität und Performance bei Automotive Ethernet und C-V2X testen
- Test-Handler mit deutlich kürzerer Handlingzeit
- Automatische Inspektion von Schutzlackierungen
- Schnellere Entwicklung von Boundary-Scan-Tests
- Kooperation von ENGMATEC und Rehm bei Temperaturtests
- Bidirektionale und regenerative DC-Stromversorgungen
- Federkontakt mit integrierter Temperatur-Messfunktion
Weitere News zum Thema:
Englische Meldungen von www.All-about-Test.eu
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