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Top 5 News der letzten 30 Tage
News - Baugruppen- und System-TestSoftware erleichtert Beurteilung von Röntgenbildern04. April 2013 - GÖPEL electronic stellt mit dem aktuellen Release seiner Röntgeninspektionssoftware OptiCon XI-Pilot 3.1 ein neues Modul zu besseren Beurteilung von Röntgenbildern vor. Die innovative Anwendung namens topoVIEW erleichtert vor allem Einsteigern die Interpretation von aufgenommenen Röntgenbildern, um Fehler und Auffälligkeiten besser einschätzen oder klassifizieren zu können. IPTE vergrößert Standort in Spanien27. März 2013 - IPTE hat am 15. März 2013 seine neuen, vergrößerten Geschäfts- und Produktionsräume in Spanien eröffnet. 21 Mitarbeiter nutzen die insgesamt 2.250 m² in Reus in der Region Tarragona, südwestlich von Barcelona. Auf rund 1.120 m² Produktionsfläche werden Test- und Automatisierungslösungen hauptsächlich für den spanischen Markt produziert. Am alten Standort standen nur rund 400 m² zur Verfügung. Bit Error Rate Test (BERT) mittels FPGA Embedded Instruments22. März 2013 - Die IP-basierende ChipVORX-Technologie von GÖPEL electronic kann von nun an zur Ausführung von Bit Error Rate Tests (BERT) eingesetzt werden. Die hochautomatisierte Lösung ermöglicht den Einsatz von FPGA Embedded Instruments in Form von speziellen Softcores zum Test und zur Design-Validierung von Highspeed-I/O. Anwender können dadurch die Qualität der Übertragungskanäle durch Messung der Bitfehlerrate beurteilen. Zur Unterstützung der Design-Validierung ist auch eine grafische Auswertung per Augendiagramm möglich. Messsoftware für LTE-Advanced Mobile-Call-Processing-Test21. März 2013 – Zeitgleich mit der starken Ausbreitung der LTE-Advanced-Mobilfunktechnologie stellt Anritsu eine neue Softwareoption für LTE-Advanced für den Mobilfunkanalysator MT8820C vor. Das Softwarepaket MX882012C-021 bietet Entwicklern und Herstellern von Mobilfunkgeräten die weltweit erste All-in-one Testlösung für LTE AdvancedCall-Processing-Tests. Darin enthalten sind Receiver und Lösungen für den Test des RF Throughputs. Tektronix steigt in den Markt für Leistungsanalysatoren ein20. März 2013 - Tektronix steigt in den Markt für Leistungsanalysatoren ein und wird in den kommenden Monaten eine komplette, neue Produktlinie vorstellen. Um diesen Schritt zu erleichtern, hat Tektronix eine Vereinbarung über einen Technologietransfer mit Voltech geschlossen, die Intellectual Property, Patente und Produkt-Designs für Leistungsanalysatoren umfasst. Voltech wird sich zum 30. September 2013 aus dem Markt für Leistungsanalysatoren zurückziehen. Testsystem für COM Express-Module18. März 2013 – Yamaichi Electronics stellt das neue, im European Design Center entwickelte Testsystem für COM Express-Module vor. Das Testsystem dient sowohl zur Funktionsprüfung als auch zur Qualitätssicherung der typischen und kundenspezifischen COM Express-Module. High-Speed 3D In-line Röntgeninspektion14. März 2013 – MatriX Technologies präsentiert nach der erfolgreichen Einführung des ersten X3 In-line Röntgensystems im November 2011 nun das neue X3L-System. Dieses verfügt über ein innovatives duales Detektorkonzept aus High-Speed Line-Scanner für die Inspektion kompletter Baugruppen sowie über einen hochauflösenden digitalen Flatpanel-Detektor für selektive 3D-Aufnahmen. Das Modell X3 ist als universelles Standard 3D-System weiterhin erhältlich. Weitere Beiträge ...
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