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Top 5 News der letzten 30 Tage
News - Baugruppen- und System-Test
Timing-Fehler in fehlerhaften Modellspezifikationen erkennen14. Februar 2014 - Die AbsInt Angewandte Informatik GmbH ist neuer Kooperationspartner der dSPACE GmbH und Mitglied im TargetLink Partnerprogramm. Ziel der Zusammenarbeit ist die Toolkopplung der AbsInt-Analysetools aiT, StackAnalyzer und Astrée mit dem Seriencode-Generator dSPACE TargetLink. Dadurch können Timing-Fehler, Stacküberläufe und Laufzeitfehler, die auf fehlerhaften Modellspezifikationen basieren, direkt aus dem TargetLink-Modell heraus analysiert und somit bereits in frühen Entwicklungsphasen sicher erkannt werden.
5. Technologietag „Baugruppentest“ in Weimar14. Februar 2014 - National Instruments und GÖPEL electronic laden auch in diesem Jahr Ingenieure und Techniker aus verschiedenen Bereichen der Elektronikindustrie – von Design und Produktion über Qualitätssicherung bis hin zur Applikation – zu einem Technologietag ein, bei dem das Thema „Baugruppentest“ im Fokus steht. Die Veranstaltung findet am 19. März 2014 im Dorint Hotel am Goethepark in Weimar statt.
Neues Modul für die Boundary Scan Erweiterung IEEE P168712. Februar 2014 – JTAG Technologies zeigt auf der Embedded World in Nürnberg in Halle 4, Stand 619 ein neues Modul für die Boundary Scan Erweiterung IEEE P1687. Der neue IEEE P1687 Standard (IJTAG - Internal JTAG) wurde als evolutionäre Erweiterung der Basis-Standards IEEE 1149.1 und IEEE 1500 entwickelt und beschreibt den Zugriff auf in ein Bauteil oder SoC (System-on-Chip)integrierte Embedded (Test) Instrumente über den konventionellen 4/5-Draht-JTAG-Port.
Effiziente Erstellung von AOI-Testprogrammen für Mehrfachnutzen12. Februar 2014 - In der modernen Baugruppenfertigung werden zunehmend große Mehrfachnutzen bestehend aus einer Vielzahl baugleicher Einfachnutzen gefertigt, um den Produktionsprozess möglichst effizient zu gestalten. Der Platz auf der Gesamtleiterplatte muss dabei optimal genutzt werden, weshalb die Einzelnutzen in der Regel zueinander gedreht, verschoben oder frei angeordnet sind. Für die Qualitätssicherung ist diese Tatsache von Bedeutung, da die Bestückung der Gesamtleiterplatte den Aufwand bei der späteren Inspektion erheblich beeinflusst. Ziel ist es, sowohl die Programmier- als auch die Testzeiten möglichst gering zu halten.
EMV 2014 – E-mobility und Smart Grid im Fokus11. Februar 2014 – Vom 11.-13. März2014 findet in Düsseldorf die EMV 2014 – Internationale Fachmesse mit Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit statt. Auf dem Gemeinschaftsstand „EMV Expertenplattform – Smart Grid und E-mobility“ werden zwei aktuelle Themenbereiche näher betrachtet. Neben Exponaten finden die Besucher bei den Ausstellern kompetente Ansprechpartner für fachliche Diskussionen. Durch Impulsvorträge kann der Besucher sein Fachwissen erweitern und vertiefen.
Integrierte Boundary-Scan-Lösungen für Teradyne Baugruppentester07. Februar 2014 - GÖPEL electronic hat zusammen mit der Firma Teradyne eine erweiterte Boundary-Scan-Option auf Basis VXI und PXI Express speziell für In-Circuit-Tester und modulare Funktionstester entwickelt. Die Lösung beruht auf einer reinen Softwareintegration der Boundary-Scan-Plattform SYSTEM CASCON als sogenanntes Softpod und nutzt die native I/O-Instrumentierung der Tester als JTAG-Hardware.
LTE-Advanced Übertragung mit Spitzendatenraten von 300 MBit/s05. Februar 2014 – Anritsu hat zusammen mit Qualcomm Technologies unter Nutzung der 20+20 MHz Carrier-Aggregation Technologie(CA) den maximalen Durchsatz für ein Kategorie 6 LTE-Device und einen Netzwerksimulator erfolgreich demonstriert. Beide Unternehmen haben gemeinsam Tests mit einem Device durchgeführt, das auf dem neuen Modem Gobi 9x35 von Qualcomm basiert. Weitere Beiträge ...
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