All-about-Test

1. SPI: (Messtechnik-Lexikon); Solder Paste Inspection - Lotpasten-Inspektion; Erstellt am 30. November -0001
2. Support- und Wartungsdienste für AOI- und SPI-Produkte: (Baugruppen); Support- und Wartungsdienste für AOI- und SPI-Produkte 14. April 2021 - Mek (Marantz Electronics) stellt mit MekCare eine Reihe flexibler Servicepläne für automatische optische 3D-Inspektions- (AOI) ...; Erstellt am 14. April 2021
3. Hintergrund: Hochgenaue 3D SPI & AOI mittels Laser-Triangulation: (Baugruppen); Hintergrund: Hochgenaue 3D SPI & AOI mittels Laser-Triangulation Entscheidend für eine genaue und zuverlässige optische Bauteil- und Lotpasteninspektion auf elektronischen Baugruppen ist eine konsistent ...; Erstellt am 20. März 2020
4. Multifunktionelles SPI-System kann mehr als nur Lotpasteninspektion: (Baugruppen); Multifunktionelles SPI-System kann mehr als nur Lotpasteninspektion 18. November 2019 - Auf der productronica hat OMRON ein neues 3D SPI System zur Inspektion des Lotpastenauftrags in der Elektronikfertigung ...; Erstellt am 18. November 2019
5. Tektronix meldet erneuten Führungswechsel an der Spitze: (Allgemein); Tektronix meldet erneuten Führungswechsel an der Spitze 29. April 2019 - Tektronix gibt die Ernennung von Tami Newcombe zur Präsidentin von Tektronix bekannt. Newcombe ist seit Anfang 2017 als Commercial ...; Erstellt am 29. April 2019
6. Rohde & Schwarz und Spirent arbeiten bei Automotive Ethernet-Tests zusammen: (Baugruppen); Rohde & Schwarz und Spirent arbeiten bei Automotive Ethernet-Tests zusammen 11. Oktober 2018 - Rohde & Schwarz und Spirent entwickeln gemeinsam eine einzigartige, voll integrierte Testlösung, die sowohl ...; Erstellt am 11. Oktober 2018
7. THT-Baugruppen mit Schrägblick inspizieren: (Baugruppen); THT-Baugruppen mit Schrägblick inspizieren 05. Juli 2018 - Göpel electronic bietet ein neues Schrägblick-Kameramodul für das AOI-System THT Line, das eine höhere Fehlererkennung insbesondere bei ...; Erstellt am 04. Juli 2018
8. Neue Konzernspitze bei Rohde & Schwarz: (Allgemein); Neue Konzernspitze bei Rohde & Schwarz 05. Juli 2016 - Seit dem 1. Juli bilden Christian Leicher und Peter Riedel die neue Konzernspitze von Rohde & Schwarz. Den Vorsitz der Geschäftsführung hat Leicher ...; Erstellt am 04. Juli 2016
9. AOI-, AXI- und SPI-Inspektionsdaten auf einen Blick: (Baugruppen); AOI-, AXI- und SPI-Inspektionsdaten auf einen Blick 18. November 2015 - Mit PILOT Connect präsentiert GÖPEL electronic erstmals ein System zur Verknüpfung aller Inspektionsdaten der automatischen ...; Erstellt am 17. November 2015
10. Interview: 3D-AOI - Messen statt inspizieren: (Interviews); Interview: 3D-AOI - Messen statt inspizieren GÖPEL electronic GmbH bietet verschiedene Lösungen für den Test von elektronischen Baugruppen an, darunter auch Systeme für die automatische optische ...; Erstellt am 11. Dezember 2014
11. SPI-Daten in Echtzeit ins MES-System übertragen: (Baugruppen); SPI-Daten in Echtzeit ins MES-System übertragen 24. November 2014 - PARMI, ein Hersteller von Systemen für die 3-D-Lotpasteninspektion (SPI), und Aegis Software haben einen xLink Adapter für die ...; Erstellt am 24. November 2014
