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Testadapter für SMARC-Module

15. April 2015 – Yamaichi Electronics hat einen neuen Testadapter für den Computer-on-Module-Standard SMARC entwickelt. Er realisiert die perfekte Ausrichtung der Kontakte und ermöglicht eine 100-prozentige Zuverlässigkeit der Kontaktierung. Durch die Verwendung von Federkontaktstiften ist eine sehr hohe Anzahl an Kontaktzyklen erreichbar.

SMARC ist die Abkürzung für Smart Mobility ARChitecture, eine von der Standardization Group for Embedded Technologies e.V. (SGET) veröffentlichten Spezifikation für Computer-on-Module (CoMs). Der Vorteil von SMARC gegenüber anderen CoMs liegt im geringen Stromverbrauch, der durch den Einsatz von ARM-Prozessoren oder anderen energiesparenden Prozessoren möglich wird.

Der SMARC-Testadapter von Yamaichi Electronics ist ein impedanzkontrolliertes System, das der SMARC-Spezifikation der SGET entspricht. Er ist ein äußerst zuverlässiges und langlebiges Kontaktsystem. Da der Adapter zur Prüfung großer Stückzahlen ausgelegt ist, lässt sich der Durchsatz von Prüfmustern beträchtlich steigern. Dies senkt die Kosten pro getestetem Modul. Darüber hinaus ist der Adapter einfach und sicher zu bedienen.

Dieser Testdapter der Baureihe YED900 von Yamaichi Electronics eignet sich für den Einsatz bei:

Evaluierungstests und Zuverlässigkeitstests von -50 °C bis zu +150 °C.

Die Kontaktierung bei diesem Adapter wird mittels Compression Mount Technology (CMT) erreicht, sodass keine Lötarbeiten erforderlich sind. Ausgewählte Werkstoffe wie z. B. luftfahrttaugliches Aluminium, PEEK und PEEK-Keramik machen den Adapter zu einem robusten Prüfwerkzeug. Der Prüfadapter ist als Plug&Play-fähiges Prüfhilfsmittel einsetzbar.

Zuverlässige Kontaktstift-Technologie

SMARC-Module haben Gold-Pads als Kontaktoberfläche. Die beste Kontakt-Technologie für solche Oberflächenbereiche sind Feinraster-Federkontaktstifte. Die Federkontaktstifte, bekannt aus der Halbleiterprüfung, haben eine sehr lange Lebensdauer. Die Lebensdauer des SMARC-Testadapters ist spezifiziert mit 50.000 mechanischen Zyklen.

Zum Kontaktieren der Modul-Pads wird üblicherweise eine konisch geformte „Plunger“-Kontaktfederspitze verwendet. Durch diese Kontaktform kann gewährleistet werden, dass am Kontakt-Pad des Moduls nur ein sehr kleiner Abdruck entsteht. Auch Fine-Pitch-Kontaktstifte für Abstände ab 0,3 mm sind erhältlich. Ebenfalls Kelvin-Kontaktstifte.

www.yamaichi.eu/