|
||||
Nachrichten und Informationen zu Test- und Messtechnik für Elektronik in Entwicklung, Produktion und Service. | ||||
HauptmenüNewsletter abonnierenNews-BereichInfo-BereichWeblinksMarktübersichten |
Top 5 News der letzten 30 Tage
News - Baugruppen- und System-TestDoppelseitige 3D-Prüfung von THT-Baugruppen14. Juni 2022 - Auf der SMTconnect 2022 hat GÖPEL electronic eine weiterentwickelte Version des Systems THT Line · 3D für die doppelseitige, parallele Inspektion präsentiert. Das System bietet nun eine höhere Prüftiefe und Inspektionssicherheit. Das THT Line · 3D kann nun auch sowohl Ober- als auch Unterseite der Baugruppe gleichzeitig in 3D prüfen. Möglich wird das durch ein zusätzliches 3D-AOI-Modul im System. Damit ergibt sich die Möglichkeit, z.B. Selektivlötstellen auf beiden Seiten der Baugruppe zeitgleich zu prüfen und dabei das Lotvolumen und die Pinlänge mit dem 3D-Verfahren zu vermessen. Synchronisation zwischen ALM-Systemen und Testautomatisierung09. Juni 2022 - Das Software- und Systemhaus MicroNova stellt eine neue Erweiterung für seine Testautomatisierungslösung EXAM vor. Der „EXAM ALM Synchronizer” ermöglicht einen kontinuierlichen und automatischen Abgleich zwischen der Testautomatisierung und den Application-Lifecycle-Management(ALM)-Systemen bei Automobilherstellern – und sorgt damit für einen zuverlässigen und durchgängig nachvollziehbaren Testprozess. Fernfeld-Analyse von Infrarotquellen07. Juni 2022 – Die Infrarotkamera VTC 2400 von Instrument Systems ist passgenau für die Fernfeldanalyse von IR-Emittern entwickelt und sowohl für den Einsatz in Labor als auch Produktion ausgelegt. Sie ist spezialisiert auf die Analyse von VCSEL-Applikationen, wie 3D-Sensing in Smartphones oder LiDAR-Systemen in der Automobilindustrie. Das kosteneffiziente System besteht aus einem lichtdurchlässigen, diffus streuenden Schirm und einer auf Messungen im nahen Infrarot spezialisierten Monochromkamera. Die Visualisierung der Abstrahlcharakteristik der Strahlungsquelle auf einem zusätzlichen Schirm macht den Messaufbau sehr flexibel Neues 3D AOI System reduziert Pseudofehler03 Juni 2022 - GÖPEL electronic präsentiert eine neue Generation seines Inline-3D-AOI Systems Vario Line · 3D. Mit Blick auf die immer anspruchsvolleren Prüfaufgaben in heutigen Elektronikfertigungen sind zwei bedeutende Neuerungen vorgenommen worden, die einerseits Pseudofehler massiv reduzieren und andererseits Handlingzeiten minimieren. Zu den wichtigsten Innovationen gehören ein neues 3D-Kameramodul und ein optional verfügbares 3-Segmente-Bandmodul für den Baugruppentransport innerhalb des Systems. Power Device Analyzer/Doppelpuls-Tester für Leistungsmodule02. Juni 2022 – Keysight Technologies hat den neuen Advanced Dynamic Power Device Analyzer PD1550A angekündigt: Der Doppelpulstester (DPT) der nächsten Generation bietet erweiterte Funktionen, mit denen Kunden ganze Leistungsmodule schneller und einfacher als je zuvor testen können. Leistungsmodule werden aufgrund ihres einfachen Designs, ihrer hohen Energiedichte und Zuverlässigkeit in verschiedenen Anwendungen wie Elektrofahrzeugen (Elektrofahrzeug), Solarwechselrichtern, Zügen, Haushaltsgeräten und Flugzeugen eingesetzt. Ultra-kompakter JTAG/Boundary-Scan-Controller23. Mai 2022 - Mit dem PicoTAP ATE hat Göpel electronic seinen JTAG/Boundary Scan Controller PicoTAP für den Einsatz im einfachen Leistungsbereich weiterentwickelt. Durch zusätzliche Hardwareelemente unterstützt die flexibel konfigurierbare Kompakteinheit eine Vielzahl sogenannter Embedded Access Technologien. Diese Test- und Validierungsmethodik nutzt im Design eingebettete Instrumente, um komplexe Boards mit stark reduziertem physikalischem Zugriff zu testen und zu programmieren. Der PicoTAP ATE wurde als Kompaktgerät primär für den Stand-alone Einsatz im Labor und in der Produktion entwickelt. Er eignet sich durch seine ultrakompakte Bauweise hervorragend zur Integration in verschiedene Testsysteme. Röntgeninspektion speziell für Leistungselektronik19. Mai 2022 – Die Viscom AG hat das neue Inline-Röntgensystem iX7059 Module Inspection vorgestellt, welches insbesondere als maßgeschneiderte Lösung für steigende Anforderungen an die Qualitätsprüfung von Leistungshalbleitern entwickelt wurde. Das 3D-AXI-System iX7059 Module Inspection von Viscom durchstrahlt Flächenlötungen auch dann rundum einwandfrei, wenn die Prüfobjekte über spezielle Kühlkörper verfügen. Diese können z. B. aus Kupfer bestehen und es können potenzielle Störstrukturen vorhanden sein, die eine Prüfung erschweren. In solchen Fällen ist eine stärkere Durchstrahlung gefordert. Weitere Beiträge ...
Weitere News zum Thema: |
Aktuelle Termine Weitere Veranstaltungen...
Tag CloudBoundary Scan
* JTAG
* Funktionstest
* Oszilloskop
* AOI-Test
* PXI
* Automotive
* EMV-Messtechnik
* Inspektion
* Röntgeninspektion
* In-Circuit-Test
* Batterietest
* LXI
* Stromversorgung
* Flying
* Photovoltaik
* LTE
* CAN
* Solarzellen
* Handheld
* Netzwerkanalysator
* Emulation
* ICT
* SPI
* Schaltmodul
* Leistungsmessung
* Spektrumanalysator
* FlexRay
* USB
* Traceability
* Manufacturing Execution System
* Testadapter
* Flying Prober
* Steuergerät
* |
||
© All about Test seit 2009 |