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Direct-Probe-Lösung für Tests an Bauteilen im WLCSP-Gehäuse

07. Juli 2010 - Verigy erweitert seine Halbleitertester der V93000-Plattform mit einer Direct-Probe(TM)-Lösung. Diese leistungsstarke Probe-Test-Funktion erlaubt eine signifikante Reduktion der Testkosten durch stärkere Parallelisierung des Tests mehrerer ICs bei optimaler Signalintegrität.

Durch den Wegfall der herkömmlichen, mechanischen Schnittstelle zwischen Wafer und Tester reduziert die mit der Direct Probe RF Lösung ausgestattete V93000 Plattform von Verigy die Länge der Signalleitungen und Anzahl der Signalübergänge und sorgt damit für eine erheblich bessere Signalintegrität beim Testen von HF-Bausteinen.

Die V93000 Plattform mit Direct Probe RF Lösung kann so entwickelt werden, dass sie ein Single Load Board sowohl für Wafer Probe wie auch für Final Test nutzen kann. Dies verkürzt die Zeit von der IC-Entwicklung bis zur Produktion, minimiert den Korrelationsaufwand zwischen Probe und Final Test. Die Anzahl der elektrischen Komponenten, die auf einer herkömmlichen Probe Card untergebracht werden können ist oft ein limitierender Faktor um höhere Parallelität beim gleichzeitigen Testen von ICs zu erreichen. Durch die viermal größere Fläche für Komponenten kann eine signifikante Kostenreduktion durch höhere Parallelität beim Testen mehrerer ICs erzielt werden.

Zusätzlich bieten V93000 Direct Probe Lösungen volle Plattform-Kompatibilität zu allen Testerkonfigurationen, während die skalierbare Architektur des V93000 den Test des gesamten Spektrums an HF-Halbleitern ermöglicht.