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Top 5 News der letzten 30 Tage
News - Baugruppen- und System-TestBoundary Scan Debug-Interfaces für Prozessor-Emulationstest01. Juni 2010 - GÖPEL electronic präsentiert unter dem Namen TIC020 eine weitere TAP Interface Card (TIC) für die JTAG/Boundary Scan Hardwareplattform SCANFLEX®. Das neue TIC-Modul verfügt über ein programmierbares Multi-Bus Interface, welches eine fast unbegrenzte Kompatibilität zu einer Vielzahl von standardisierten und proprietären Test- und Debug-Protokollen und damit auch zu mehreren tausend Microcontrollern ermöglicht. Endoskopische Inspektion von BGAs bis Flip Chips01. Juni 2010 - Der BGA.Inspector der Fa. TechnoLab GmbH in Berlin ist ein komfortables Inspektionssytem mit XY-Tisch, speziell für BGAs (Ball Grid Array) und ähnlichen Bauteilen mit schwer zu inspizierenden Stellen und einer Spalthöhe ab 80µm. SMT/HYBRID/PACKAGING: Neuer Benchtop-AOI-Tester28. Mai 2010 - ORPRO Vision zeigt auf der SMT/HYBRID/PACKAGING nicht nur die gesamte Palette von AOI-Systemen des Unternehmens sondern auch einen Prototypen des neuen Benchtop-AOI-Systems, das auf einem komplett neuen Inspektionskonzept basiert. SMT/HYBRID/PACKAGING: Lotpasteninspektion in Live-Produktionslinie27. Mai 2010 - ATEcare zeigt auf der diesjährigen SMT in Nürnberg die 3D-Volumen- und Höhenmessung von Lotpasten mit dem 3D-Lotpasten-inspektionssystem TR7007 live in einer Produktionslinie. SMT/HYBRID/PACKAGING: Doppelseitiger Flying Prober und FlyScan Modul27. Mai 2010 - Der ATE-Spezialist Seica SpA stellt auf der SMT in Nürnberg u.a. seinen doppelseitigen Flying Prober Pilot V8 mit insgesamt 14 mobilen Testressourcen und das FlyScan Modul, eine Boundary Scan Erweiterung für Flying Probe Testsysteme, vor. Boundary Scan Fixture für AMC Module25. Mai 2010 - GÖPEL electronic bietet unter dem Namen CION FixtureTM/AMC einen neuen kostengünstigen Adadpter für Advanced Mezzanin Cards (AMC) von ATCA-Systemen (Advanced Telecommunication Computing Architecture) an. Er bietet einen vorkonfektionierten AMC Slot, in welchen die zu testende Karte direkt eingesteckt und gleichzeitig an einen TAP (Test Access Port) angeschlossen wird. SMT/HYBRID/PACKAGING: Doppelseitiger AOI- und kostengünstiger In-Circuit-Tester21. Mai 2010 - Zur Messe SMT 2010 stellt Prüftechnik Schneider & Koch aus Bremen erstmals das neue, kompakte ICT-System TI²GER I, sowie das neue optische Inspektionssystem LaserVision CompactTWIN vor. Weitere Beiträge ...
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