12. iPad-App ermöglicht SPICE-Simulation von Schaltungsentwürfen: (Allgemein); iPad-App ermöglicht SPICE-Simulation von Schaltungsentwürfen 21. Juli 2014 – Mit der neuen iPad-App Multisim Touch von National Instruments können Schaltungen entworfen und simuliert werden. Die ...; Erstellt am 21. Juli 2014
13. LTE-Advanced Übertragung mit Spitzendatenraten von 300 MBit/s: (Baugruppen); LTE-Advanced Übertragung mit Spitzendatenraten von 300 MBit/s 05. Februar 2014 – Anritsu hat zusammen mit Qualcomm Technologies unter Nutzung der 20+20 MHz Carrier-Aggregation Technologie(CA) den ...; Erstellt am 06. Februar 2014
14. Viscom erhöht Leistungsfähigkeit von 3D-SPI, AOI und AXI Systemen: (Baugruppen); Viscom erhöht Leistungsfähigkeit von 3D-SPI, AOI und AXI Systemen 02. Juli 2013 – Mit der Software-Release SI 7.46 haben die Entwickler bei Viscom viele neue Funktionalitäten integriert, die ...; Erstellt am 02. Juli 2013
15. smartTec und Cyberoptics schließen Partnerschaft bei AOI und SPI: (Baugruppen); smartTec und Cyberoptics schließen Partnerschaft bei AOI und SPI 14. Mai 2013 - Seit dem 29.April 2013 hat die smartTec GmbH die Exklusiv-Vertretung für die AOI- und SPI-Produkte (Automatische Optische ...; Erstellt am 14. Mai 2013
16. Wechsel an der Unternehmensspitze von Polytec: (Kurznachrichten); 21. Februar 2013 - Dr. Karl Spanner übergibt nach 21 Jahren im Dienste der Polytec GmbH die Geschäftsführung an seinen Nachfolger. Neuer kaufmännischer Geschäftsführer wurde zum 01.01.2013 Alfred Link, ...; Erstellt am 21. Februar 2013
17. electronica: ATEcare zeigt neue AOI-, SPI- und AXI-Systeme: (Kurznachrichten); 12. November 2012 - ATEcare zeigt auf der electronica das Pasteninspektionssystem VP-6000-V von OMRON, bei dem die Genauigkeit weiter verbessert, das Programmieren vereinfacht und eine Anbindungen an ...; Erstellt am 12. November 2012
18. Closed-Loop-Regelung zwischen Pastendruck und SPI-System: (Kurznachrichten); ... (SPI). Dank eines geschlossenen Regelkreises findet zwischen Drucksystem, SPI-System und einem speziellen SPI-Puffer eine kontinuierliche Kontrolle statt. So kann der dynamische Druckprozess hinsichtlich ...; Erstellt am 07. November 2012
19. USB-Isolator schützt PC vor Spannungsspitzen: (Allgemein); USB-Isolator schützt PC vor Spannungsspitzen 24. September 2012 - Der USB-Isolator ME-USB Iso von Meilhaus Electronic ist zum Anschluss an einen Computer mit USB-Schnittstelle vorgesehen und bildet ...; Erstellt am 24. September 2012
20. Optimierung der Fertigungsprozesse mit 3D-SPI Process-Uplink: (Baugruppen); Optimierung der Fertigungsprozesse mit 3D-SPI Process-Uplink 27. August 2012 – Die Smyczek GmbH & Co. KG in Verl bei Gütersloh optimiert seine Fertigungsprozesse mit Hilfe einer 3D-Pasteninspektion ...; Erstellt am 27. August 2012
21. Inspection Days: AOI, AXI und SPI im Überblick: (Kurznachrichten); 16. August 2012 - Traditionell lädt die GÖPEL electronic GmbH Anwender und Interessenten der optischen Inspektion von elektronischen Flachbaugruppen und angrenzender Gebiete zu den Inspection Days nach ...; Erstellt am 16. August 2012
