News - Baugruppen- und System-Test

Doppelseitige 3D-Prüfung von THT-Baugruppen

14. Juni 2022 - Auf der SMTconnect 2022 hat GÖPEL electronic eine weiterentwickelte Version des Systems THT Line · 3D für die doppelseitige, parallele Inspektion präsentiert. Das System bietet nun eine höhere Prüftiefe und Inspektionssicherheit. Das THT Line · 3D kann nun auch sowohl Ober- als auch Unterseite der Baugruppe gleichzeitig in 3D prüfen. Möglich wird das durch ein zusätzliches 3D-AOI-Modul im System. Damit ergibt sich die Möglichkeit, z.B. Selektivlötstellen auf beiden Seiten der Baugruppe zeitgleich zu prüfen und dabei das Lotvolumen und die Pinlänge mit dem 3D-Verfahren zu vermessen.

Das THT Line · 3D dient der Prüfung von THT-Bauteilen, THT-Lötstellen und wellengelöteten SMD-Bauelementen in einem System. Die automatische oder manuelle Zuführung von Baugruppen kann sowohl mit als auch ohne Werkstückträger erfolgen. Die Systemsoftware PILOT AOI bietet dem Anwender hohen Bedienkomfort und höchste Fehlererkennung durch unterschiedliche Inspektionsmethoden. Das Tool MagicClick erzeugt ohne jeglichen Bibliothekseintrag in wenigen Minuten ein fertigungstaugliches Prüfprogramm inklusive Bauteil-Bibliothek. Parameter werden unter Berücksichtigung von Prozessschwankungen und IPC-Klasse automatisch optimiert. Somit ist ein wirtschaftlicher AOI-Einsatz schon bei kleinsten Stückzahlen möglich.

www.goepel.com/

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