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Top 5 News der letzten 30 Tage
News - Baugruppen- und System-TestSMT/HYBRID/PACKAGING: Basis-Automatisierungszelle20. Mai 2010 - Die ROMMEL GmbH präsentiert auf der SMT 2010 (Stand Nr. 7-421) die neue Basis-Automatisierungszelle WL 3000. Dank einem Höchstmaß an Standardisierung und einem modularen Aufbau kann die WL 3000 sehr flexibel ausgestattet werden. Integrierbare Prozessmodule sind: Laser, Labeling, Dispensen und Vergießen, Bestücken, UV-Aushärtung und ICT/FKT-Testen. SMT/HYBRID/PACKAGING: Semiautomatische optische Inspektion19. Mai 2010 - Der EasyInspectorSAOI der TechnoLab GmbH wurde speziell für die optische Inspektion von mittelgroßen Stückzahlen entwickelt. Das Sichtprüfsystem besteht aus einer hochauflösenden CCD-Autofokuskamera, einem TFT-Monitor gepaart mit einem Netbook und ist serienmäßig mit einem semiautomatischen XY-Tisch ausgestattet. Emissionsmessungen im Zeitbereich bis 18 GHz18. Mai 2010 - Die emv GmbH bietet mit dem Modell TDEMI 18 ein Zeitbereichsmesssystem für Emissionsmessungen an, das den vollständigen Frequenzbereich der Norm CISPR 16-1-1 von 9 kHz bis 18 GHz abdeckt. Die Abkürzung TDEMI steht für "Time-domain EMI Measurement" und beschreibt eine FFT-basierte Methode zur Messung von Störemissionen. Aeroflex kauft Willtek Communications17. Mai 2010 - Aeroflex Incorporated hat die Willtek Communications GmbH und ihre internationalen Vertriebsgesellschaften von der Wireless Telecom Group, Inc. übernommen. Aeroflex kann damit sein Produktportfolio erweitern und in den Markt für Service-Messtechnik für Mobilfunk-Endgeräte eintreten. Im Mobilfunk-Sektor konnte Aeroflex bislang nur Messgeräte für Entwicklung und Produktion anbieten. Logikanalysator für analoge, digitale und serielle Fehlersuche mit dem PC17. Mai 2010 - LeCroy stellt mit dem LogicStudio 16 einen Logikanalysator vor, der eine umfassende Fehlersuche mit dem PC ermöglicht. Die LogicStudio 16 Hardware verfügt über 16 Kanäle mit einer hohen Abtastrate von 1 GS/s und eine maximale Eingangsfrequenz von 100 MHz. SMT/HYBRID/PACKAGING: Neues 3D-Lotpasten-Inspektionssystem mit hohem Durchsatz17. Mai 2010 - Die Wickon Hightech GmbH präsentiert auf der Anfang Juni in Nürnberg stattfindenden Messe SMT/HYBRID/PACKAGING erstmals ihr neues 3D-Lotpasten-Inspektionsprinzip Speed Cube SPI-20. Das kompakte System basiert auf der patentierten 3D-SPI-Technologie von Wickon und ermöglicht eine Inspektion des Lotpastenauftrags mit höchster Genauigkeit und Wiederholbarkeit bei gleichzeitig niedrigsten Anschaffungs- und Folgekosten. Universal-Prüfsteckdose für verschiedene Gerätestecker04. Mai 2010 - ELABO hat seine Universal-Prüfsteckdosen für eine noch höhere Standzeit der Steckkontakte optimiert. Die universell einsetzbaren Prüfsteckdosen mit leicht wechselbaren Steckkontakten gewährleisten eine Steckhäufigkeit von über 100.000 Steckzyklen.
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