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Top 5 News der letzten 30 Tage
News - Baugruppen- und System-TestDesktop-Tester für Embedded System Access26. April 2013 – GÖPEL electronic stellt eine Reihe neuer Features für die Desktop-Tester der JULIET-Familie vor. Die Systeme unterstützen nun auch sämtliche Embedded System Access (ESA) Technologien zur High-Speed In-System-Programmierung von Flash, PLD und MCU, sowie zum strukturellen und funktionalen At-Speed-Boardtest. Dazu gehören neben dem traditionellen Boundary-Scan-Verfahren auch Strategien wie Prozessor-Emulation auf Basis VarioTAP oder Chip Embedded Instruments auf Basis der ChipVORX-Technologie. MEK stellt neue Generation von AOI-Systemen vor24. April 2013 - MEK hat eine völlig neue Generation von AOI-Systemen vorgestellt und das Produktporfolio um 4 neue Desktop- und 3 neue Inline-AOI-Systeme erweitert. Die PowerSpector Serie wurde in den Bereichen Mechanik, Kamera-, Sensor- und Softwaretechnologie überarbeitet. Die Leistung konnte deutlich gesteigert und neue Maßstäbe hinsichtlich Geschwindigkeit, Präzision und Prüfstrategie gesetzt werden. EMV-Testgenerator mit 8kV Impulsen und Farbdisplay23. April 2013 - EMC PARTNER stellt mit dem IMU3000 einen Immunity-Testgenerator mit intuitiver grafischer Bedienung für das EMV-Labor vor. Der Generator entsprechend den jeweiligen Anforderungen mit unterschiedlichsten Modulen konfiguriert werden. Zur Auswahl stehen Module für ESD, EFT, CWG, RINGWAVE, 10/700us, AC/DC DIPS, INTERRUPTS, VARIATIONS, COMMON MODE und sowohl AC als auch IMPULSE MAGNETIC FIELDS. Automatische Inspektion der THT-Bauteil- und Lötseite22. April 2013 - GÖPEL electronic hat sein AOI-System OptiCon THT-Line weiterentwickelt, so dass nun eine Inspektion der THT-Bauteil- und Lötseite sowohl im oberen Transportband als auch in der unteren Rückführung erfolgen kann. Die bewährte Multispektralbeleuchtung der OptiCon-Systeme, der Einsatz von CCD-Matrix-Kameras sowie frei konfigurierbare Prüffunktionen und Beleuchtungsmöglichkeiten garantieren eine höchste Inspektionsqualität. Fachbuch zum Mess- und Kalibrierprotokoll XCP18. April 2013 – Vector Informatik stellt ein kostenloses Fachbuch über die Grundlagen und Einsatzgebiete des Mess- und Kalibrierprotokolls XCP vor. „XCP – Das Standardprotokoll für die Steuergeräte-Entwicklung“ ist gedruckt als Hardcover-Version und auch als E-Book für mobile Geräte erhältlich. Viscom Quality Uplink jetzt auch für Röntgeninspektion16. April 2013 – Viscom hat seine Quality Uplink Funktion nun auch auf das hochauflösende Offline-Röntgeninspektionssystem X8011 PCB erweitert. Diese Funktion ermöglicht durch eine Verknüpfung der Prüfergebnisse von SPI, AOI, AXI und MXI eine vereinfachte Klassifikation und eine effektive Prozesskontrolle. Zu sehen ist die Lösung auf der Messe SMT Hybrid Packaging auf dem Stand 7-203. Inline-Inspektion von Keramiksubstraten15. April 2013 – Wickon Hightech hat mit dem Speed Cube Sensor ein Inspektionssystem für den Pastendruck von Elektronik- und Dickschichtmodulen entwickelt. Mit Hilfe einer Farbzeilenkamera ist eine dreidimensionale Bildaufnahme möglich. Jedes Farbpixel, das mit diesem Scan aufgenommen wird, ist direkt mit der Höheninformation des aufgenommenen Produktes verknüpft. Der Sensor detektiert mit 20.000 Höhenstufen. Eine bisher übliche trigonometrische Rechenfunktion entfällt, denn die Farbinformation des Bildes stellt gleichzeitig die Höheninformation dar. Weitere Beiträge ...
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