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Top 5 News der letzten 30 Tage
News - Bauteil-/Halbleiter-TestKontaktiersystem für Rund- und Pouch-Batteriezellen
Advantest liefert 10.000stes V93000 SoC Testsystem aus
OSM-Testadapter in vier verschiedenen Größen
TÜV NORD GROUP kauft HTV
Rauschparameter-Testlösungen für D-Band
Anpassbare IC-Testsockel für unterschiedliche Gehäusetypen
Universelle VI- und Stromversorgungskarte für SoC-Test
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11. Mai 2023 - Voltavision zeigt auf der vom 23. bis 25. Mai 2023 in Stuttgart stattfindenden Battery Show seine eigens entwickelten Komponenten für Prüfstände rund um Lithium-Zell-Kontaktierung, Prüflingstemperierung, Prüfkammer-Durchführung und zur Optimierung des Handlings vor. Darunter das Voltavision KS-600. Das kompakte Kontaktiersystem für prismatische Zellen punktet mit Effizienz, Flexibilität und hoher Skalierbarkeit. So kann es auch für Rund- sowie Pouch-Batteriezellen ausgerüstet werden. Einmal in der Prüfkammer installiert, kann es in kürzester Zeit und mit wenigen Arbeitsschritten für unterschiedliche Zellgrößen und -formate umgerüstet werden.
10. Mai 2023 - Advantest hat das 10.000ste V93000 System-on-Chip (SoC) Testsystem an seinen langjährigen Kunden Infineon Technologies ausgeliefert. Bei dem System handelt es sich um eine V93000 Konfiguration, die für die vielfältigen Testanforderungen von Power-, Analog-, Mikrocontroller- und Sensor-ICs entwickelt wurde, die in Automotive- und Mikrocontroller-Anwendungen eingesetzt werden. Der ständig wachsende Anteil von Halbleitern in Automobilen führt zu einer steigenden Nachfrage nach Systemen mit fortschrittlichen Testfunktionen und führenden Testkosteneinsparungen, wie sie das V93000 System bietet.
06. März 2023 - Yamaichi Electronics hat neue OSM-Testadapter (Open Standard Module) vorgestellt. Durch den neuen OSM Standard der SGET werden vier unterschiedlich große, platzsparende und flexible Auflötmodul-Lösungen beschrieben, die komplett automatisiert bestückt, gelötet und getestet werden können. Mit den Testadaptern von Yamaichi Electronics lassen sich diese Module sicher und zuverlässig kontaktieren und in einem manuellen wie auch automatischen Prüfprozess verwenden.
20. Februar 2023 - Die TÜV NORD GROUP erwirbt die Mehrheit an den Halbleiter- und Elektronikspezialisten HTV und HTV Conservation mit Sitz in Bensheim. Mit dieser Akquisition formiert die TÜV NORD GROUP und ihre Halbleiter-Tochter ALTER TECHNOLOGY einen führenden europäischen Anbieter für automatisierte Halbleiter-Prüfung und -Programmierung. Der neue Verbund ermöglicht Unternehmen aus diversen Branchen ein individuelles und breites Outsourcing ihrer Halbleiter-Backend-Prozesse und nimmt eine Vorreiterrolle für OSAT-Dienstleistungen (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) in Europa ein.
23. Januar 2023 - Die bsw TestSystems & Consulting AG, ein Anbieter von schlüsselfertigen Systemen für die On-Wafer-Messung, hat eine Rauschparameter-Testlösungen für den D-Band-Bereich (110 bis 170 GHz) entwickelt. In den letzten Jahre haben die Anforderungen hinsichtlich der Messfrequenzen und der Messempfindlichkeit in einigen Bereichen deutlich gestiegen, beispielsweise in der 6G-Forschung. Für den neu neu entwickelten Aufbau hat bsw TestSystems & Consulting nur ausgewählte Produkte verwendet, weil gerade in den höheren Frequenzen jeder Qualitätsabfall einer Einzelkomponente die Messqualität signifikant verschlechtert.
22. Dezember 2022 - Yamaichi Electronics präsentiert die Testsockelserien IC561, IC564 und NP584. Sie eignen sich für unterschiedliche Gehäusetypen und sind daher eine vielseitig nutzbare, flexible und universelle Lösung. Die Testsockel sind in verschiedenen Größen und Ausführungen erhältlich und lassen sich durch individuelle Bearbeitung an die jeweiligen Gehäuseformen anpassen.
04. November 2022 - Advantest hat die DC Scale XPS128+HV als Erweiterung seiner Power Supply (XPS)-Kartenserie vorgestellt. Dieses universelle Spannungs-Strom (VI)-Instrument kombiniert eine hohe Kanalanzahl (128 Kanäle pro Karte) mit Spannungsbereichen von bis zu +24V pro Quelle. Damit werden die Testanforderungen für Hochspannungs-ICs wie USB Power Delivery Komponenten und Ladefunktionen in Power-Management-ICs (PMICs) effizient erfüllt.