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Top 5 News der letzten 30 Tage
Aktuelle Test- und Messtechnik-NewsMesstechnik-Buch nicht nur für Techniker
Digitale Breitband-Transceiver-Testlösung
Adaptive Reinigung von Probe Cards für den Chiptest10. Mai 2022 - Advantest präsentiert die branchenweit erste ACS Adaptive Probe Cleaning (APC) Lösung und optimiert damit den Reinigungszyklus von Probe Cards. Als Teil des offenen ACS Lösungsökosystems von Advantest hat sich APC bereits bei Kunden in Asien und Europa bewährt. STMicroelectronics hat die Lösung an zwei seiner Produktionsstandorte installiert. Dadurch konnten die Reinigungszyklen erheblich verkürzt, und somit die Ausbeute beachtlich verbessert, die Lebensdauer der Probe Card verlängert und die verfügbare Systemzeit für Tests erhöht werden. Universelles 3D-MXI-System für manuelle Röntgeninspektion
Aus Yxlon wird Comet Yxlon06. Mai 2022 - Yxlon, ein Hersteller von Röntgen- und CT-Prüfsystemen, wird sich ab dem 8. September 2022 in Comet Yxlon umbenennen. Mit der neuen Marke unterstreicht Yxlon seine langjährige Zugehörigkeit zu Comet, einem weltweit führenden, innovativen Technologieunternehmen mit Fokus auf Plasma- und Röntgentechnologie. Das frische, moderne Design der neuen Marke Comet Yxlon soll die Innovationskraft und den Enthusiasmus des Unternehmens für die Lösung von Kundenherausforderungen reflektieren. Handheld-Oszilloskope mit integriertem Multimeter
Validierungslösung für PCIe 5.0 und 6.0
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12. Mai 2022 – Elektronische Messtechnik und Test sind heute omnipräsent. Mal unmittelbar sicht- oder wahrnehmbar wie im elektrischen Thermometer, der Waage, der Heizung, IoT-Geräten, Automobil etc. oder aber indirekt und für viele im Alltag nicht sofort sichtbar in der Entwicklung, Herstellung und Qualitätssicherung von Consumer-Produkten, in der Forschung, im Fahrzeug- und Maschinenbau oder in der Telekommunikation. Ein neues Buch aus dem Hause Meilhaus Electronic versteht sich als Nachschlagewerk. Es richtet sich an Techniker, Ingenieure, Wiedereinsteiger und Menschen aus nicht-technischen Bereichen, die sich mit dem Thema Messtechnik auseinandersetzen möchten.
11. Mai 2022 – Keysight Technologies hat eine neue digitale Breitband-Transceiver-Testlösung angekündigt, mit der die korrekten Hochfrequenz-Leistungsmerkmale von gemischt-digitalen HF-Geräten ermittelt werden können. Die Hardware-/Softwarelösung ermöglicht den Kunden beispielsweise eine echte HF-Leistungscharakterisierung, wodurch sich der gesamte Designzyklus beschleunigen lässt.
09. Mai 2022 – Die Viscom AG präsentiert im Bereich der manuellen und automatisierten Röntgeninspektion (3D-MXI) ein neues System: Die X8011-III bietet wie die Vorgängerin X8011-II PCB höchste Flexibilität bei den Prüfaufgaben, extrem hohe Auflösungen sowie eine brillante und sehr detailreiche Bildqualität. Das Design der X8011-III mit dem großen, weiß leuchtenden „V“ ähnelt bewusst der Außenerscheinung der iX7059er Systeme, die Viscom für höchste Anforderungen in der Inline-Röntgeninspektion (3D-AXI) entwickelt hat.
05. Mai 2022 - Handheld-Oszilloskope sind neben Handmultimetern das Standardwerkzeug, wenn es um die Fehlersuche und -analyse geht. Siglent stellt zwei neue Serien von Handheld-Oszilloskopen vor, welche die Leistungsfähigkeit von Laboroszilloskopen in Handheld-Format bringen und gleichzeitig noch ein Multimeter integriert haben. Die Serien SHS800X und SHS1000X bieten viele leistungsstarke Funktionen und eine lange Akkulaufzeit in einem tragbaren IP51-Gehäuse. Diese Instrumente ersetzen die bekannten Serien SHS800 und SHS1000.
04. Mai 2022 – Keysight Technologies stellt eine End-to-End-PCIe-Testlösung für die Digitalentwicklung vor, die die Simulation, das Pathfinding, die Charakterisierung, die Validierung und die Konformitätsprüfung von PCIe-Designs ermöglicht. Um die Leistungsziele aufrechtzuerhalten und sich auf die Umstellung von PCIe 6.0 auf Puls-Amplituden-Modulation Level 4 (PAM4) vorzubereiten, benötigen Anwender einen reibungslosen Übergang von PCIe 5.0 zu 6.0, bei dem die Integrität der PCIe-Messungen durch modernste Tools unterstützt wird und den PCIe-Spezifikationen entspricht. Angesichts immer kürzerer Designzyklen sind End-to-End-Lösungen von der Simulation bis zur Validierung durch die Schichten des Stacks erforderlich.