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1.
SPI
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(Messtechnik-Lexikon)
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Solder Paste Inspection - Lotpasten-Inspektion
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Erstellt am 30. November -0001
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2.
Support- und Wartungsdienste für AOI- und SPI-Produkte
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(Baugruppen)
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Support- und Wartungsdienste für AOI- und SPI-Produkte
14. April 2021 - Mek (Marantz Electronics) stellt mit MekCare eine Reihe flexibler Servicepläne für automatische optische 3D-Inspektions- (AOI) ...
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Erstellt am 14. April 2021
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3.
Hintergrund: Hochgenaue 3D SPI & AOI mittels Laser-Triangulation
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(Baugruppen)
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Hintergrund: Hochgenaue 3D SPI & AOI mittels Laser-Triangulation
Entscheidend für eine genaue und zuverlässige optische Bauteil- und Lotpasteninspektion auf elektronischen Baugruppen ist eine konsistent ...
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Erstellt am 20. März 2020
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4.
Multifunktionelles SPI-System kann mehr als nur Lotpasteninspektion
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(Baugruppen)
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Multifunktionelles SPI-System kann mehr als nur Lotpasteninspektion
18. November 2019 - Auf der productronica hat OMRON ein neues 3D SPI System zur Inspektion des Lotpastenauftrags in der Elektronikfertigung ...
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Erstellt am 18. November 2019
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5.
Tektronix meldet erneuten Führungswechsel an der Spitze
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(Allgemein)
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Tektronix meldet erneuten Führungswechsel an der Spitze
29. April 2019 - Tektronix gibt die Ernennung von Tami Newcombe zur Präsidentin von Tektronix bekannt. Newcombe ist seit Anfang 2017 als Commercial ...
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Erstellt am 29. April 2019
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6.
Rohde & Schwarz und Spirent arbeiten bei Automotive Ethernet-Tests zusammen
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(Baugruppen)
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Rohde & Schwarz und Spirent arbeiten bei Automotive Ethernet-Tests zusammen
11. Oktober 2018 - Rohde & Schwarz und Spirent entwickeln gemeinsam eine einzigartige, voll integrierte Testlösung, die sowohl ...
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Erstellt am 11. Oktober 2018
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7.
THT-Baugruppen mit Schrägblick inspizieren
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(Baugruppen)
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THT-Baugruppen mit Schrägblick inspizieren
05. Juli 2018 - Göpel electronic bietet ein neues Schrägblick-Kameramodul für das AOI-System THT Line, das eine höhere Fehlererkennung insbesondere bei ...
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Erstellt am 04. Juli 2018
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8.
Neue Konzernspitze bei Rohde & Schwarz
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(Allgemein)
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Neue Konzernspitze bei Rohde & Schwarz
05. Juli 2016 - Seit dem 1. Juli bilden Christian Leicher und Peter Riedel die neue Konzernspitze von Rohde & Schwarz. Den Vorsitz der Geschäftsführung hat Leicher ...
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Erstellt am 04. Juli 2016
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9.
AOI-, AXI- und SPI-Inspektionsdaten auf einen Blick
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(Baugruppen)
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AOI-, AXI- und SPI-Inspektionsdaten auf einen Blick
18. November 2015 - Mit PILOT Connect präsentiert GÖPEL electronic erstmals ein System zur Verknüpfung aller Inspektionsdaten der automatischen ...
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Erstellt am 17. November 2015
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10.
Interview: 3D-AOI - Messen statt inspizieren
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(Interviews)
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Interview: 3D-AOI - Messen statt inspizieren
GÖPEL electronic GmbH bietet verschiedene Lösungen für den Test von elektronischen Baugruppen an, darunter auch Systeme für die automatische optische ...
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Erstellt am 11. Dezember 2014
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11.
SPI-Daten in Echtzeit ins MES-System übertragen
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(Baugruppen)
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SPI-Daten in Echtzeit ins MES-System übertragen
24. November 2014 - PARMI, ein Hersteller von Systemen für die 3-D-Lotpasteninspektion (SPI), und Aegis Software haben einen xLink Adapter für die ...
