|
||||
Nachrichten und Informationen zu Test- und Messtechnik für Elektronik in Entwicklung, Produktion und Service. | ||||
HauptmenüNewsletter abonnierenNews-BereichInfo-BereichWeblinksMarktübersichten |
Top 5 News der letzten 30 Tage
Aktuelle Test- und Messtechnik-NewsKompakter Analysator für professionelle Spektrumanalyse02. Juni 2010 - Mit dem R&S FSC kombiniert Rohde & Schwarz alle wesentlichen Eigenschaften eines professionellen Spektrumanalysators in einem kompakten und preiswerten Gerät. Der R&S FSC deckt sämtliche Grundfunktionen wie HF-Spektrums- oder Leistungsmessung in einem Frequenzbereich von 9 kHz bis maximal 6 GHz ab. Insolvenzeröffnung bei der Rohwedder AG02. Juni 2010 - Über das Vermögen der Rohwedder AG hat das Amtsgericht Konstanz am 01.06.2010 das Insolvenzverfahren eröffnet. Rechtsanwalt Dr. Volker Grub aus der Kanzlei Grub Brugger & Partner Stuttgart wurde als Insolvenzverwalter bestellt. Boundary Scan Debug-Interfaces für Prozessor-Emulationstest01. Juni 2010 - GÖPEL electronic präsentiert unter dem Namen TIC020 eine weitere TAP Interface Card (TIC) für die JTAG/Boundary Scan Hardwareplattform SCANFLEX®. Das neue TIC-Modul verfügt über ein programmierbares Multi-Bus Interface, welches eine fast unbegrenzte Kompatibilität zu einer Vielzahl von standardisierten und proprietären Test- und Debug-Protokollen und damit auch zu mehreren tausend Microcontrollern ermöglicht. Endoskopische Inspektion von BGAs bis Flip Chips01. Juni 2010 - Der BGA.Inspector der Fa. TechnoLab GmbH in Berlin ist ein komfortables Inspektionssytem mit XY-Tisch, speziell für BGAs (Ball Grid Array) und ähnlichen Bauteilen mit schwer zu inspizierenden Stellen und einer Spalthöhe ab 80µm. Verigy stellt Mixed-Signal-Testfunktion für die V101-Plattform vor31. Mai 2010 - Verigy, ein Hersteller von Halbleitertestsystemen, hat seine V101-Plattform um Funktionen zum Test von Mixed-Signal-ICs erweitert. Die vielseitig einsetzbare V101-Testerplattform ist speziell konzipiert für die Massenproduktion von preissensitiven ICs in Wafer-Sort und Endtest und ist jetzt auch in der Lage, Mixed-Signal-ICs mit Audio- und Videosignalen zu testen. SMT/HYBRID/PACKAGING: Desktop-AOI für Drahtbondkontrolle31. Mai 2010 - Viscom bietet mit der S2088BO-II nun auch eine Desktop-Variante für die automatische optische Drahtbondinspektion an. Das kompakte Tischsystem wurde für die Inspektion von Mittel- und Kleinserien entwickelt und sorgt für eine zuverlässige Fehlerdetektion von Die-Bonds, Ball-Wedge-, Wedge-Wedge- und Security-Bonds und wird erstmalig auf der SMT 2010 vorgestellt. SMT/HYBRID/PACKAGING: Neuer Benchtop-AOI-Tester28. Mai 2010 - ORPRO Vision zeigt auf der SMT/HYBRID/PACKAGING nicht nur die gesamte Palette von AOI-Systemen des Unternehmens sondern auch einen Prototypen des neuen Benchtop-AOI-Systems, das auf einem komplett neuen Inspektionskonzept basiert. Weitere Beiträge ...
Weitere News zum Thema:Englische Meldungen von www.All-about-Test.eu
|
Aktuelle Termine Weitere Veranstaltungen...
Tag CloudBoundary Scan
* JTAG
* Funktionstest
* Oszilloskop
* AOI-Test
* PXI
* Automotive
* EMV-Messtechnik
* Inspektion
* Röntgeninspektion
* In-Circuit-Test
* Batterietest
* LXI
* Stromversorgung
* Flying
* Photovoltaik
* LTE
* CAN
* Solarzellen
* Handheld
* Netzwerkanalysator
* Emulation
* ICT
* SPI
* Schaltmodul
* Leistungsmessung
* Spektrumanalysator
* FlexRay
* USB
* Traceability
* Manufacturing Execution System
* Testadapter
* Flying Prober
* Steuergerät
* |
||
© All about Test seit 2009 |