SMT/HYBRID/PACKAGING 2011 eröffnet

03. Mai 2011 - Auf einer Gesamtfläche von 27.000 Quadratmetern zeigen 537 Aussteller vom 03. – 05.05.2011 in Nürnberg das aktuelle Angebot aus der gesamten Elektronikfertigung. Auf der Messe sind dabei sowohl die Keyplayer als auch zahlreiche Erstaussteller vertreten. Die Reduktion der Ausstellerzahl im Vergleich zum Vorjahr (555 Aussteller) ist auf die Absage des Verbundprojekts mit der TU Dresden zurückzuführen. Aufgrund der Streichung von Fördermitteln war deren Teilnahme nicht möglich.

Ein Publikumsmagnet ist die vom Fraunhofer IZM organisierte SMT Produktionslinie in Halle 6, Stand 434. Unter dem Motto „Höchste Präzision bei kleinsten Losgrößen“ werden im engen Zusammenspiel von Forschung und Industrie technologische Neuerungen und deren fertigungstechnische Umsetzung anhand von Demonstrationsplatinen dargestellt. Neben den bewährten Linienführungen wird auch erstmals eine Technologiesprechstunde angeboten. Hier werden Fragen, die technische Produkte, Dienstleistungen oder auch Fördermittelberatung umfassen, vor Ort mit den Experten aus Wissenschaft und Wirtschaft besprochen.

Auf den Messeforen in Halle 6 und 9 findet an allen drei Tagen ein umfangreiches Programm statt. Zahlreiche Unternehmen präsentieren hier Ihre Produkte; Experten der Branche, Verbände und Verlage bieten dem Fachpublikum Themen zur offenen Diskussion.

Auf den Gemeinschaftsständen „Service Point EMS“ in Halle 9, Stand 9-304 und „Optoelektronik“ in Halle 6, Stand 6-115 bieten zahlreiche Aussteller den Fachbesuchern einen kompakten Überblick über diese Spezialthemen. Erstmals in diesem Jahr wird es einen Gemeinschafsstand der Forschungsvereinigung 3D-MID e.V. geben. Auf dem Gemeinschaftsstand in Halle 6, Stand 6-226 geben über ein Dutzend Unternehmen und Institute einen Einblick in die MID-Technologie und stellen ihre Produkte und Innovationen vor. 

Die parallel zur Messe stattfindende Kongressveranstaltung mit einem wissenschaftlich orientierten Kongresstag am Mittwoch sowie 2 praxisorientierten Tutorial-Tagen am Dienstag und Donnerstag fördert den Dialog zwischen Wissenschaft und Wirtschaft. An drei Tagen vermitteln renommierte Experten Entwicklern, Fertigern, Zulieferern und Anwendern Antworten auf ihre täglichen Fragestellungen in der Elektronikfertigung. Unter der Motto „Zuverlässigkeit multifunktionaler Elektronikbaugruppen – Moderne Analysemethoden und Teststrategien“ stellt der diesjährige Kongresstag ein aktuelles Thema in den Vordergrund.

Zum ersten Mal wird in diesem Jahr der „SMT/HYBRID/PACKAGING Young Engineer Award“ verliehen. Die besten Poster sind an allen drei Messetagen in Halle 6 am Stand 6-110 zu sehen und können von den Besuchern am Dienstag und Mittwoch bewertet werden. Als Belohnung winkt ein attraktiver Preis. Am Donnerstag findet von 10.30 – 11.30 Uhr eine Postersession statt, bei der die jungen Ingenieure ihre Poster persönlich präsentieren und mit einem breiten Fachpublikum diskutieren können. Direkt danach erfolgt die Preisverleihung durch den Komiteevorsitzenden sowie die Verlosung des Besuchergewinnspiels.