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Erstellt am 24. November 2014
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12.
iPad-App ermöglicht SPICE-Simulation von Schaltungsentwürfen
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(Allgemein)
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iPad-App ermöglicht SPICE-Simulation von Schaltungsentwürfen
21. Juli 2014 – Mit der neuen iPad-App Multisim Touch von National Instruments können Schaltungen entworfen und simuliert werden. Die ...
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Erstellt am 21. Juli 2014
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13.
LTE-Advanced Übertragung mit Spitzendatenraten von 300 MBit/s
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(Baugruppen)
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LTE-Advanced Übertragung mit Spitzendatenraten von 300 MBit/s
05. Februar 2014 – Anritsu hat zusammen mit Qualcomm Technologies unter Nutzung der 20+20 MHz Carrier-Aggregation Technologie(CA) den ...
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Erstellt am 06. Februar 2014
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14.
Viscom erhöht Leistungsfähigkeit von 3D-SPI, AOI und AXI Systemen
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(Baugruppen)
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Viscom erhöht Leistungsfähigkeit von 3D-SPI, AOI und AXI Systemen
02. Juli 2013 – Mit der Software-Release SI 7.46 haben die Entwickler bei Viscom viele neue Funktionalitäten integriert, die ...
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Erstellt am 02. Juli 2013
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15.
smartTec und Cyberoptics schließen Partnerschaft bei AOI und SPI
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(Baugruppen)
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smartTec und Cyberoptics schließen Partnerschaft bei AOI und SPI
14. Mai 2013 - Seit dem 29.April 2013 hat die smartTec GmbH die Exklusiv-Vertretung für die AOI- und SPI-Produkte (Automatische Optische ...
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Erstellt am 14. Mai 2013
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16.
Wechsel an der Unternehmensspitze von Polytec
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(Kurznachrichten)
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21. Februar 2013 - Dr. Karl Spanner übergibt nach 21 Jahren im Dienste der Polytec GmbH die Geschäftsführung an seinen Nachfolger. Neuer kaufmännischer Geschäftsführer wurde zum 01.01.2013 Alfred Link, ...
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Erstellt am 21. Februar 2013
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17.
electronica: ATEcare zeigt neue AOI-, SPI- und AXI-Systeme
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(Kurznachrichten)
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12. November 2012 - ATEcare zeigt auf der electronica das Pasteninspektionssystem VP-6000-V von OMRON, bei dem die Genauigkeit weiter verbessert, das Programmieren vereinfacht und eine Anbindungen an ...
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Erstellt am 12. November 2012
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18.
Closed-Loop-Regelung zwischen Pastendruck und SPI-System
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(Kurznachrichten)
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... (SPI). Dank eines geschlossenen Regelkreises findet zwischen Drucksystem, SPI-System und einem speziellen SPI-Puffer eine kontinuierliche Kontrolle statt. So kann der dynamische Druckprozess hinsichtlich ...
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Erstellt am 07. November 2012
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19.
USB-Isolator schützt PC vor Spannungsspitzen
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(Allgemein)
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USB-Isolator schützt PC vor Spannungsspitzen
24. September 2012 - Der USB-Isolator ME-USB Iso von Meilhaus Electronic ist zum Anschluss an einen Computer mit USB-Schnittstelle vorgesehen und bildet ...
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Erstellt am 24. September 2012
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20.
Optimierung der Fertigungsprozesse mit 3D-SPI Process-Uplink
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(Baugruppen)
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Optimierung der Fertigungsprozesse mit 3D-SPI Process-Uplink
27. August 2012 – Die Smyczek GmbH & Co. KG in Verl bei Gütersloh optimiert seine Fertigungsprozesse mit Hilfe einer 3D-Pasteninspektion ...
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Erstellt am 27. August 2012
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21.
Inspection Days: AOI, AXI und SPI im Überblick
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(Kurznachrichten)
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16. August 2012 - Traditionell lädt die GÖPEL electronic GmbH Anwender und Interessenten der optischen Inspektion von elektronischen Flachbaugruppen und angrenzender Gebiete zu den Inspection Days nach ...
