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Aktuelle Test- und Messtechnik-News

Lotpasteninspektion mit neuer 3D-Kameratechnologie

Viscom S308815. März 2021 – Viscom stellt mit dem neuen System S3088 ultra chrome eine 3D-SPI-Lösung mit fortschrittlichster Sensorik vor. Die eigens neu entwickelte 3D-Kameratechnologie soll Bestleistungen in punkto optische Auflösung, Prüfgeschwindigkeit und Prüfqualität liefern. Das kompakte Systemdesign bietet außerdem ein optimiertes Handling für höchsten Durchsatz für den Einspur- und Doppelspurbetrieb. Durch die Vernetzung des 3D-SPI-Systems mit den anderen Prozessstufen der SMD-Fertigung können Prozessschwankungen automatisch korrigiert werden, sodass die Produktqualität noch weiter erhöht wird.

Das 3D-SPI S3088 ultra chrome prüft mit einer integrierten Verifikation alle Qualitätskriterien für bedruckte Pads wie Volumen, Fläche, Höhe, Versatz, Pastenbrücken und Verschmierung – für Lot- und auch Sinterpaste. Die von Viscom erfolgreich entwickelte XM-Kameratechnologie im High-End-Bereich für 3D-AOI wurde jetzt auch für 3D-SPI optimiert. Für die 3D-Lotpasteninspektion liefern vier Seitenkameras Schrägansichten für abschattungsfreie und präzise Messergebnisse. Die XM-Sensorik ermöglicht eine präzisere Fehlererkennung bei einer hohen Prüfgeschwindigkeit. Die orthogonale optische Auflösung beträgt 10 µm, was die Inspektion sehr kleiner Prüfbereiche, wie z. B. Lotpaste für 01005-Bauteile und auch Zwischenräume, nochmals verbessert. Die Prüfgeschwindigkeit beträgt 90 cm²/s mit einer Bildfeldgröße von 58,2 mm x 58,2 mm. Mit optimiertem, externem Handling ist eine Reduktion des Baugruppenwechsels von Leiterplatten in Standardgröße auf bis zu 2,5 Sekunden möglich.

Das 3D-SPI kann via Viscom Quality Uplink mit AOI und AXI sowie via Closed Loop mit Pastendrucker und Bestückungsautomat verschiedenster Hersteller vernetzt werden. Viscom realisiert dabei alle gängigen Schnittstellen. Wenn das System S3088 ultra chrome Hinweise auf Abweichungen im Pastendruck liefert, können diese via druckerspezifischer Closed Loop-Funktion automatisch transferiert werden, z. B. für eine Anpassung der Sieb-Reinigungszyklen oder durch die Korrektur von Druckversatz oder Bestückoffset. Durch die Kommunikation mit einem Viscom AOI, AXI oder auch MXI ist darüber hinaus eine effektive Prozessanalyse, Qualitätsoptimierung und damit eine nachhaltige Prozesskontrolle möglich. So können beste First Pass Yield-Ergebnisse erzielt werden. Viscom bietet mit dieser Neuentwicklung ein leistungsfähigeres 3D-SPI-System zu einem attraktiven Preis-/Leistungsverhältnis.

www.viscom.com/



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