Hoch-paralleler Produktionstest von CMOS-Bildsensoren

06. Dezember 2012 - Advantest stellt das derzeit schnellste Bilderfassungsmodul für einen kostengünstigen Test von sehr schnellen D-PHY und M-PHY-Low-Power-Schnittstellen-Chips vor. Für diese Bauteile wird ein hohes Wachstum im Bildsensormarkt erwartet. Das neue T2000 3Gbps CMOS Image Capture Modul wurde speziell für das T2000 ISS System von Advantest entwickelt, eine Testplattform für unterschiedlichste SoC-Bauteile (System-on-Chip).

Durch die schnelle Bilderfassungsrate von bis zu 3 Gbps ermöglicht das neue 3GICAP Testmodul sehr genaue, hochparallele Tests von CMOS-Bildsensoren. Diese werden vor allem in der Konsumelektronik eingesetzt, von Mobiltelefonen über Digitalkameras bis hin zu Videocamcordern aber auch in optischen Inspektionssystemen.

"Die kontinuierlichen Verbesserungen der Leistungsfähigkeit und Auflösung von CMOS-Bildsensoren sowie die ständig steigende Produktvielfalt verursachen einen hohen Druck bei den Produktionskosten", sagt Satoru Nagumo, Senior Vice President der ASD Test Business Group der Advantest Corporation. "Unsere neueste Generation der Bilderfassungs-Technologie ermöglicht unseren Kunden eine Senkung der Testkosten, ohne Kompromisse bei den hohen Testanforderungen für fortschrittliche Bildsensoren machen zu müssen."

Das T2000 3Gbps CMOS Image Capture Modul kann bis zu 64 Bauteile parallel testen und erlaubt damit eine deutliche Reduzierung der Testkosten. Neben der Verbesserung der Fertigungsausbeute durch „At-Speed-Tests“ in der Produktion kann mit dem Modul auch die Durchlaufzeit bei der Verifizierung des First-Silicon verkürzt werden.

Das neue Modul ist voll kompatibel zur T2000 ISS Testplattform von Advantest, einem Produkt der T2000 Serie. Die T2000 Testsysteme Plattform wird für die Entwicklung und die Produktion der weltweit fortschrittlichsten Halbleiter von sowohl IDMs (Integrated Device Manufacturer), Fabless-Unternehmen als auch Foundries auf der ganzen Welt eingesetzt.