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Erstellt am 16. August 2012
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22.
Advantest erhält Spitzenbewertung bei Kundenzufriedenheit
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(Bauteile)
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Advantest erhält Spitzenbewertung bei Kundenzufriedenheit
25. Mai 2012 – Advantest wurde bei der jährlichen Customer Satisfaction Survey des unabhängigen Marktforschers VLSI Research von den Kunden ...
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Erstellt am 25. Mai 2012
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23.
SMT/HYBRID/PACKAGING 2012: ATEcare zeigt neue AOI-, SPI- und AXI-Systeme
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(Baugruppen)
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SMT/HYBRID/PACKAGING 2012: ATEcare zeigt neue AOI-, SPI- und AXI-Systeme
02. Mai 2012 - Mit gleich drei Neuheiten ist ATEcare in diesem Jahr auf der SMT zu finden. Die neue 3D High-End AOI VT-S720 ...
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Erstellt am 02. Mai 2012
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24.
ZUM Beispiel GmbH - dies ist nur ein Beispiel!
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(Firmenprofile)
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Firmenname
Firmenlogo
ZUM Beispiel GmbH
Kontaktdaten
Straße Ort PLZ Land
Telefon ...
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Erstellt am 15. März 2012
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25.
Elektromobilität spielt zentrale Rolle auf EMV 2012
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(Allgemein)
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Elektromobilität spielt zentrale Rolle auf EMV 2012
01. Februar 2012 - Die EMV, Europas bedeutendste Fachmesse für Elektromagnetische Verträglichkeit vom 07. – 09.02.2012, steht erneut im Zeichen von ...
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Erstellt am 01. Februar 2012
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26.
Analyse-Software für SPI-, AOI- und AXI-Systeme
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(Baugruppen)
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Analyse-Software für SPI-, AOI- und AXI-Systeme
09. Dezember 2011 - OMRON bietet mit der Software QupNavi eine Möglichkeit, die von SPI-, AOI- und AXI-Systemen in einer Fertigungslinie ermittelten ...
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Erstellt am 09. Dezember 2011
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27.
Multi-Components: Neues AOI-System, 3D-AXI-System und SPI-System
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(Baugruppen)
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Multi-Components: Neues AOI-System, 3D-AXI-System und SPI-System
11. November 2011 - Multi-Components GmbH zeigt als exklusiver Partner der TRI Innovation Group in Deutschland auf der Productronica in ...
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Erstellt am 11. November 2011
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28.
SD Protokoll Analyser für SD/SDIO/SPI/MMC Karten
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(Baugruppen)
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SD Protokoll Analyser für SD/SDIO/SPI/MMC Karten
16. August 2011 – Brandt-Data stellt mit ComProbe einen SD Protokollanalyser vor, der eine leistungsstarke Software und ein Hardware Interface für SD/SDIO/SPI/MMC ...
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Erstellt am 16. August 2011
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29.
Handheld-Signal- und Echtzeit-Spektrum-Analysator
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(Service/Wartung/Installation)
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... Mit dem Gerät lassen sich Tests in den Bereichen 5G-, 4G/LTE- und 3G durchführen und es kann beispielsweise für die Fehlersuche in den Bereichen Installation und Wartung von Mobilfunk, drahtloser Kommunikation, ...
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Erstellt am 22. Juni 2022
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30.
5G FR2 Downconverter-Antennen für Feldstärkemesssystem
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(Allgemein)
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... Standards, kann jetzt auch im Millimeterwellen-Bereich eingesetzt werden und ist damit zukunftssicher. Die selektive Messung ermöglicht beispielsweise die gezielte Betrachtung des 5G-Bandes und eines ...
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Erstellt am 21. Juni 2022
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31.
SIGLENT präsentiert Oszilloskop-Serie mit 12-Bit vertikaler Auflösung
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(Allgemein)
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... zu 2 Millionen Punkten, serielle Bus-Triggerung und -Dekodierung für I2C, UART, SPI, LIN, CAN.
