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Top 5 News der letzten 30 Tage
News - Baugruppen- und System-TestGestochen scharfe Röntgen-Livebilder und 10-Sekunden-CT12. April 2013 - GE Inspection Technologies präsentiert als Highlight der Produktlinie phoenix|x-ray auf der diesjährigen SMT in Nürnberg die leistungsstarken mikro- und nanofokus Röntgeninspektionssysteme microme|x und nanome|x. Mit ihrem Live-Overlay der Inspektionsergebnisse und CAD-Padinformationen bieten sie eine besonders schnelle und einfache Identifizierung defekter Lötstellen. Der hochdynamische DXR Detektor mit seiner Bildrate von bis zu 30 fps (frames per second) erlaubt eine besonders rauscharme und gestochen scharfe Bildqualität und zugleich CT-Scans elektronischer Bauteile in nur 10 Sekunden. Fine Pitch Federkontaktstift im Rastermaß <0,99mm12. April 2013 - Die uwe electronic GmbH bietet mit dem Federkontakt PENTA einen gefederten Kontakt im Rastermaß < 0,99 mm an. Seine kompakte Bauweise erlaubt eine Vielzahl von Anwendungen wie z. B. dem Kontaktieren von leiterbahnbeschichteten Flex-Folien, kleinsten Testpunkten auf PCB’s sowie Miniaturbauteilen in hoher Packungsdichte. Automatisierte Prüfung von Steckern auf Backplanes und elektronischen Baugruppen11. April 2013 – Die PlatiScan GmbH mit Sitz in Herrenberg bei Stuttgart stellt mit PlatiScan BackplaneTest ein automatisiertes Inspektionssystem zur schnellen Prüfung von Steckern auf Backplanes und elektronischen Baugruppen vor. PlatiScan bildet das menschliche Vorgehen einer manuellen Sichtprüfung per Software nach und kann durch spezielle Algorithmen auch eine große Zahl von Steckern innerhalb kürzester Zeit umfassend überprüfen. Neue Systemsoftware für Rohde & Schwarz Produktions-Testplattform11. April 2013 — Mit der neuen Tecap-Version präsentiert der Systempartner MTQ Testsolutions am Rohde & Schwarz-Stand auf der SMT 2013 eine durchgängige Software für den Test von elektronischen Komponenten und Baugruppen in der Entwicklung und Produktion. Sie umfasst erstmalig alle Funktionen und Softwarewerkzeuge von der Prüfplanung, über die Erstellung des Testprogramms, die Steuerung der Instrumente bis hin zur vollständigen Integration in das Datenmanagement. Extrem schnelles Kameramodul für AOI-Systeme10. April 2013 – Die Viscom AG hat ein völlig neues High-Speed-Kameramodul für seine AOI-Systeme entwickelt, das ab sofort verfügbar ist. Das sogenannte XM-Modul ist eine komplette Eigenentwicklung des Unternehmens und vereint mehr als 25 Jahre Erfahrung in der Inspektionstechnologie mit modernsten Basistechnologien. Bei einer umschaltbaren optischen Auflösung von 16 bzw. 8 µm werden höchste Prüfgeschwindigkeiten erreicht. Das Hochleistungsmodul ist mit einer selektiv gesteuerten 4-farbigen Beleuchtung ausgestattet. So können spezielle Fehlerausprägungen optimal kontrastiert werden. Tektronix präsentiert mehrphasigen Leistungsanalysator10. April 2013 – Kurz nach der Ankündigung in den Markt für Leistungsanalysatoren einzusteigen, stellt Tektronix ein erstes Produkt vor. Der Tektronix PA4000 Leistungsanalysator erlaubt direkte Strommessungen bis 30 ARMS bei Spannungen bis 1.000 VRMS und bietet Messmöglichkeiten bis zur 100. Oberwelle. Durch den Einsatz der zum Patent angemeldeten Spiral Shunt Technologie sollen stabile, genaue Strommessungen selbst bei stark verzerrten Signalen möglich sein, die bei vielen Anwendungen auftreten können. In-Line-Produktionstestsystem für kleine Funkprodukte08. April 2013 - Auf der Messe SMT Hybrid Packaging 2013 präsentieren Rohde & Schwarz und die Firma ASYS Automatisierungssysteme erstmals eine vollautomatische In-Line-Kontaktierzelle für den Produktionstest von Keyless-Entry-Produkten für den Automotive-Bereich. Die Lösung ist im Zuge eines Projekts entstanden und lässt sich auch auf weitere HF-Anwendungen anpassen, wie Funkschlüssel, Reifendrucksensoren und andere Wireless Module. Weitere Beiträge ...
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