Multi-Components: Neues AOI-System, 3D-AXI-System und SPI-System

11. November 2011 - Multi-Components GmbH zeigt als exklusiver Partner der TRI Innovation Group in Deutschland auf der Productronica in Halle A2, Stand 133 zahlreiche Neuerungen, wie das AOI- System TR7550 SII, das TRI 3D-AXI-System TR7600 SII und das TRI 3D-SPI-System TR7007 SII.

Das neue TRI AOI- System TR7550 SII ist geschwindigkeitsoptimiert mit einem Faktor 2,5 gegenüber dem Vorgängermodell (bis zu 100cm²/sec). Realisiert wird dies durch die einzigartige Bildverarbeitungstechnik „On-the-Fly“, bei der die neue 8-MPixel-Kamera die Leiterplatte ohne das lästige „Stop-and-Go“ Verfahren serpentinenartig aufnimmt. Dieses spiegelt sich in der exzellenten Bildqualität und der Geschwindigkeit wider. Gleichzeitig werden auftretende Vibrationen eliminiert und mechanischer Verschleiß sowie Wartungsintervalle minimiert.

Mit dem Einsatz von neusten 3CCD-Kameras gepaart mit seitlichen Winkelkameras ist es TRI gelungen, das FOV zu vergrößern und somit eine beachtliche Inspektionsgeschwindigkeit von 100cm²/sec bei einer optischen Auflösung von 15µm zu erzielen. Durch das Zusammenspiel von Kamera- und Lichtsystemen sowie intelligenten Algorithmen ist eine präzise und zuverlässige Inspektion in 3D möglich, auch bei Bauteilen wie 01005 und Fine-Pitch 0,3mm.

Doppeltransportbandsystem, 3-Stage-Conveyor, Barcode-Reader, OCR, OCV, Offline- Programmierstation, Reparaturstation, SPC-System sowie Coaxial Lighting runden das System ab.

Höhere Auflösung und dreifache Geschwindigkeit

Das neue TRI 3D-AXI-System TR7600 SII wurde für das schnelle und präzise Inspizieren von sichtbaren und verdeckten Bauteilen wie BGAs, CGAs, CSPs, QFNs und Flip-Chips auf doppelbestückten Leiterplatten weiterentwickelt. Realisiert wurde dieses mit einer neuen Generation der Kameratechnik. Hierbei kommen 3 separate Zeilenkameras zum Einsatz, die das 3D-Inspektionsprinzip der Tomosynthese widerspiegeln. Mit der dynamischen Bildverarbeitungstechnik bietet das Model TR7600 SII eine hohe Inspektionsgeschwindigkeit (bis zu 48cm²/sec) und eine eindeutige Fehlererkennung, die Produktzuverlässigkeit sowie Kosteneffizienz sicherstellt. Im Gegensatz zu den meisten automatischen AXI-Systemen bietet die TR7600 SII eine „multiple“ Auflösung. Der Benutzer hat damit die Möglichkeit, eine hohe Auflösung z.B. für Finepitch-Bauteile auszuwählen und für große Pitch-Abstände eine geringere Auflösung, wie beispielsweise bei 50µm BGAs. Durch diese unterschiedlichen Auflösungen kann der Durchsatz gesteigert und eine eindeutige Fehlererkennung bei Finepitch-Bauteilen sichergestellt werden. Mit diesem Verfahren ist das neue TRI 3D-AXI- System TR7600 SII inline-kompartibel, da es keinen Produktionsengpass bildet. Inspiziert werden Leiterplattenformate bis zu einer Größe von 660x460mm.

Doppelspur, Closed-Loop und neues GUI

Das neue TRI 3D-SPI-System TR7007 SII ermöglicht eine Leistungssteigerung durch den optionalen Einsatz eines Doppeltransportbandsystems, wodurch keine wertvolle Produktionsfläche verloren geht. Dieses präzise, High-Speed-Inline-Lotpasteninspektionssystem bietet eine 3D-Inspektion von Flächen, Volumen, Höhe, Versatz, Form, Deformation, Fehlen von Lotpaste, Brücken und Fremdmaterial. Die maximale Inspektionsgeschwindigkeit beträgt 160cm²/sec bei einer Auflösung von 14µm und 80cm²/sec bei10µm (zuverlässige Inspektion von 01005 und Fine-Pitch-Bauteilen), für Leiterplattenformate bis zu 850x610mm. Die schattenfreie Doppelbeleuchtung und die Fringe-Pattern-Technology sorgen zusammen mit dem Linearantriebssystem in Kombination mit Closed-Loop-Regelung für maximale Wiederholgenauigkeit bei bestem Preis-Leistungsverhältnis.