Parallelisierung von Boundary Scan und AOI verbessert Durchsatz und Testausführung

26. Mai 2011 - Die AOI-Systeme der OptiCon-Serie von GÖPEL electronic mit integrierter Boundary Scan Hard- und Software bieten nun auch die Möglichkeit der parallelen Ausführung beider Testverfahren. Da sich sowohl elektrische als auch optische Verfahren auf einer Plattform frei kombinieren lassen, wird nicht nur die Flexibilität erhöht sondern es lässt sich ein kompletter Prozessschritt einsparen und somit Baugruppen wesentlich zeit- und kosteneffektiver fertigen.

Die Dauer eines kompletten elektrischen Testablaufes mittels Boundary Scan liegt typischerweise im einstelligen Sekundenbereich. Die Taktzeit des optischen Tests ist um einiges höher. Daher bietet es sich an, das Boundary-Scan-Testprogramm durch ein oder mehrere Programmierungen zu ergänzen. So kann beispielsweise ein Bootloader programmiert oder ein FPGA konfiguriert werden.

Der Zeitvorteil der Integration bleibt auch im Nutzentest erhalten, da die Boundary-Scan-Technologie in der Lage ist, bis zu acht Prüflinge gleichzeitig zu programmieren und zu testen. Neben den ökonomischen Vorteilen ist eine signifikante Erhöhung der Testqualität das Ergebnis dieser Kombination aus AOI und Boundary Scan.

Die Integration kann problemlos durch bestehenden Technologien wie VarioTAP und ChipVORX modular erweitert werden und ist somit in der Lage, sämtliche standardisierten Test- und Programmiertechniken wie IEEE 1149.x, oder IEEE 1532, aber auch viele andere Verfahren wie Prozessor-Emulationstest, Highspeed I/O Test, Protokoll basierenden Interface Tests, Analogtests und Chip-embedded Instruments zu unterstützen.

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