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3D-Inspektionstechnologie für präzise Lotpastenkontrolle (SPI)

Omron VP 01G29. November 2023 - OMRON hat auf der productronica neue Maschine für die 3D-Inspektion des Lotpastendrucks (Solder Paste Inspection, kurz SPI) vorgestellt. Etwa 70 Prozent aller Defekte im Bereich der Oberflächenmontagetechnologie und SMT-Fertigungslinien (Surface Mount Technology) treten während des Lotpastendrucks auf. Der neue VP-01G 3D-SPI verhindert derartige Druckfehler, indem er Mängel zuverlässig erkennt und verbesserte Druckbedingungen schafft.

Der VP-01G ist eine neue, kostengünstigere Version des OMRON VP9000 und bietet das beste Preis-Leistungsverhältnis auf dem Markt. Die Technologie ermöglicht verlässliche und effiziente Qualitätssicherung, insbesondere in der Elektronik- und EV-Fertigung.

Kevin Youngs, Sales Manager EMEA der Geschäftseinheit Inspection Systems bei OMRON Europe, kommentiert: „Mit dem neuen VP-01G 3D-SPI erweitern wir unsere Produktpalette an 3D-Lotpasteninspektionslösungen und adressieren den wachsenden Bedarf an zuverlässiger Qualitätssicherung gepaart mit höchster Präzision. Der VP-01G ermöglicht die schnelle und problemlose Kontrolle von Lotpasten bei minimalen Anschaffungskosten.“

Zu den wichtigsten Funktionen des VP-01G 3D-SPI gehören sein einzigartiges Ringlicht, 3D-Projektoren und Z-Achsen-Autofokus. Mittels 360-Grad-Ringlichtquelle lässt sich ein Umriss der Lotpaste extrahieren, die Null-Schlupf mit Überbrückung ermöglicht. Diese Inspektionsmethode isoliert die Lotpaste auf einer Leiterplatte und führt dreidimensionale Messungen durch. Unternehmen profitieren von hundertprozentig zuverlässiger Überprüfung und Qualitätskontrolle. Eine Kamera erfasst Lotpastenbilder mit Streifenmusterlicht unter Verwendung von 3D-Projektoren. Mittels Triangulation lässt sich die Höhe der Paste berechnen. Das Ausmaß der Leiterplattenverformung wird in jedem Sichtfeld gemessen, und die Inspektionskamera kompensiert automatisch den Abstand zwischen Kamera und Oberfläche.

https://inspection.omron.de/



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