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Demo-Baugruppe zur Überprüfung der Fehlerabdeckung

04. Februar 2015 - Mit Integra V1 stellt GÖPEL electronic ein spezielles Boundary-Scan Demo-Modul vor, mit dem sich eine Kombination von verschiedenen Testverfahren, wie Funktionstest, In-Circuit-Test, Manufacturing Defect Analyzer und Flying Probe Test, ausprobieren lassen. Das Hardwaremodul beinhaltet verschiedene Boundary-Scan-Strukturen aber auch Komponenten, die Boundary Scan nicht unterstützen. Durch die interaktive Kombination unterschiedlicher Testverfahren lässt sich so eine Verbesserung der Fehlerabdeckung praktisch demonstrieren.

Produktionsfehler lassen sich per Schalter simulieren und Signalzustände messtechnisch überwachen. Mittels zusätzlicher Testpunkte können nicht scanbare Bereiche über Nadelzugriff geprüft werden. Das Modul Integra V1 kann gleichzeitig auch Integrationen umfassend qualifizieren. So bietet es auch Möglichkeiten, um Verdrahtungsfehler aufzufinden und zu diagnostizieren. Zudem enthält das Demoboard verschiedene produktionsfähige Kontaktiermöglichkeiten, wie Testpunkte, Flachbandstecker, G-TAP (universelle Kontaktierlösung) etc.

Das Modul kann als einfaches Lernmodul zur Vermittlung von Teststrategien und Integrationsprinzipien sowie als Referenzboard für vorkompilierte Testprozeduren genutzt werden. Das Referenzboard wird von der Softwareplattform SYSTEM CASCON unterstützt.

www.goepel.com/