Diese Website nutzt Cookies, um gewisse Funktionen gewährleisten zu können. Durch die Nutzung der Website stimmen Sie unseren Datenschutz-Richtlinien zu.
Nachrichten und Informationen zu Test- und Messtechnik für Elektronik in Entwicklung, Produktion und Service.  

Newsletter abonnieren

Alle 14 Tage alle News im Überblick
captcha 
Bitte geben Sie auch den angezeigten Sicherheitscode ein.

Aktuelle Test- und Messtechnik-News

Inline-Röntgen für schwere Baugruppen auf Warenträgern

VISCOM iX705904. März 2021 – Das neue Röntgensystem iX7059 Heavy Duty Inspection ist ein Mitglied der Viscom iX-Serie für schnelles, vollautomatisches Inline-Röntgen. Um schwere und eingehauste Baugruppen taktzeitoptimiert transportieren und inspizieren zu können, wurde ein Spezialtransport für das Handling von Werkstückträgern oder auch Lötrahmen entwickelt. Dieser kann Baugruppen mit einer Größe von bis zu 500 x 500 mm und einem Gewicht von bis zu 40 kg transportieren.

Damit hält die automatische Röntgeninspektion auch in Trendbranchen wie der Elektromobilität, der Netzwerkinfrastruktur für den Telekommunikationsstand 5G und im Bereich erneuerbare Energien Einzug.

Um in der Hochstrom- und Hochvoltelektronik eine 100%ige Produktqualität zu gewährleisten, muss die Wärme, die durch die hohen Ströme entsteht, zuverlässig abgeführt werden. Dafür kommen z. B. große Kühlkörper, massive Drahtlötstellen und Leistungsbauteile zum Einsatz. Zu magere Lötstellen oder Voids in Flächenlötungen können hier zu Überhitzung führen und die Funktionalität, Sicherheit und Effizienz gefährden. Eine vollautomatische Inline-Röntgeninspektion, die flexibel für 2D, 2,5D und 3D-Analysen eingesetzt werden kann, ist hier die erste Wahl für eine zuverlässige Inspektion.

Das Inspektionssystem iX7059 Heavy Duty beeindruckt mit einer Auflösung von 8 μm bis über 30 μm je nach Konfiguration. Die komplexen Prüfobjekte werden mit 130 kV oder optional 160 kV durchstrahlt. Der große Prüfumfang des Inspektionssystems erstreckt sich auf Lötfehler, Beschädigungen, verdrehte, fehlende und falsche Bauteile sowie versteckte Lunker, Blaslöcher/Voids in Flächenlötstellen und Füllgraden von THT-Lötstellen.

Für die hochgenaue und sehr schnelle 3D-Röntgeninspektion kommt das neue Bildaufnahmekonzept ‚Evolution 5‘ mit der neuen Flat Panel Detektor-Generation T3 zum Einsatz. In Kombination mit der leistungsstarken Computertomografie werden alle signifikanten Merkmale in Schichtbildern mit großer Detailgenauigkeit sichtbar, um eine präzise und komfortable Fehlererkennung zu ermöglichen. Das vereinfacht die Verifikation, reduziert Falschalarme, spart Nacharbeit und vermeidet Produktausschuss. Die komfortable Systembedienung über den modernen Touchscreen-Monitor und die einfache, schnelle Erstellung von Prüfprogrammen via der Bediensoftware vVision oder EasyPro runden das Systemkonzept ab.

Das kompakte, platzsparende System iX7059 Heavy Duty Inspection präsentiert sich in einem ganz neuen Systemdesign, das eine moderne und unverwechselbare Formsprache mit hochwertigen Materialien und robustem Gehäuse verbindet. Eine nahtlose Integration in die Fertigungs- oder Endmontagelinie sowie auch die Vernetzung, um Smart Factory-Konzepte zu realisieren, ist ebenfalls gegeben.

www.viscom.com/



Weitere News zum Thema:

Aktuelle Termine

EMV-Fachtagung
18. bis 20. Sept.
zur Terminübersicht...
Vision 2024
08. bis 10. Oktober
zur Terminübersicht...
eMove360 - 2024
15. bis 17. Oktober
zur Terminübersicht...

  Weitere Veranstaltungen...
  Messe-/Kongresstermine
  Seminare/Roadshows

 


Banner-Werbung