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Top 5 News der letzten 30 Tage
News - Bauteil-/Halbleiter-Test
Testlösung für DDR4- und LPDDR4-Speicher-Chips13. Februar 2014 - Advantest stellt eine neue Testlösung für Speicher-ICs der nächsten Generation vor, die in aktuellen mobilen Geräten und Servern eingesetzt werden. Das neue T5503HS bietet hoch parallele Testmöglichkeiten und eignet sich als voll kompatible Erweiterung für die weit verbreitete Advantest Testplattform T5503. Es zeichnet sich durch führende Leistung, hohe Produktivität und niedrige Testkosten sowie einfache Erweiterbarkeit aus. FuelCon überarbeitet Brennstoffzellen Prüfstände29. Januar 2014 - Pünktlich zum neuen Jahr präsentiert die FuelCon AG ihre „Evaluator“ Testsysteme für Brennstoffzellen und Elektrolyseure in einem neuen Look. In enger Zusammenarbeit mit der metakonzept GbR, einem Jungunternehmen für Industriedesign, erhielten die Prüfstände ein komplett neues Aussehen – natürlich ohne Kompromisse an die bewährte Qualität und Performance. Bildverarbeitungsmodul für den Test von CMOS-Bildsensoren22. Januar 2014 - Advantest präsentiert ein neues Bildverarbeitungsmodul, das eine deutlich kürzere Bildverarbeitungszeit beim Test von CMOS-Bildsensoren mit hoher Pixelzahl ermöglicht. Derartige Bildsensoren werden in Smartphones, Tablet-PCs, Digitalkameras und Videocamcordern verwendet. Durch die kürzeren Testdurchlaufzeiten lassen sich die Kosten pro Bauteil reduzieren, so dass die Elektronikprodukte kostengünstiger werden. Test von Powermanagement- und Automotive-ICs07. Januar 2014 - Advantest stellt ein neues 64-kanaliges, universelles Spannungs-Strom-Modul (VI) für seine T2000 Testplattform vor. Das neue Modul erlaubt einen sehr kostengünstigen Parameter-Test von Leistungsmanagement- und Automotive-ICs mit hohen Pin-Zahlen. Das analoge Testmodul GVI64 eignet sich besonders für hochparallele, umfassende Tests von integrierten Bauteilarchitekturen, die mehrere Funktionen, wie Powermanagement, Leistungsverstärker und ADC-/DAC-Wandler enthalten. Innovative 2D- und 3D- Messverfahren für Wafer Inspektion12. Dezember 2013 - Da Dichte und Komplexität von Wafer-Strukturen von Jahr zu Jahr zunehmen, ist die Industrie auf leistungsstarke und verlässliche Systeme zur Qualitätskontrolle angewiesen. Vor diesem Hintergrund bringt ISRA VISION eine Produktlinie auf den Markt, die einen neuartigen technologischen Ansatz für die berührungslose optische Inspektion von Wafern bietet. Je nach Bedarf können verschiedene 2D- und 3D-Messverfahren zu einem Inspektionssystem kombiniert werden, das in unter einer Minute Strukturgrößen von bis zu 1 Mikrometer vermisst. Testhandler für SoC-Bauteile mit hoher Produktivität und Flexibilität09. Dezember 2013 - Advantest stellt mit dem im Feld erweiterbaren Pick-and-Place-System M4871 seinen neuesten Testhandler für SoC-Bauteile (System-on-Chip) vor. Der Handler bietet einige neue Funktionen, wie eine visuelle Ausrichtung mit hohem Durchsatz, eine aktive thermische Steuerung auf der Basis der Tri-Temp-Möglichkeit von Advantest und ein neues Handler-Datenvisualisierungs-Framework, mit dem der Anwender eine Echtzeitüberwachung des Produktionsstatus einer Testzelle über eine Internet-Verbindung durchführen kann. Sicherere Produkte dank Digital Engineering06. Dezember 2013 - Damit Maschinen, Handys oder Autobatterien sicher funktionieren, werden sie im Vorfeld auf Herz und Nieren getestet. Mit neuen Technologien wie dem Digital Engineering lässt sich vorab sogar das Verhalten ihrer Software und Prozessoren virtuell simulieren. Das beschleunigt die Entwicklungszeiten und sorgt für mehr Sicherheit und Zuverlässigkeit der Endprodukte. Weitere Beiträge ...
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