Aktuelle Test- und Messtechnik-News

3D AOI-System mit künstlicher Intelligenz

Mek M1 AOI 21. November 2019 - Eine der größten Herausforderungen bei der Programmierung von AOI-Systemen (Automatic Optical Inspection) ist die Herausforderung, dass, je genauer geprüft wird, desto mehr Pseudofehler erzeugt werden. Dies führt häufig zu einer langen Debuggingzeit und einer komplexen Programmierung. Das voll 3D AOI-System vom Typ ISO-Spector M1A von Mek (Marantz Electronics) nutzt einen selbstlernenden Algorithmus für die Lötstellenprüfung, der Abweichungen außerhalb der zu erwarteten Standardlötstelle erkennt.

Kontaktierung für Test von Batteriezellen bis 600 A

FM HC01 20. November 2019 - Die aktuelle Entwicklung in der Elektromobilität und das rasant wachsende Feld der Batteriefertigung stellen ganz neue Anforderungen an die Kontaktierungstechnik. Feinmetall hat für die Hochstromkontaktierung den neuen und modular aufgebauten Kontaktblock HC01 für Anwendungen bis 600 A Dauerstrom vorgestellt. Dieser Kontaktblock wurde insbesondere für die Kontaktierung von prismatischen Zellen und Pouch-Zellen entwickelt und kann je nach Kundenwunsch mit Sense-Kontakten und/oder Temperatursensoren ausgestattet sein.

Evaluierung von 400- und 800-GbE-Übertragungssystemen

Anritsu MP1900 PAM4 19. November 2019 - Anritsu stellt seinen PAM4 Errordetektor (ED) vor, der Bitfehlerraten-(BER-)Tests mit bis zu 116 GBit/s unterstützt. Das neue Modul für die Signal Quality Analyzer-R MP1900A Serie von Anritsu ist das einzige Instrument, das eine fehlerfreie Messung von PAM4-Signalen mit 116 GBit/s ermöglicht. Zusammen mit dem zuvor vorgestellten PAM4 Pattern Generator der Serie MP1900A unterstützt das neue Modul hochpräzise BER-Messungen von PAM4-Signalen.

Multifunktionelles SPI-System kann mehr als nur Lotpasteninspektion

ATEcare vp9000 3 18. November 2019 - Auf der productronica hat OMRON ein neues 3D SPI System zur Inspektion des Lotpastenauftrags in der Elektronikfertigung vorgestellt. Das System ist mit 3 verschiedenen Auflösungen verfügbar: 25, 20 oder 15µm. Jede dieser Auflösungen kann jeweils pro Field of View (FOV) nochmals gedrittelt werden, sodass auch kleinste Strukturen sauber gemessen und dargestellt werden können. Dadurch ist ein optimaler Kompromiss zwischen Geschwindigkeit und Genauigkeit möglich.

Handheld-Microwave-Analysator für bis zu 40 GHz

15. November 2019 – Der Ceyear 4957 ist ein Handheld-Microwave-Analysator mit einem breitem Frequenz-Bereich von 30 kHz bis 40 GHz. Ebenso wie sein Vorgängermodell zeichnet sich der Ceyear 4957 durch ein breites Spektrum unterschiedlicher Testfunktionen aus. Diese umfassen: vektorielle Dual-Port-Netzwerkanalyse, Kabel- und Antennen-Zuführungs-Test, Vektorspannungs-Messung, Spektrum-Analyse (Kanal-Leistung, Nachbarkanal-Leistung, belegte Bandbreite, Interferenz-Analyse und Frequenz-Zählung), Feldstärke-Messfunktion und USB-Leistungs-Messung.

Mass Interconnect Lösung für Baugruppentest

ODU MAC BL 14. November 2019 - Auf der diesjährigen productronica zeigt ODU mit der ODU-MAC Black-Line eine Mass Interconnect Lösung für das Testen von Leiterplatten und elektronischen Baugruppen. Als Schnittstelle zwischen den Prüflingen und den Testgeräten zeichnet sich die ODU-MAC Black-Line durch eine innovative, elektromechanische und bisher einzigartige Verriegelungsart aus. Die Verbindung von Prüflingen und Testgerät erfolgt mittels Knopfdruck. Der branchenübliche Handhebel entfällt. Die Handhabung ist komfortabel und ergonomisch.

Neue Oszilloskope mit 12-Bit-Technologie

TLC WaveSurfer 4000HD 13. November 2019 - Teledyne LeCroy stellt mit dem WaveSurfer 4000 HD eine weitere Oszilloskop-Serie mit 12 Bit vertikaler Auflösung und Bandbreite von 200 MHz bis 1 GHz vor. Durch die HD4096 High Definition-Technologie von Teledyne LeCroy lässt sich die 12-Bit-Auflösung jederzeit und ohne Kompromisse nutzen. Es sind keine Kompromisse bei der Kanalanzahl, Bandbreite oder Abtastrate erforderlich, um die hohe Auflösung und das geringere Rauschen zu erreichen. Ideal ist die höhere Messgenauigkeit beim Debuggen von Embedded-Systemen in IoT, Automotive, Schaltnetzteilen und anderen Steuerungssystemen.

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