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Top 5 News der letzten 30 Tage
Aktuelle Test- und Messtechnik-News
Effiziente Erstellung von AOI-Testprogrammen für Mehrfachnutzen12. Februar 2014 - In der modernen Baugruppenfertigung werden zunehmend große Mehrfachnutzen bestehend aus einer Vielzahl baugleicher Einfachnutzen gefertigt, um den Produktionsprozess möglichst effizient zu gestalten. Der Platz auf der Gesamtleiterplatte muss dabei optimal genutzt werden, weshalb die Einzelnutzen in der Regel zueinander gedreht, verschoben oder frei angeordnet sind. Für die Qualitätssicherung ist diese Tatsache von Bedeutung, da die Bestückung der Gesamtleiterplatte den Aufwand bei der späteren Inspektion erheblich beeinflusst. Ziel ist es, sowohl die Programmier- als auch die Testzeiten möglichst gering zu halten.
EMV 2014 – E-mobility und Smart Grid im Fokus11. Februar 2014 – Vom 11.-13. März2014 findet in Düsseldorf die EMV 2014 – Internationale Fachmesse mit Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit statt. Auf dem Gemeinschaftsstand „EMV Expertenplattform – Smart Grid und E-mobility“ werden zwei aktuelle Themenbereiche näher betrachtet. Neben Exponaten finden die Besucher bei den Ausstellern kompetente Ansprechpartner für fachliche Diskussionen. Durch Impulsvorträge kann der Besucher sein Fachwissen erweitern und vertiefen.
LabVIEW Bibliothek für digitalen LED-Farbanalysator10. Februar 2014 - GPS-Prüftechnik GmbH bietet nun eine LabVIEW Bibliothek für den Digital LED Color Analyser an. Die Bibliothek ermöglicht eine einfache Integration des Digital Color LED Analysers in das System von LabVIEW. Die Bibliothek besteht aus unterschiedlichen Modulen und erlaubt dem Programmierer die wichtigsten Funktionen des Digital Color LED Analysers sehr schnell und einfach zu benützen.
Leiterplattentest mit Netzwerk-Analysator10. Februar 2014 - Agilent hat einen neuen Netzwerkanalysator E5063A speziell für Leiterplattentests in der Produktion auf den Markt gebracht. Nachdem die Taktsignale und Datenraten immer mehr steigen, Antennen auf Leiterplatten realisiert und differentielle Signale auf den Leiterplatten geführt werden, kommt dem „Bauteil“ Leiterplatte eine erhebliche Bedeutung zu. Dadurch sind immer häufiger Impedanztests notwendig, um Laufzeitunterschiede feststellen zu können.
Integrierte Boundary-Scan-Lösungen für Teradyne Baugruppentester07. Februar 2014 - GÖPEL electronic hat zusammen mit der Firma Teradyne eine erweiterte Boundary-Scan-Option auf Basis VXI und PXI Express speziell für In-Circuit-Tester und modulare Funktionstester entwickelt. Die Lösung beruht auf einer reinen Softwareintegration der Boundary-Scan-Plattform SYSTEM CASCON als sogenanntes Softpod und nutzt die native I/O-Instrumentierung der Tester als JTAG-Hardware.
LTE-Advanced Übertragung mit Spitzendatenraten von 300 MBit/s05. Februar 2014 – Anritsu hat zusammen mit Qualcomm Technologies unter Nutzung der 20+20 MHz Carrier-Aggregation Technologie(CA) den maximalen Durchsatz für ein Kategorie 6 LTE-Device und einen Netzwerksimulator erfolgreich demonstriert. Beide Unternehmen haben gemeinsam Tests mit einem Device durchgeführt, das auf dem neuen Modem Gobi 9x35 von Qualcomm basiert.
Multicore-Debugging bei tief eingebetteten Systemen06. Februar 2014 - Stark erweiterte Kontroll- und Testverfahren für Multi-Core-Targets, optimierte Visualisierungsmöglichkeiten beim System-Level-Debugging sowie die dedizierte Unterstützung einer Vielzahl topaktueller 32-Bit-Multi-Core-SoCs verschiedener Hersteller zeichnen die von PLS Programmierbare Logik & Systeme auf der embedded world 2014 in Halle 4, Stand 4-310 neu vorgestellte Universal Debug Engine (UDE) 4.2 aus. Weitere Beiträge ...
Weitere News zum Thema:Englische Meldungen von www.All-about-Test.eu
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