Die weiteren Dekoder I2S-, CAN-FD-, FlexRay-, MIL1553-, SENT und Manchester können per Softwareoption ...
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Erstellt am 20. Juni 2022
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32.
Isoliertes 4-Kanal-Oszilloskop mit 14-bit Auflösung
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(Allgemein)
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... Es kann beispielsweise verwendet werden, um die Signale in einer voll- oder dreiphasigen leistungselektronischen Schaltbrücke gleichzeitig sowohl auf der niedrigen als auch auf der hohen Seite zu messen, ...
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Erstellt am 17. Juni 2022
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33.
Synchronisation zwischen ALM-Systemen und Testautomatisierung
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(Baugruppen)
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... wie EXAM müssen also mit diesen ALM-Tools kommunizieren, um Testspezifikationen zu erhalten und Ergebnisse entsprechend zurückspielen zu können.
Diesen Datenabgleich zwischen Testautomatisierungslösun ...
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Erstellt am 09. Juni 2022
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34.
Flexibles DUT-Interface ermöglicht höhere Paralleltestkapazität
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(Bauteile)
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... des DUT Scale Duo Interfaces ist ein Beispiel für die strategische Zusammenarbeit zwischen Advantest und NXP und ebnet den Weg für eine zukunftssichere EXA Scale Plattform", fügt Marty Kampes, Test ...
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Erstellt am 01. Juni 2022
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35.
Frequenzerweiterung bis 67 GHz für Vektorsignalgenerator
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(Allgemein)
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... der Luftfahrt- und Verteidigungsindustrie oder zur Erzeugung digital modulierter Signale beispielsweise im Rahmen früher Forschung für 6G-Komponenten und -Systeme ist der R&S SMW200A mit der 56- oder ...
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Erstellt am 31. Mai 2022
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36.
Hintergrund: Anzahl städtischer 5G-Netze 2021 weltweit fast um 50 Prozent gestiegen
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(Allgemein)
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... 58 gestiegen. Damit liegt die Bundesrepublik jetzt im internationalen Vergleich auf Rang 8. Die Spitzenplätze belegen nach wie vor China und die USA mit 356 bzw. 296 Städten, gefolgt von den Philippinen ...
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Erstellt am 30. Mai 2022
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37.
PCIe-Digitizerkarten mit zwei synchronen Kanälen und bis zu 3,2 GS/s
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(Allgemein)
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... Paket Programmierbeispiele, die modifiziert werden können.
Werden die Digitizer in einem PC installiert, auf dem ein Windows- oder Linux-Betriebssystem läuft, kann die neue Karte in fast jeder gängige ...
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Erstellt am 25. Mai 2022
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38.
Verifizierung von Leistungsverlusten bei Transformatoren
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(Allgemein)
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... Produkte entwickeln und validieren. Transformatoren spielen eine entscheidende Rolle in Stromversorgungsnetzen. Bei rapide steigendem Strombedarf auf bis zu 40 TWh im Jahr 2040 und einem Anteil der Verluste ...
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Erstellt am 24. Mai 2022
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39.
LEM stärkt sein europäisches Team und Management
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(Allgemein)
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... Wachstum und Marktführerschaft in dieser wichtigen Branche spielen.“
In den letzten Monaten hat LEM zwei bedeutende neue Produkte angekündigt: den Strommesswandler IN 200 und die HOB-P/SP1-Serie vo ...
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Erstellt am 16. Mai 2022
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40.
Messtechnik-Buch nicht nur für Techniker
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(Allgemein)
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... beispielsweise Technik-Interessierte, Wiedereinsteiger oder auch Menschen, die aus kaufmännischen, künstlerisch-grafischen, marketing-/werbeorientierten oder anderen nicht-technischen Bereichen kommen ...
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Erstellt am 12. Mai 2022
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41.
Digitale Breitband-Transceiver-Testlösung
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(Baugruppen)
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... von gemischt-digitalen HF-Geräten ermittelt werden können. Die Hardware-/Softwarelösung ermöglicht den Kunden beispielsweise eine echte HF-Leistungscharakterisierung, wodurch sich der gesamte Designzyklus ...
