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Top 5 News der letzten 30 Tage
News - Baugruppen- und System-TestViscom stärkt den Bereich manuelle und semi-automatische Röntgeninspektion02. August 2012 – Die Viscom AG hat im zurückliegenden Jahr ihre Aktivitäten im Bereich der manuellen und semiautomatischen Röntgenprüfung verstärkt und die technische Weiterentwicklung der Röntgeninspektion für die Elektronikindustrie intensiviert. Mit dem Redesign des erfolgreichen Inspektionssystems X8011 stehen ab sofort drei aktuelle Systemversionen (basic, plus, flex) für die schnelle und effektive Baugruppenprüfung zur Verfügung. Test von Li-Ion-Batterien und Steuerelektronik auf Umwelteinflüsse25. Juli 2012 – Intertek erweitert an seinem Standort Kaufbeuren mit dem E-Mobilität-Prüflabor kontinuierlich sein Service-Portfolio. Ab sofort bietet das Labor den Test von Lithium-Ionen-Batterien (LI-Ion) inklusive Batteriemanagementsystemen (BMS) bis 400 kg auf Umwelteinflüsse. Diese Tests sind erforderlich, da LI-Ion-Batterien wie auch deren Managementsysteme bei unzureichender Berücksichtigung des Anwendungsfalls bzw. Einsatzgebietes wie auch bei unsachgemäßem Gebrauch ein hohes Gefährdungspotential in sich bergen. Test von LTE-Smartphones für IMS und ETWS-Katastrophenalarmfunktionen06. Juli 2012 – Anritsu präsentiert zwei neue Softwareoptionen für seinen Signaling Tester MD8475A, die zusätzliche Betriebs- und Funktionstests für LTE-Smartphones, sowohl im Bereich der IMS (IP- Multimedia-Subsysteme) als auch des ETWS (Erdbeben- und Tsunami-Warnsystems) ermöglichen. Diese Softwareoptionen sind als Erweiterung zum einzigartig zukunftsweisenden SmartStudio-Paket und zur Einführung einer neuen Erweiterten CSCF (Call Session Control Function)-Option erhältlich. [CSCF= Steuerfunktionen für Mutimedia-Sessions] Erweiterte Boundary Scan Integration für TSVP-Plattform von Rohde & Schwarz28. Juni 2012 - GÖPEL electronic hat die Boundary Scan Funktionalität für die Testplattform R&S TSVP (Test System Versatile Platform)von Rohde & Schwarz um zusätzliche Möglichkeiten erweitert. Durch die Kombination aus Funktions-/In-Circuit-Test und JTAG/Boundary Scan kann so eine noch höhere Testtiefe und Testgeschwindigkeit erzielt werden. Ein neu entwickelter Software-Testtyp unter SYSTEM CASCON namens „Interactive ATE“ erlaubt die automatische Generierung eines interaktiven Tests mit sequentieller Verschaltung auf der R&S TS-PMB-Matrix des Rohde & Schwarz Testers. Einsatz von Boundary Scan in der Massenproduktion01. Juni 2011 - GÖPEL electronic hat unter der Bezeichnung SFX-TAP16/G den weltweit ersten vollständig modularen Gang-Tester mit integrierter UUT-Stromversorgung (Unit Under Test) für seine Boundary Scan Hardware-Plattform SCANFLEX vorgestellt. Ohne weitere Zusatzhardware lassen sich damit bis zu 16 Boards parallel testen bzw. programmieren, wobei zur Steuerung nur ein zentraler SCANFLEX Controller notwendig ist. Skalierbares System für Prüfstandstechnik und ECU-Test31. Mai 2011 - Die SMART Electronic Development GmbH stellt die zwei neue Produktlinien MCM-SCALE und MCM-HiL vor. Das MCM-SCALE ist ein kompaktes hoch skalierbares System für Messtechnik, Prüfstandstechnik und ECU-Test. Das System ist skalierbar und wächst mit den Anforderungen. Mit geringen Initialkosten und wenigen Messkanälen starten und nach Bedarf das System aufrüsten. Hochauflösende Lotpasten-Inspektion für Druck- und Dosierprozesse30. Mai 2011 - Traqu ist ein hochauflösendes, digitales 3D-Inspektionsgertät von Essemtec für die Inspektion und Vermessung von 3D-Strukturen, zum Beispiel die Lotpasten-Inspektion nach dem Druck. Messaufgaben sind mit wenigen Mausklicks programmierbar und DXF-Dateien oder Gerber-Daten können importiert werden. Weitere Beiträge ...
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