Diese Website nutzt Cookies, um gewisse Funktionen gewährleisten zu können. Durch die Nutzung der Website stimmen Sie unseren Datenschutz-Richtlinien zu.
Nachrichten und Informationen zu Test- und Messtechnik für Elektronik in Entwicklung, Produktion und Service.  

Newsletter abonnieren

Alle 14 Tage alle News im Überblick
captcha 
Bitte geben Sie auch den angezeigten Sicherheitscode ein.

Aktuelle Test- und Messtechnik-News

Hintergrund: Hochgenaue 3D SPI & AOI mittels Laser-Triangulation

Entscheidend für eine genaue und zuverlässige optische Bauteil- und Lotpasteninspektion auf elektronischen Baugruppen ist eine konsistent hohe Messgenauigkeit bei verschiedenen Materialien, Oberflächen, Farben und geometrischen Strukturen. PARMI hat hierfür eine spezielle Technologie auf der Basis der Laser-Triangulation entwickelt, die präzise 3D-Messungen durchführen kann.

Die Grundlagen der Laser-Triangulation sind recht einfach. Wird unter einem Winkel eine Linie auf eine Ebene projiziert, dann führt dies zu einem Versatz, wenn sich ein Objekt im Laserstrahl befindet. Aus dem Versatz kann die Höhe errechnet werden – mit einer Auflösung von 0,1 um.

PARMI AOI Artikel1

Bei der Laser-Triangulation wird die LP mit dem Sensorkopf gleichmäßig abgetastet, wobei im Sensorkopf die Laserquelle, RGB-LED, die Optik und das Kamerasystem untergebracht ist. Kombiniert wird dies mit einer Verbiegungsnachführung, so dass die Laser-Technologie immer ausgehend von der eigentlichen Oberfläche der Leiterplatte als Referenz misst. Der Laserkopf bewegt sich relativ zur Verbiegung der Leiterplatte (LP) nach oben und unten, so dass das Triangulationsverfahren exakt die wirklichen Volumen, Flächen und Höhen der Lotdepots unter Berücksichtigung der Leiterplattenoberfläche im Umfeld des jeweiligen Pads messen kann.

PARMI AOI Artikel2

Der speziell entwickelte Sensorkopf nimmt 20.000 Bilder pro Sekunde auf. Dieser ermöglicht eine schnelle Datenerfassung mit nur einem einzigen Scan der LP und die Erzeugung eines hochgenauen 3D Bildes. Ein Vorteil der Laser-Vermessung ist, dass auch Baugruppen untersucht werden können, an denen andere Maschinen mit der konventionellen Moiré-Technik versagen. Vernachlässigbarer Schatteneffekt, die Abbildung von hohen Bauteilen, die Inspektion von hellen und reflektierenden Oberflächen und nicht zuletzt die Erkennung und Kompensation von LP-Verbiegung sind einige der Vorteile der Laser-Triangulation. Darüber hinaus wiegt der Sensorkopf weniger als 4 kg, ist robust, einfach zu kalibrieren und zu warten, da im Sensorkopf keine Bauteile mechanisch bewegt werden.

In der SMT- und Bauteilfertigung werden verschiedenste Bauteile und Substrate mit unterschiedlichsten Farben, Materialien und Oberflächen verwendet. Die PARMI 3D AOI Systeme können daher mit dem beschriebenen Verfahren selbst bei einem extremen Spektrum an Randbedingungen optimale Ergebnisse liefern.

www.parmi.com/



Weitere News zum Thema:

Aktuelle Termine

EMV-Fachtagung
30. Sep. bis 01. Okt.
zur Terminübersicht...
eMove360 - 2020
20. bis 22. Oktober
zur Terminübersicht...
electronica 2020
10. bis 13. November
zur Terminübersicht...

Banner-Werbung

Social Media

twitter_follow_420x50px