22. Advantest erhält Spitzenbewertung bei Kundenzufriedenheit: (Bauteile); Advantest erhält Spitzenbewertung bei Kundenzufriedenheit 25. Mai 2012 – Advantest wurde bei der jährlichen Customer Satisfaction Survey des unabhängigen Marktforschers VLSI Research von den Kunden ...; Erstellt am 25. Mai 2012
23. SMT/HYBRID/PACKAGING 2012: ATEcare zeigt neue AOI-, SPI- und AXI-Systeme: (Baugruppen); SMT/HYBRID/PACKAGING 2012: ATEcare zeigt neue AOI-, SPI- und AXI-Systeme 02. Mai 2012 - Mit gleich drei Neuheiten ist ATEcare in diesem Jahr auf der SMT zu finden. Die neue 3D High-End AOI VT-S720 ...; Erstellt am 02. Mai 2012
24. ZUM Beispiel GmbH - dies ist nur ein Beispiel!: (Firmenprofile); Firmenname Firmenlogo ZUM Beispiel GmbH Kontaktdaten Straße Ort PLZ Land Telefon ...; Erstellt am 15. März 2012
25. Elektromobilität spielt zentrale Rolle auf EMV 2012: (Allgemein); Elektromobilität spielt zentrale Rolle auf EMV 2012 01. Februar 2012 - Die EMV, Europas bedeutendste Fachmesse für Elektromagnetische Verträglichkeit vom 07. – 09.02.2012, steht erneut im Zeichen von ...; Erstellt am 01. Februar 2012
26. Analyse-Software für SPI-, AOI- und AXI-Systeme: (Baugruppen); Analyse-Software für SPI-, AOI- und AXI-Systeme 09. Dezember 2011 - OMRON bietet mit der Software QupNavi eine Möglichkeit, die von SPI-, AOI- und AXI-Systemen in einer Fertigungslinie ermittelten ...; Erstellt am 09. Dezember 2011
27. Multi-Components: Neues AOI-System, 3D-AXI-System und SPI-System: (Baugruppen); Multi-Components: Neues AOI-System, 3D-AXI-System und SPI-System 11. November 2011 - Multi-Components GmbH zeigt als exklusiver Partner der TRI Innovation Group in Deutschland auf der Productronica in ...; Erstellt am 11. November 2011
28. SD Protokoll Analyser für SD/SDIO/SPI/MMC Karten: (Baugruppen); SD Protokoll Analyser für SD/SDIO/SPI/MMC Karten 16. August 2011 – Brandt-Data stellt mit ComProbe einen SD Protokollanalyser vor, der eine leistungsstarke Software und ein Hardware Interface für SD/SDIO/SPI/MMC ...; Erstellt am 16. August 2011
29. Rohde & Schwarz präsentiert neue Oszilloskop-Serie: (Allgemein); ... Oszilloskops spielt das visuelle Erlebnis eine bedeutende Rolle, da der Anwender seine Aufmerksamkeit häufig der Bildschirmanzeige widmen muss. Die R&S MXO 4 Serie punktet hier mit einem kapazitiven 13,3-Zoll-Full-HD-Touch-Display ...; Erstellt am 06. Oktober 2022
30. Frequenzbänder überwachen und IQ-Daten gezielt aufzeichnen: (Allgemein); ... in Abhängigkeit von einer einfachen Bedingung mit ganz wenigen Einstellungen aufzeichnen. Wie bereits erwähnt kann die Funktion auch für andere Datenströme, beispielsweise Spectra Datenstreams, angewende ...; Erstellt am 28. September 2022
31. Effizienter Diagnosetest mittels Simulation: (Baugruppen); Effizienter Diagnosetest mittels Simulation 20. September 2022 – Softing Automotive präsentiert mit Softing TCS ein neues Produkt zur Simulation einzelner Steuergeräte bis hin zu ganzen Fahrzeugen. Die ...; Erstellt am 20. September 2022
