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3D-Lotpasteninspektionssystem mit zukunftsweisender Technologie

Göpel Vario Line 3D SPI09. Mai 2023 - GÖPEL electronic präsentiert mit dem neuen System Vario Line · 3D SPI eine innovative Systemlösung für die 3D-Inspektion von Lot und Sinterpasten. Das neue System basiert auf der bewährten Hardwareplattform der AOI-Produktfamilie Vario Line. Dadurch werden insbesondere ein erweiterter Inspektionsbereich und eine höhere Geschwindigkeit erreicht. Das Herzstück ist das auf Streifenprojektion basierende High-Speed-3D-Inspektionsmodul, das durch seine fortschrittliche Technologie ein Höchstmaß an Zuverlässigkeit und Reproduzierbarkeit gewährleistet.

Mit dem Vario Line · 3D SPI ist es nicht nur möglich, die Qualität des Lotpastendrucks zu beurteilen, sondern auch Sinterpasten mit Strukturhöhen von nur 30 µm zu prüfen. Zusätzlich ermöglicht eine Closed Loop Schnittstelle die direkte Vernetzung zu Pastendruckern bzw. Bestückungsautomaten.

Das Vario Line · 3D SPI verfügt über eine Verknüpfung zu PILOT Connect, dem einheitlichen Vernetzungssystem aller Inspektionsdaten von AOI, SPI und AXI. Diese gemeinsame Schnittstelle sorgt für die zentrale Erfassung und Verwaltung der Maschinen- und Betriebsdaten aller angebundenen Inspektionssysteme. Sämtliche Prüfinformationen können so auf einem Verifikations- und Reparaturplatz zusammengeführt werden, was eine sichere Fehlerbeurteilung und völlig neue Möglichkeiten zur Optimierung des Produktionsprozesses eröffnet. Darüber hinaus bietet das Softwaremodul AI advisor als KI-basierte Assistenzfunktion der Verifikationssoftware weitere Optionen zur Reduzierung von Fertigungsaufwänden.

„Die zuverlässige Erfassung und Bewertung der Kriterien für bedruckte Pads wie Höhe, Fläche, Volumen, Versatz und Pastenbrücken ist ein wesentlicher Baustein zur Sicherung der Güte der in SMD-Linien gefertigten bestückten Leiterplatten“, so Dr. Jörg Schambach, Produktmanager für SPI-Systeme bei GÖPEL electronic. „Doch das Vario Line · 3D SPI ist viel mehr als nur ein System zur Fehlererkennung. Das große Potential der Lotpasteninspektion liegt darin, dass durch die Vernetzung mit anderen Systemen in der SMD-Fertigungslinie Prozessschwankungen automatisch korrigiert werden können. Das führt letztlich zu einem bestmöglich optimierten Produktionsprozess, in dem die Produktqualität dauerhaft erhöht wird.“

www.goepel.com/



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