08. April 2026 - Üblicherweise wird während EMV- Störfestigkeitsprüfungen auf das Oszillografieren von Signalen des Prüflings verzichtet. Die komplizierten Umgebungsbedingungen in der Absorberhalle bei HF-Einstrahlung bzw. bei Burst- und ESD-Untersuchungen führen zu Fehlmessungen durch unerwünschte Beeinflussungen des Prüflings und Messsystems. Deshalb werden Modifikationen an der Elektronik häufig nach der Methode „Trial-and-Error“ durchgeführt. Durch den Einsatz von störfesten Messsystemen und Signalübertragungen lassen sich oben genannte Schwierigkeiten jedoch leicht umgehen. Der Entwickler kann damit die Ursachen für Fehlfunktionen präzise finden und kann durch die Erkennung der Ursache wirksame Modifikationen und Gegenmaßnahmen am Prüfling einbringen.
07. April 2026 – Keysight Technologies und Ericsson haben gemeinsam die Interoperabilität zwischen einer Pre-6G-Basisstation (gNB) von Ericsson und Prototypen von Pre-6G-Geräten mithilfe der WaveJudge Wireless Analyzer Lösungen von Keysight geprüft und validiert. Die Ergebnisse zeigen, dass Pre-6G-Interoperabilitätstests mit realer Netzwerkinfrastruktur und realen Geräten möglich sind, was die frühzeitige Validierung neuer 6G-Konzepte im Zuge der Weiterentwicklung von Standards unterstützt.
02. April 2026 – Teradyne hat die Einführung von Photon 100 bekannt gegeben, einer optoelektrischen automatisierten Testplattform für die Hochvolumenfertigung von Silicon Photonics (SiPh) und Co-Packaged Optics (CPO). Durch die Integration führender optischer und elektrischer Messinstrumente mit Teradynes bewährter UltraFLEXplus-Plattform ermöglicht Teradyne Photon 100 automatisierte Tests mit hohem Durchsatz über alle wichtigen Fertigungsstufen hinweg, darunter Wafer-, Optical-Engine- und Co-Packaged-Modul-Tests. Die Lösung vereinfacht Betriebsabläufe, beschleunigt die Markteinführung und unterstützt Hersteller dabei, die Produktion von Silicon Photonics und Co-Packaged Optics schnell zu skalieren.
Weiterlesen: Testplattform für Silicon Photonics und Co-Packaged Optics
01. April 2026 - Rohde & Schwarz und Qualcomm Technologies, Inc. haben einen weiteren wichtigen Meilenstein für die 6G-Forschung und Entwicklung des Ökosystems erreicht und konnten die Carrier Aggregation über die Frequenzbereiche FR1 und FR3 demonstrieren. Der gemeinsame Erfolg wurde live auf dem MWC Barcelona 2026 präsentiert.
31. März 2026 – Vector Informatik stellt mit VectorCAST 2026 die neueste Version seiner Testautomatisierungsplattform für Embedded Software vor. Zentrales neues Feature ist ein KI-gestützter Requirements-Based Test Creator, mit dem sich Unit-Tests direkt aus Softwareanforderungen generieren lassen. Unternehmen können damit die Rückverfolgbarkeit (Traceability) verbessern, sowie Zertifizierung und Qualitätssicherung in sicherheitskritischen Systemen effizienter gestalten.
Weiterlesen: KI-gestützter, anforderungsbasierter Test Creator
30. April 2026 - Der Metrel MI 3136 EurotestCOMBO XC ist ein leistungsstarker Installationstester für Elektroinstallationen mit vordefinierten Prüfsequenzen, Touchscreen-Bedienung und moderner Datenübertragung per USB-C, WLAN und Bluetooth. Für die normgerechte Prüfung von Elektroinstallationen stellt Metrel mit dem MI 3136 EurotestCOMBO XC einen leistungsstarken Installationstester für umfassende Sicherheitsprüfungen bereit.
27. März 2026 – Teradyne hat mit Omnyx , eine neue Testplattform für die Fertigung von elektronischen Baugruppen (Printed Circuit Board Assemblies, PCBA) und Subsystemen vorgestellt. Die Plattform wurde speziell für die Anforderungen von KI- und Rechenzentrumsarchitekturen entwickelt. Teradyne Omnyx setzt neue Maßstäbe, indem strukturelle, parametrische, High-Speed-Interconnect- und Funktionstests in einer einzigen Plattform integriert werden. Dadurch lassen sich zentrale Herausforderungen in der Fertigung adressieren, um Fehler frühzeitig im Fertigungsprozess zu erkennen und die Qualität der Endprodukte zu verbessern.
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