32. Einheitlicher Modellierungs-Workflow für Halbleiterbauelemente: (Bauteile); ... 2023 von Keysight erfüllt die Anforderungen von Kunden, die in begrenzter Zeit qualitativ hochwertige SPICE-Modelle erstellen müssen“, sagte Ma Long, Manager für Device Modeling and Characterization ...; Erstellt am 19. September 2022
33. Inverter-Testsystem für vollständige Testabdeckung: (Baugruppen); ... des Antriebsstrangs, wie beispielsweise dem E-Motor, entwickelt und getestet werden. Das AVL Inverter TS basiert auf der Technologie der E-Motor Emulation in Echtzeit, um den Prüfling – den Inverter – ...; Erstellt am 16. September 2022
34. PXI- und LXI- Hochspannungsschaltmodule für bis zu 9 kV: (Allgemein); ... und 42-323 (PXIe) sind mit bis zu 14 Pickering Reed-Relais ausgestattet. Die Module können eine Leistung von maximal 50W bei bis zu 9 kV DC/AC Spitzenspannung kalt, und bis zu 7,5 kV DC/AC Spitzenspannung ...; Erstellt am 15. September 2022
35. Signal- und Spektrumanalysatoren bis 50 GHz: (Allgemein); ... Anwendern auch die Durchführung sehr anspruchsvoller Messanwendungen wie beispielsweise die Linearisierung von Leistungsverstärkern, die Erfassung kurzzeitiger Ereignisse und die Charakterisierung frequenzagiler ...; Erstellt am 08. September 2022
36. Single-Sweep VNA-Spektrum-Analyzer von 70 kHz bis 220 GHz: (Bauteile); ... von On-Wafer-Bauteilen, das zu erheblichen Messfehlern führen kann, entfällt bei dieser Lösung. Die Leistungskalibrierung kann an der Sondenspitze durchgeführt werden, um die Genauigkeit und Wiederholbarkeit ...; Erstellt am 30. August 2022
37. Multi Standard Programmer mit vielen Schnittstellen und Testfunktionen: (Baugruppen); ... können in der Praxis beispielsweise aus JTAG, QSPI und SWD kombiniert werden. Generell unterstützt der MSP2300NET alle gängigen Halbleiter-Hersteller und Mikrocontroller-Schnittstellen. Somit sind di ...; Erstellt am 22. August 2022
38. Testlösung für Audioqualität gemäß 3GPP TS 26.131/132: (Baugruppen); ... mit nicht-traditionellen Ohrmuscheln hinzu, beispielsweise für Smartphones mit Akustikeinheiten unter dem Display. Mit dem Handapparat-Positionierer HHP IV, der Headset-Interface-Box HIB I für analoge ...; Erstellt am 18. August 2022
39. Erweiterte Fahrzeugdiagnose über DoIP und OBD: (Baugruppen); ... Anwendungsfälle nutzen. In der neuen Version 9 profitieren Diagnosefachleute von DoIP- und OBD-Erweiterungen. Beispielsweise werden passende Diagnosebeschreibungen neben CAN-Steuergeräten jetzt auch ...; Erstellt am 16. August 2022
40. Hintergrund: Synchronisierung von Frequenz, Phase und Zeit bei 5G messen: (Baugruppen); ... drei Beispiele für die Beziehung zwischen Zeit, Frequenz und Phase von zwei Uhren A und B. In jedem der Fälle messen beide Uhren den Zeitablauf mit der gleichen Taktrate, so dass die Frequenz synchronisiert ...; Erstellt am 12. August 2022
41. DAkkS-Regelentwurf für Prüflaboratorien geht in die Konsultationsphase: (Allgemein); ... bei Bedarf und zusammen mit ihren Sektorkomitees auch sektorale Regeln entwickeln, beispielsweise für die Akkreditierung von Prüflaboratorien im Bereich „Gesundheitlicher Verbraucherschutz“. Für alle ...; Erstellt am 01. August 2022
