Leistungsfähige 3D Void-Inspektion mit inline Röntgensystem

18. April 2011 - GÖPEL electronic bietet mit seinem inline Röntgeninspektionssystem OptiCon X-Line 3D die Möglichkeit für eine leistungsfähige Erkennung von Lufteinschlüssen (Voids) in unterschiedlichen Ebenen großflächiger Lötstellen. Gerade in den Bereichen Leistungselektronik für Windenergie, Solarstrom oder Elektromobilität ist dies für die thermische Anbindung der Komponenten von enormer Wichtigkeit, da eine hohe Zuverlässigkeit und lange Lebensdauer durch eine optimale Wärmeabfuhr gewährleistet sein müssen.

Im 3D-Röntgenispektionssystem OptiCon X-Line 3D wurden entsprechende Anpassungen geschaffen, welche neben einer adaptierten Bildaufnahme auch eine schichtweise Rekonstruktion entsprechend den aufgeführten Anforderungen ermöglichen. Die aufgenommen Bilder gestatten im weiteren Inspektionsverlauf eine automatische Detektion der Lufteinschlüsse in jeder Ebene inklusive einer Klassifizierung hinsichtlich der für die jeweiligen Schichten getrennt definierten Qualitätsparameter.

Nach erfolgter Inspektion besteht des Weiteren die Möglichkeit, an einem nachfolgenden Verifikationsplatz die Fehler anhand der rekonstruierten Bilder in den einzelnen Schichten zu begutachten und abschließend zu bewerten.

Zusätzlich ist das AXI-System OptiCon X-Line 3D für die Inline-Röntgeninspektion von doppelseitig-bestückten Leiterplatten geeignet. In einem einzigen Systemdurchlauf können von der Baugruppe gewünschte Ebenen rekonstruiert werden und stehen für eine automatische Analyse zur Verfügung. Damit lassen sich auch kritische Lötstellen (z.B. an BGAs) in einzelne Schichten zerlegen und automatisch detailliert analysieren.