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Erstellt am 11. Mai 2022
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42.
Adaptive Reinigung von Probe Cards für den Chiptest
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(Bauteile)
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... lang und erzeugt unnötige Verluste.
Advantest führt den innovativen, adaptiven Intervall-Ansatz zur Reinigung von Prüfspitzen ein. Das Tool nutzt KI-Algorithmen, um den Verschmutzungsgrad der Nadel ...
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Erstellt am 10. Mai 2022
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43.
Universelles 3D-MXI-System für manuelle Röntgeninspektion
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(Baugruppen)
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... großen, weiß leuchtenden „V“ ähnelt bewusst der Außenerscheinung der iX7059er Systeme, die Viscom für höchste Anforderungen in der Inline-Röntgeninspektion (3D-AXI) entwickelt hat.
Damit spiegel ...
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Erstellt am 09. Mai 2022
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44.
Handheld-Oszilloskope mit integriertem Multimeter
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(Service/Wartung/Installation)
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... mit Trigger und Dekodierung für die seriellen Busse I2C-, SPI-, UART-, CAN- und LIN ausgestattet. Besonders die LIN- und CAN-Bus-Decodierung machen das Oszilloskop zu einem nützlichen Werkzeug für Anwendungen ...
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Erstellt am 05. Mai 2022
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45.
Inline-System für hochgenaue Lotpasteninspektion
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(Baugruppen)
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... Fachpublikum vorgestellt wird das 3D-SPI ALD6700S von Aleader Europe. Das Inline-System ermöglicht eine hochgenaue Lotpasteninspektion und besticht durch eine komfortable Bedienoberfläche. Im Rahmen ...
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Erstellt am 28. April 2022
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46.
End-of-Line-Programmierung und -Test mit hoher Geschwindigkeit
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(Baugruppen)
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... sie in der Serienpoduktion elektronischer Baugruppen heute erst am Ende der Bestückung aufgespielt. Mit der neuen XDM-Serie von ProMik lassen sich große Datenmengen per High Speed Schnittstellen in eMMC-, ...
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Erstellt am 26. April 2022
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47.
Neue Tools für Systemanalyse und Debugging von Automotive-Applikationen
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(Baugruppen)
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... erreichen.
So ermöglicht der ARTI-Support beispielsweise künftig eine tiefgreifende Analyse des Laufzeitverhaltes von AUTOSAR-basierten Systemen. ARTI definiert eine umfangreiche, standardisierte ...
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Erstellt am 25. April 2022
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48.
SENSOR+TEST mit zwei Fachkonferenzen demnächst in Nürnberg
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(Allgemein)
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... z. B. in der Luft- und Raumfahrt, Automotive-Industrie und Biomedizin in aktuellen industriellen Entwicklungen wie IoT, Big Data, Wireless oder UAV (Drohnen) spielen.
Ausstellerforum: Know-how to go ...
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Erstellt am 22. April 2022
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49.
Hochgenaue EVM-Messung von breitbandigen, modulierten Millimeterwellensignalen
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(Baugruppen)
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... digitaler Sender und Empfänger. Der bewährte R&S FSW Signal- und Spektrumanalysator von Rohde & Schwarz hält die Spitzenposition bei High-End-Messungen, die höchste Präzision erfordern. Mit dem neuen ...
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Erstellt am 20. April 2022
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50.
Automatisierte VNA-Kalibrierung
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(Allgemein)
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... Modul intern alle „SOLT-Varianten“ programmgesteuert umschaltbar, zum Beispiel über USB. Mit solchen automatisierten Kalibrier-Kits kann also der Kalibrier-Prozess auf nur eine Verbindung reduziert werden. ...
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Erstellt am 08. April 2022
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51.
All-in-One-Tool für Glasfaserzertifizierung
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(Service/Wartung/Installation)
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... Die Folgen des Personalmangels spiegeln sich häufig in Ausbauverzögerungen und erhöhten Anschlusskosten wider. Mitunter sehen sich Betriebe sogar dazu gezwungen, weniger genaue Zertifizierungsmethoden ...
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Erstellt am 04. April 2022
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