Optimierung der Fertigungsprozesse mit 3D-SPI Process-Uplink

27. August 2012 – Die Smyczek GmbH & Co. KG in Verl bei Gütersloh optimiert seine Fertigungsprozesse mit Hilfe einer 3D-Pasteninspektion mit Process-Uplink von Viscom. Das Viscom Inspektionssystem vom Typ S3088 SPI wurde zunächst im Rahmen einer Testinstallation eingesetzt, um den von Viscom als innovatives Fertigungsinstrument entwickelten ‘Viscom Process-Uplink‘ zu testen. Angesichts der deutlichen Vorteile in der Prozesssicherheit, die sich mit der Installation in der Fertigung ergeben haben, entschied sich Smyczek recht schnell für den Kauf des Systems.

Das Unternehmen ist Mitglied der Beckhoff-Gruppe und als mittelständischer EMS-Dienstleister Spezialist für die Leiterplattenbestückung sowie für die gesamte Fertigung und Montage der Baugruppen. Mit elf SMD-Linien, alle mit einem AOI-System für die Qualitätssicherung ausgestattet, wird eine Maschinenkapazität von 22 Mio. Bauteilen pro Woche erreicht.

Das Viscom Inspektionssystem vom Typ S3088 SPI mit ‘Viscom Process-Uplink‘ bringt laut Smyczek deutliche Vorteile im Hinblick auf die Prozesssicherheit, von der Druckereinrichtung bis zur Optimierung des gesamten Prozesses.

„Wir können mit dem neuen 3D-SPI-System das Pastendruckergebnis jetzt viel feingranularer bewerten“, erläutert der Geschäftsführer Michael Schlegel. „Mit dem Process-Uplink können wir darüber hinaus die Beziehung zwischen Pastendruckergebnis und realem Auftreten von Fehlern erkennen. Wir sehen, welche Fehler im Pastendruck tatsächlich am Ende ein Problem erzeugen. Durch unsere häufigen Produktwechsel können wir so unnötige Fehler schon sehr früh in der Linie vermeiden und so einen optimalen Produktanlauf gewährleisten.“