News - Baugruppen- und System-Test

Neues 3D AOI System reduziert Pseudofehler

03 Juni 2022 - GÖPEL electronic präsentiert eine neue Generation seines Inline-3D-AOI Systems Vario Line · 3D. Mit Blick auf die immer anspruchsvolleren Prüfaufgaben in heutigen Elektronikfertigungen sind zwei bedeutende Neuerungen vorgenommen worden, die einerseits Pseudofehler massiv reduzieren und andererseits Handlingzeiten minimieren. Zu den wichtigsten Innovationen gehören ein neues 3D-Kameramodul und ein optional verfügbares 3-Segmente-Bandmodul für den Baugruppentransport innerhalb des Systems.

Das neue 3D-Kameramodul erhöht die Fehlererkennung, sorgt dabei für noch weniger Pseudofehler und spart somit wertvolle Ressourcen. Möglich wird dies durch höchste optische Qualität hinsichtlich Projektion und Bildaufnahme sowie durch intelligente Softwaremodule, welche entsprechend der jeweiligen Situation auf der Baugruppe eine dynamische Anpassung der Inspektionsparameter vornehmen. Aufgrund der eingesetzten 3D-Technologien wird somit eine Messung von Bauteilen bis zu einer Höhe von 35mm sowie auch die Inspektion optisch kritischer Oberflächen mit großem Dynamikumfang garantiert.

Ein weiteres technisches Upgrade der neuen 3D-AOI-Systemgeneration ist das optional verfügbare 3-Segmente-Bandmodul für den Baugruppentransport innerhalb des Systems. Durch die Möglichkeit, während des Inspektionsprozesses die nächste Baugruppe zu beladen und die bereits geprüfte an das folgende Modul abzugeben, reduziert sich die Handlingszeit um mehrere Sekunden und verkürzt somit die Taktzeit im Fertigungsprozess. Besonders effizient erweist sich diese 3-Segmente-Technologie bei zeitintensiver, bidirektionaler MES-Kommunikation mit Verriegelungstechnik. In diesem Fall geht die dafür benötigte Zeit nicht in die Zykluszeit der Baugruppe ein sondern verläuft parallel zur eigentlich Prüfung.

www.goepel.com/

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