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Aktuelle Test- und Messtechnik-News

Funktionstest von USB3-Schnittstellen

Goepel ITMC USB310. August 2020 - Für den Test von USB3-Schnittstellen in der Produktion und Entwicklung hat GÖPEL electronic ein neues Modul entwickelt. Das ITMC USB3 Gen1 Host ist eine weitere Aufsteck-Option für das Schnittstellen-Testsystem SFX II ITM/8. Der SCANFLEX II Interface Tester Master (SFX II ITM/8) ermöglicht eine bedeutende Verbesserung der Testtiefe im Bereich modernster Bus-Interfaces. Das System verfügt über acht unabhängige und frei konfigurierbare ITMC-Slots zum Aufstecken von ITM-Cards (ITMC). Mit den austauschbaren ITM-Cards kann der Anwender das Modul an ein konkretes Testszenario anpassen und unterschiedlichste Schnittstellen auf ihre Eigenschaften testen.

Mit dem neuen ITMC USB3 Gen1 Host Modul sind nun auch Tests von Standard USB3 Gen1 (5 GB/s) Schnittstellen möglich. Das Modul unterstützt sowohl die USB3 Gen1 Super Speed Geschwindigkeit als auch die herkömmlichen USB2-Geschwindigkeiten (High Speed, Full Speed und Low Speed). Dabei kann die USB3-Schnittstelle explizit in den USB2.0-Mode geschaltet werden, um auch diese Signale sicher testen zu können. Darüber hinaus kann eine USB-Enumeration erfolgen, sodass die verschiedenen Geräteinformationen ausgelesen und geprüft werden können. Damit lassen sich automatisierte funktionale Schnittstellentests auch in Fertigungsumgebungen durchführen.

Während des gesamten Testablaufs erfolgt eine Überwachung der maximal zulässigen Stromaufnahme, so dass auch hier Fehler zuverlässig erkannt werden können. Durch die verschiedenen Konfigurationsmöglichkeiten ergibt sich eine signifikante Verbesserung der Testgeschwindigkeit und der Testtiefe im Bereich der funktionalen Prüfung von USB3 Gen1 Schnittstellen.

Gerade für den Fertigungstest sind einfache, aber funktionale Schnittstellentest zur Prüfung der Baugruppe während des Herstellungsprozesses unabdingbar. Die Kombination von Boundary Scan Test, Emulationstest und funktionalem Schnittstellentest ermöglicht es, bereits bei der Fertigungsprüfung der Baugruppe mit einem Testsystem alle notwendigen Testverfahren während eines Testablaufs auszuführen und auszuwerten, ohne dass zusätzliche Testplätze und -systeme notwendig sind. Durch die Unterstützung von bis zu 8 Schnittstellenmodulen auf einem SCANFLEX II Interface Test Master, können auch mehrere Prüflinge oder Schnittstellen parallel geprüft werden.

Die einfache Testprogrammerstellung mit vorgefertigten Makros erlaubt es dem Anwender, auch ohne große Kenntnisse der USB-Schnittstelle diese Tests durchzuführen und gegebenenfalls anzupassen. Das ist gerade für OEM-Baugruppenfertiger ein nicht zu unterschätzender Vorteil. Aber auch für die Verwendung in der Entwicklung lassen sich durch die offene Softwareplattform sehr einfach gezielte Testprogramme schreiben und sofort ausführen.

www.goepel.com/



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