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Top 5 News der letzten 30 Tage
Aktuelle Test- und Messtechnik-NewsSMT Hybrid Packaging 2017: Zahlreiche Highlights in neuen Hallen13. April 2017 - Die SMT Hybrid Packaging, Internationale Fachmesse und Kongress für Systemintegration in der Mikroelektronik, präsentiert sich vom 16. – 18.05.2017 in neuen Hallen des Nürnberger Veranstaltungsgeländes. Fortgeführt wird weiterhin das bewährte Konzept, die Hallenschwerpunkte entlang der Wertschöpfungskette zu positionieren und Besuchern somit eine thematische Orientierungshilfe zu geben. Mixed-Signal-Oszilloskop mit Logik-Analysator und Signalgenerator12. April 2017 - PLUG-IN Electronic hat die neuen Mixed-Signal-Oszilloskope der Modellreihe MSO-2000 von GWInstek in sein Produktangebot aufgenommen. Die Oszilloskope wurden aus der leistungsstarken GDS-2000E Plattform entwickelt, die hervorragende Funktionen und Aktualisierungsraten von 120.000 wfm/s und 10 Mpts Speichertiefe bietet. Erhältlich sind die Eingangsbandbreiten 70 MHz, 100 MHz und 200 MHz sowie 2 oder 4 Kanäle. Die Modelle MSO-2000E verfügen über einen integrierten 16-Kanal-Logic-Analyzer und die Modelle MSO-2000EA zusätzlich über einen zweikanaligen 25MHz Arbiträr-Funktionsgenerator. Überwachung der Lebensdauer von Batterien in drahtlosen Geräten11. April 2017 - Die neue Mehrkanal-Leistungsmesssonde R&S RT-ZVC von Rohde & Schwarz überwacht die Leistungsaufnahme an Chipsets, Funkmodulen und Mobilfunkgeräten in Kombination mit einem Radio Communication Tester der R&S CMW-Familie. So kann die Lösung als einzige im Markt Verbrauchswerte mit HF-Signalereignissen korrelieren. Und das mit einer Messauflösung von 18 Bit, was Messungen im Nanoampere-Bereich ermöglicht. Evaluierung von IEEE802.11ac-WLAN-Endgeräten10. April 2017 – Anritsu präsentiert mit dem Wireless Connectivity Testset eine integrierte One-Box-Lösung für den Test von 802.11-WLAN-Endgeräten. Das MT8862 verfügt über erweiterte Funktionen, inklusive integrierter Verbindungsprotokolle, die eine effizientere, exakte und wirtschaftliche Überprüfung der Leistung von WLAN-Endgeräten in deren tatsächlichem Betriebszustand erlauben. Das MT8862A ist dabei das erste Testgerät, das alle IEEE802.11ac/n/a/g/b-Standards unterstützt. Debuggen und Tracen unterschiedlichster Multicore-Mikrocontroller07. April 2017 – Ein leistungsstarkes und überaus vielseitiges Zugangsgerät für das schnelle On-Chip-Debugging und Tracen unterschiedlichster Multicore-Mikrocontroller in tief eingebetteten Systemen hat PLS Programmierbare Logik & Systeme auf der embedded world 2017 mit dem neuen Universal Access Device 2next (UAD2next) vorgestellt. Optische 3D-Lötstellenvermessung06. April 2017 – Mit einer Kombination aus intelligenter Software und dem Hochleistungs-Kameramodul XMplus ermöglicht die Viscom AG eine optimale 3D-Lötstellenvermessung. Anwender erhalten als Ergebnis eindeutige und leicht zu interpretierende Informationen und damit die bestmögliche Qualitätssicherung von Elektronik-Baugruppen. Die Lötstellenvermessung mittels 3D-AOI ist ein zentraler Bestandteil der Frühjahrs-Releases von vVision und SI. Viscom präsentiert die beiden neuen Software-Versionen im Mai auf der Messe SMT Hybrid Packaging in Nürnberg. Wireless-Testlösung für IoT-Geräte05. April 2017 - Spirent Communications hat mit Elevate IoT ein neues Produkt für das Testen von mobilen Anwendungen im Umfeld des Internet-of-Things (IoT) vorgestellt, einschließlich durchgängiger Cloud-Server-Verbindungen, der Prüfung von Sicherheitsschwachstellen und der Lebensdauer von Batterien. Das kompakte und flexible Produkt wird über die Spirent Elevate Plattform bedient und adressiert kritische Bereiche bei der Integration von 3G, LTE und neuer Drahtlos-Technologien in IoT-Geräte. Weitere Beiträge ...
Weitere News zum Thema:Englische Meldungen von www.All-about-Test.eu
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