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Top 5 News der letzten 30 Tage
News - Baugruppen- und System-TestPrüfstandslösungen für Elektro- und Hybridantriebe16. Juni 2010 - KRATZER AUTOMATION stellt auf der Automotive Testing Expo Europe 2010 (22.-24. Juni in Stuttgart) eine Reihe neuer Prüfsysteme für die Entwicklung von Elektro- und Hybridantrieben vor: Das Unternehmen hat sein Angebot an hochdynamischen Batterietestsystemen und Batteriesimulatoren um zusätzliche leistungselektronische Module erweitert und kann damit nahezu beliebige Prüfstandskonfigurationen und Kundenanforderungen abbilden. Boundary Scan Software erzeugt Projekt-Dokumentation automatisch16. Juni 2010 - GÖPEL electronic stellt mit CASCON ProjectPublisher einen Dokumentations-Generator für die Boundary Scan Software-Plattform SYSTEM CASCON vor. Das neuentwickelte Werkzeug ermöglicht eine vollständige Automatisierung des Erstellungsprozesses kompletter Projekt-Dokumentationen und involviert alle relevanten Design-, und Applikationsinformationen. Testsystem für kamerabasierte Fahrerassistenzsysteme15. Juni 2010 - Berner & Mattner Systemtechnik GmbH zeigt auf der vom 22. bis 24. Juni in Stuttgart stattfindenden Automotive Testing Expo Europe in einer Live-Demo ein Testsystem für kamerabasierte Fahrerassistenzsysteme. Viscom stellt neue AOI-Bedienoberfläche vor10. Juni 2010 - Viscom stellt auf der SMT in Nürnberg erstmals die neue Bedienoberfläche vVision vor, welche die Handhabung seiner Inspektionssysteme revolutionieren soll. Die Navigation erfolgt künftig über einen Touchscreen und soll damit spielerisch einfach werden. Das moderne Design ist selbsterklärend und führt auch den unerfahrenen Bediener schnell und sicher zu einem leistungsfähigen Prüfprogramm. Expertenwissen ist für einen sicheren Betrieb überflüssig. 3D Lotpasten-Inspektion und AOI kombiniert10. Juni 2010 - Auf der SMT/Hybrid/Packaging in Nürnberg stellt GÖPEL electronic neue Funktionen für seine AOI/AXI-Systeme zur Qualitätssicherung in der Elektronikfertigung vor. So lässt sich bei den In-Line Systemen der OptiCon-Serie nun die Möglichkeit einer 3D Lotpasten-Inspektion und AOI in einem System kombinieren. SMT/HYBRID/PACKAGING 2010: Neues Inline-AOI-System07. Juni 2010 - Die modus High-tech electronics GmbH, Willich, stellt auf Europas größter Spezialmesse für Systemintegration in der Mikroelektronik vom 8. bis 10. Juni in Nürnberg das neue Inline-Inspektionssystem S1, eine Weiterentwicklung der MLD-Reihe, vor. Boundary Scan Debug-Interfaces für Prozessor-Emulationstest01. Juni 2010 - GÖPEL electronic präsentiert unter dem Namen TIC020 eine weitere TAP Interface Card (TIC) für die JTAG/Boundary Scan Hardwareplattform SCANFLEX®. Das neue TIC-Modul verfügt über ein programmierbares Multi-Bus Interface, welches eine fast unbegrenzte Kompatibilität zu einer Vielzahl von standardisierten und proprietären Test- und Debug-Protokollen und damit auch zu mehreren tausend Microcontrollern ermöglicht. Weitere Beiträge ...
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