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Top 5 News der letzten 30 Tage
Aktuelle Test- und Messtechnik-NewsScanunfähige Bereiche mit Boundary Scan testen23. April 2015 - GÖPEL electronic ergänzt mit dem SFX-5296LX die Produktpalette der JTAG/Boundary Scan Plattform SCANFLEX um ein Mixed Signal I/O Modul der nächsten Generation. Es bietet eine leistungsfähige Lösung zur Erweiterung des Boundary Scan Verfahrens auch auf scanunfähige Partitionen. Dadurch lassen sich beispielsweise auch Baugruppen testen, welche über lediglich einen Boundary Scan-fähigen IC verfügen. Analyse serieller Automotive-Busse mit dem Oszilloskope22. April 2015 - Yokogawa erweitert seine Mixed-Signal-Oszilloskop Serie DLM2000 (4-Kanal) und DLM4000 (8-Kanal) mit neuen Trigger- und Analyse-Optionen für den Test von seriellen Automotive-Bussen der nächsten Generation. Die neuen Optionen wurden speziell für die Messanforderungen von CAN FD (CAN mit „Flexible Data Rate“) und SENT (Single Edge Nibble Transmission) Bus-Systemen entwickelt. Audio-Messungen an Klasse-D Verstärkern22. April 2015 - Digitalendstufen erfreuen sich aufgrund ihres hohen Wirkungsgrades großer Beliebtheit. Durch ihre hochfrequenten Störanteile im Ausgangssignal sind ihre Audioparameter jedoch schwierig zu messen. NTi Audio bietet nun einen Klasse-D Verstärker-Filter als Einschubmodul für den FX100 Audio-Analysator an um die unerwünschten Störanteile auszufiltern. Dadurch ist einfaches und zuverlässiges Messen an Klasse-D Verstärkern ohne externe Geräte möglich. Flexibler Handler integriert Testprozesse in automatische Fertigungslinien21. April 2015 - IPTE zeigt auf der SMT in Nürnberg den neuen Easy-Test-Handler ETH, mit dem sich In-Circuit- und Funktionstest- sowie Programmierprozesse inline automatisieren lassen. Der ETH eignet sich für den Einsatz mit Einzel-Leiterplatten, Leiterplatten-Nutzen oder entsprechenden Werkstückträgern für Leiterplatten. Es können ein- oder beidseitige Kontaktierungen realisiert werden, zudem lassen sich die Kontaktierungsadapter einfach und schnell tauschen. 3D AOI-Prüfung von Lötstellen20. April 2015 - Die Inspektions-Software PILOT 6 der AOI-Systeme von GÖPEL electronic bietet mit ihrem erweiterten Funktionsumfang die Möglichkeit der dreidimensionalen Prüfung von Lötstellen an Chip-Bauelementen und IC-Pins. Die vom integrierten Messmodul 3D•EyeZ generierten Daten der Oberflächentopografie können dazu in vielfältiger Hinsicht ausgewertet werden, um die Qualität des Lötmeniskus zu ermitteln. Es besteht u.a. die Möglichkeit die Höhe des Lotanstiegs am Bauteil bzw. am Pin zu messen, sowie die mit Zinn benetzte Fläche auf dem Pad und das Lotvolumen an sich zu bestimmen. Stromzangen mit hoher Auflösung für Oszilloskope20. April 2015 – Teledyne LeCroy stellt die neuen hochauflösenden Stromzangen der Typen CP030A und CP031A vor. Mit einer Auflösung bis zu 1 mA/div ermöglichen sie eine präzise Messung von Strömen im mA-Bereich bis zu maximalen kontinuierlichen Strömen von 30 ARMS oder 50 A Spitzenströmen. Die Zange eignet sich für Leitungen bis zu einem Durchmesser von 5 mm. Software optimiert automatisierte Tests mit Netzwerkanalysatoren17. April 2015 - Produktionstests an Mehrtor-Messobjekten wie Frontend-Modulen für Smartphones werden immer komplexer. Die Software R&S ZNrun von Rohde & Schwarz kommt bei der Hochgeschwindigkeits-Produktion von großen Stückzahlen zum Einsatz. Messungen an Mehrtor-Messobjekten mit Netzwerkanalysatoren lassen sich mit ihr noch schneller und effizienter durchführen. Weitere Beiträge ...
Weitere News zum Thema:Englische Meldungen von www.All-about-Test.eu
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