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Top 5 News der letzten 30 Tage
News - Bauteil-/Halbleiter-TestCloud-basierte Daten- und Analyse-Plattform für die Halbleiterindustrie26. Januar 2021 - Advantest hat in Zusammenarbeit mit seinem Partner PDF Solutions zwei neue, innovative Cloud-basierte Softwarelösungen vorgestellt: das Advantest V93000 Dynamic Parametric Test (DPT) System powered by PDF Exensio DPT und ein Edge High Performance Compute (HPC) System. Diese Lösungen sind Teil der kürzlich eingeführten Advantest Cloud Solutions (ACS), einem Ökosystem aus Cloud-basierten Produkten und Dienstleistungen. Zentraler Aspekt dieses Ökosystems bildet die daten- und analyseorientierte Plattform Advantest Cloud powered by PDF Exensio, die Advantest gemeinsam mit PDF Solutions entwickelt hat. Automatisierte Testzelle für IC-Tests
Parametrisches Testsystem für Wide Band Gap Bauteile
Inline-Röntgensystem für Drahtbondinspektion
Advantest präsentiert neue Generation von SoC-Testsystemen
Advantest und PDF Solutions entwickeln Cloud-basierte Datenanalyselösung02. September 2020 - Advantest Corporation, ein Anbieter von Halbleiter-Testlösungen, und PDF Solutions, ein Anbieter von softwarebasierten Datenanalyselösungen für die Halbleiterindustrie, entwickeln eine Cloud-basierte Softwarelösung auf der Basis der Softwareanalyse-Plattform Exensio von PDF. Im Zuge der Zusammenarbeit beteiligt sich Advantest zudem durch den Kauf von neu ausgegebenen Stammaktien an PDF Solutions. Online-Portal von Advantest bietet Zugang zu Produkten und Dienstleistungen03. August 2020 - Advantest hat ein neues Online-Portal eingeführt, mit dem Kunden direkt Bestellungen aufgeben und die sofortige Lieferung der cloudbasierten Dienstleistungen und Softwareprodukte von Advantest erhalten können. Die Artikel sind bei Bedarf jederzeit und überall verfügbar. Benutzer können auf das myAdvantest-Portal von jedem mit dem Internet verbundenen Gerät aus zugreifen. Die Installation einer App oder eines Softwareprogramms ist nicht nötig. Weitere Beiträge ...
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17. Dezember 2020 – Advantest und der Halbleiterhersteller STMicroelectronics haben gemeinsam eine vollautomatische integrierte Testzelle für den Final-Test von ICs entwickelt. Das System verbessert die Overall Equipment Efficiency (Gesamteffizienz der Anlage) und die Produktionsqualität im Halbleitertest- und Packaging Prozess. Das Pilotsystem wird in der Back-End-Fertigung von STMicroelectronics in Muar, Malaysia, eingesetzt.
03. November 2020 - Tektronix hat das neue parametrische Testsystem „Keithley S530 Series Parametric Test System“ mit neuer KTE 7 Software-Unterstützung und weiteren Verbesserungen vorgestellt. Die neue S530-Plattform bietet eine Reihe von Verbesserungen gegenüber dem Vorgängersystem, wie einen höheren Durchsatz und Tests mit bis zu 1100 V an jedem Pin.
20. Oktober 2020 – Für eine umfassende Inspektion von Leistungshalbleitern und gleichermaßen von gekapselten Sensorelementen kann das neue Viscom-System X7056-II BO Bonddrähte optisch und röntgentechnisch in einem Inlinesystem bei maximaler Prüftiefe prüfen. Das neue Inlinesystem X7056-II BO vereint effektiv die optische Drahtbondkontrolle mit der Röntgenprüfung, um auch eingehauste Drahtbonds und verdeckte Lötstellen unterhalb von Chips zuverlässig und präzise zu prüfen.
12. Oktober 2020 - Advantest hat seine V93000 Tester der nächsten Generation für den Test fortschrittlicher Digital-ICs bis zur Exascale-Leistungsklasse angekündigt. Die neuen Testsysteme sind mit der Xtreme Link Technologie und den EXA Scale Digital- und DPS (Device Power Supply) Karten ausgestattet, die neue Testmethoden unterstützen sowie niedrigere Testkosten und eine schnelle Markteinführung gewährleisten.