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Top 5 News der letzten 30 Tage
Aktuelle Test- und Messtechnik-NewsSMT/HYBRID/PACKAGING: Live-Produktionslinie25. Mai 2010 - Auf der SMT/HYBRID/PACKAGING 2010, die vom 08. bis 10. Juni 2010 in Nürnberg stattfindet, wird wie auch in den letzten Jahren eine Live-Produktionslinie gezeigt. Dieses Mal mit dem Schwerpunkt Medizinelektronik. Kombination aus Oszilloskop und Datenrekorder21. Mai 2010 - Mit dem DL850 stellt Yokogawa die nächste Generation seiner erfolgreichsten Produktserie vor: der ScopeCorder ist ein vielseitiges Messinstrument, das die Vorteile eines präzisen Oszilloskops und die eines konventionellen Datenrekorders in einem kompakten Gerät kombiniert. Der ScopeCorder ist ideal um Messungen von physikalischen und elektrischen Parametern durchzuführen. SMT/HYBRID/PACKAGING: Doppelseitiger AOI- und kostengünstiger In-Circuit-Tester21. Mai 2010 - Zur Messe SMT 2010 stellt Prüftechnik Schneider & Koch aus Bremen erstmals das neue, kompakte ICT-System TI²GER I, sowie das neue optische Inspektionssystem LaserVision CompactTWIN vor. SMT/HYBRID/PACKAGING: Basis-Automatisierungszelle20. Mai 2010 - Die ROMMEL GmbH präsentiert auf der SMT 2010 (Stand Nr. 7-421) die neue Basis-Automatisierungszelle WL 3000. Dank einem Höchstmaß an Standardisierung und einem modularen Aufbau kann die WL 3000 sehr flexibel ausgestattet werden. Integrierbare Prozessmodule sind: Laser, Labeling, Dispensen und Vergießen, Bestücken, UV-Aushärtung und ICT/FKT-Testen. Hochgenaue Strommessung bis 900 Ampere20. Mai 2010 - Der neue Präzisions-Stromwandler ITL 900 von LEM ermöglicht eine genaue Messung von DC-, AC- und gepulsten Strömen bis ±900 A. Der Linearitätsfehler des ITL 900 ist im Betriebstemperaturbereich von +10 bis +50 °C kleiner gleich 3 ppm. SMT/HYBRID/PACKAGING: Fachmesse, Kongress und Tutorials19. Mai 2010 - Vom 8. bis 10 Juni 2010 bieten Kongress und Tutorials der SMT/HYBRID/PACKAGING in Nürnberg ein Programm, das sowohl Basiswissen, als auch Zukunftsthemen kompakt und mit hohem Anwendernutzen vermittelt. Internationale Experten aus Industrie und Wissenschaft berichten über aktuelle und zukünftige Entwicklungen in der Elektronikfertigung, zeigen konkrete Lösungsstrategien auf und laden zu Diskussion und Erfahrungsaustausch ein. SMT/HYBRID/PACKAGING: Semiautomatische optische Inspektion19. Mai 2010 - Der EasyInspectorSAOI der TechnoLab GmbH wurde speziell für die optische Inspektion von mittelgroßen Stückzahlen entwickelt. Das Sichtprüfsystem besteht aus einer hochauflösenden CCD-Autofokuskamera, einem TFT-Monitor gepaart mit einem Netbook und ist serienmäßig mit einem semiautomatischen XY-Tisch ausgestattet. Weitere Beiträge ...
Weitere News zum Thema:Englische Meldungen von www.All-about-Test.eu
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