42. Testlösung für Komponentencharakterisierung auf Waferebene: (Bauteile); ... des R&S ZNA. Allgemeine S‑Parametermessungen erlauben die Charakterisierung von Filtern und aktiven Bauelementen, jedoch lassen sich auch Verzerrung, Verstärkung und Intermodulation messen, beispielsweise ...; Erstellt am 27. Juli 2022
43. DAkkS passt Urkundenformate für Akkreditierungen an: (Allgemein); ... Teilurkunden aufgrund sonstiger Kriterien, wie beispielsweise für einzelne Standorte, Abteilungen oder Geschäftsbereiche der Konformitätsbewertungsstelle, ausgestellt. Umstellung der Urkundenformate ...; Erstellt am 22. Juli 2022
44. Funkstörmessempfänger mit 1 GHz Bandbreite: (Baugruppen); ... CISPR-Bänder C und D in einem Durchgang verarbeiten, und das selbst bei parallel arbeitenden CISPR- und Quasi-Spitzenwertdetektoren. Davon profitiert die Messgeschwindigkeit erheblich. Das 970 MHz breit ...; Erstellt am 20. Juli 2022
45. Flexible Steckverbindungen im kompakten Format: (Allgemein); ... oder im Bereich Test & Measurement ist das entscheidend, wenn es um höchste Genauigkeit bei den Messergebnissen geht. Für Sicherheit in der Handhabung sorgt zudem die bewährte Spindelverriegelung, ...; Erstellt am 19. Juli 2022
46. EMV 2022 erstmals am neuen Standort Köln: (Allgemein); ... Vortrags-Highlights: So stieß beispielsweise die Präsentation „Amateurfunkdienst und EMV“ vom Deutschen Amateur-Radio-Club e.V., der sich erstmals an der EMV beteiligte, auf großes Interesse. Dr. Alexande ...; Erstellt am 18. Juli 2022
47. Batterieanalyse mittels elektrochemischer Impedanzspektroskopie: (Bauteile); ... Messungen. Der BA8100 wird beispielsweise in den Bereichen Eingangsprüfung, Batterie-Second-Use (B2U), Batterie-Stapel-Service und Fertigung eingesetzt. Durch grafische Analysewerkzeuge, wie z.B. Nyquist- ...; Erstellt am 13. Juli 2022
48. Elektronische DC-Hochleistungslast bis 1200 V: (Allgemein); ... sich damit für sofortige Entladetests von Motoren und Batterien mit hoher Leistung (so kann beispielsweise der Start eines Gleichstrommotors, die transiente Überlast einiger Stromversorgungen oder auc ...; Erstellt am 11. Juli 2022
49. Elektronikschutzlösungen für Prüf- und Messtechniksysteme: (Allgemein); ... dieser Lösungen lässt sich die zuverlässige Leistung kritischer Systeme gewährleisten, die beispielsweise in der Prüf- und Messtechnik eingesetzt werden. Zu den Innovationen für die Prüf- und ...; Erstellt am 06. Juli 2022
50. Teil-automatisierte Montage- und Prüfsystem-Lösungen: (Baugruppen); ... die durch verschiedene Kombinationen von Handarbeitsplätzen und (teil-)automatisierten Prüfstationen kundenindividuell gestaltet werden kann. Am Beispiel eines HV-Steckers für die Automobilindustrie ...; Erstellt am 05. Juli 2022
51. Emulation serieller Bus-Interfaces für Test und Programmierung: (Baugruppen); ... Businterfaces wie SPI, I²C, JTAG oder SWD) anzusteuern. Zusätzlich können diese Busse noch in den verschiedensten Ausbaustufen und Modi existieren, was das Problem zusätzlich verschärft. Für die Buskommunikatio ...; Erstellt am 01. Juli 2022

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