All-about-Test

1. SPI: (Messtechnik-Lexikon); Solder Paste Inspection - Lotpasten-Inspektion; Erstellt am 30. November -0001
2. Testsoftware erhält ASPICE Level 2 Zertifizierung: (Bauteile); Testsoftware erhält ASPICE Level 2 Zertifizierung 26. Juli 2024 - Advantest meldet, dass seine SmarTest 8 Systemsoftware, die zur Entwicklung komplexer Testprogramme für die V93000 SoC Testplattform ...; Erstellt am 26. Juli 2024
3. Hilpert: AOI, SPI und AXI von OMRON für die Schweiz: (Baugruppen); Hilpert: AOI, SPI und AXI von OMRON für die Schweiz 18. April 2024 - Hilpert electronics, ein Anbieter von kompletter Produktionsausstattung für die Entwicklung und Fertigung von Elektronik, Mikroelektronik ...; Erstellt am 18. April 2024
4. Keysight will Spirent Communications übernehmen: (Allgemein); Keysight will Spirent Communications übernehmen 12. April 2024 – Keysight Technologies hat den Aktionären des Unternehmens Spirent Communications ein Übernahmeangebot im Wert von rund 1,158 Mrd. Pfund ...; Erstellt am 12. April 2024
5. 3D-Inspektionstechnologie für präzise Lotpastenkontrolle (SPI): (Baugruppen); 3D-Inspektionstechnologie für präzise Lotpastenkontrolle (SPI) 29. November 2023 - OMRON hat auf der productronica neue Maschine für die 3D-Inspektion des Lotpastendrucks (Solder Paste Inspection, ...; Erstellt am 29. November 2023
6. Support- und Wartungsdienste für AOI- und SPI-Produkte: (Baugruppen); Support- und Wartungsdienste für AOI- und SPI-Produkte 14. April 2021 - Mek (Marantz Electronics) stellt mit MekCare eine Reihe flexibler Servicepläne für automatische optische 3D-Inspektions- (AOI) ...; Erstellt am 14. April 2021
7. Hintergrund: Hochgenaue 3D SPI & AOI mittels Laser-Triangulation: (Baugruppen); Hintergrund: Hochgenaue 3D SPI & AOI mittels Laser-Triangulation Entscheidend für eine genaue und zuverlässige optische Bauteil- und Lotpasteninspektion auf elektronischen Baugruppen ist eine konsistent ...; Erstellt am 20. März 2020
8. Multifunktionelles SPI-System kann mehr als nur Lotpasteninspektion: (Baugruppen); Multifunktionelles SPI-System kann mehr als nur Lotpasteninspektion 18. November 2019 - Auf der productronica hat OMRON ein neues 3D SPI System zur Inspektion des Lotpastenauftrags in der Elektronikfertigung ...; Erstellt am 18. November 2019
9. Tektronix meldet erneuten Führungswechsel an der Spitze: (Allgemein); Tektronix meldet erneuten Führungswechsel an der Spitze 29. April 2019 - Tektronix gibt die Ernennung von Tami Newcombe zur Präsidentin von Tektronix bekannt. Newcombe ist seit Anfang 2017 als Commercial ...; Erstellt am 29. April 2019
10. Rohde & Schwarz und Spirent arbeiten bei Automotive Ethernet-Tests zusammen: (Baugruppen); Rohde & Schwarz und Spirent arbeiten bei Automotive Ethernet-Tests zusammen 11. Oktober 2018 - Rohde & Schwarz und Spirent entwickeln gemeinsam eine einzigartige, voll integrierte Testlösung, die sowohl ...; Erstellt am 11. Oktober 2018
11. THT-Baugruppen mit Schrägblick inspizieren: (Baugruppen); THT-Baugruppen mit Schrägblick inspizieren 05. Juli 2018 - Göpel electronic bietet ein neues Schrägblick-Kameramodul für das AOI-System THT Line, das eine höhere Fehlererkennung insbesondere bei ...; Erstellt am 04. Juli 2018
12. Neue Konzernspitze bei Rohde & Schwarz: (Allgemein); Neue Konzernspitze bei Rohde & Schwarz 05. Juli 2016 - Seit dem 1. Juli bilden Christian Leicher und Peter Riedel die neue Konzernspitze von Rohde & Schwarz. Den Vorsitz der Geschäftsführung hat Leicher ...; Erstellt am 04. Juli 2016
13. AOI-, AXI- und SPI-Inspektionsdaten auf einen Blick: (Baugruppen); AOI-, AXI- und SPI-Inspektionsdaten auf einen Blick 18. November 2015 - Mit PILOT Connect präsentiert GÖPEL electronic erstmals ein System zur Verknüpfung aller Inspektionsdaten der automatischen ...; Erstellt am 17. November 2015
14. Interview: 3D-AOI - Messen statt inspizieren: (Interviews); Interview: 3D-AOI - Messen statt inspizieren GÖPEL electronic GmbH bietet verschiedene Lösungen für den Test von elektronischen Baugruppen an, darunter auch Systeme für die automatische optische ...; Erstellt am 11. Dezember 2014
15. SPI-Daten in Echtzeit ins MES-System übertragen: (Baugruppen); SPI-Daten in Echtzeit ins MES-System übertragen 24. November 2014 - PARMI, ein Hersteller von Systemen für die 3-D-Lotpasteninspektion (SPI), und Aegis Software haben einen xLink Adapter für die ...; Erstellt am 24. November 2014
16. iPad-App ermöglicht SPICE-Simulation von Schaltungsentwürfen: (Allgemein); iPad-App ermöglicht SPICE-Simulation von Schaltungsentwürfen 21. Juli 2014 – Mit der neuen iPad-App Multisim Touch von National Instruments können Schaltungen entworfen und simuliert werden. Die ...; Erstellt am 21. Juli 2014
17. LTE-Advanced Übertragung mit Spitzendatenraten von 300 MBit/s: (Baugruppen); LTE-Advanced Übertragung mit Spitzendatenraten von 300 MBit/s 05. Februar 2014 – Anritsu hat zusammen mit Qualcomm Technologies unter Nutzung der 20+20 MHz Carrier-Aggregation Technologie(CA) den ...; Erstellt am 06. Februar 2014
18. Viscom erhöht Leistungsfähigkeit von 3D-SPI, AOI und AXI Systemen: (Baugruppen); Viscom erhöht Leistungsfähigkeit von 3D-SPI, AOI und AXI Systemen 02. Juli 2013 – Mit der Software-Release SI 7.46 haben die Entwickler bei Viscom viele neue Funktionalitäten integriert, die ...; Erstellt am 02. Juli 2013
19. smartTec und Cyberoptics schließen Partnerschaft bei AOI und SPI: (Baugruppen); smartTec und Cyberoptics schließen Partnerschaft bei AOI und SPI 14. Mai 2013 - Seit dem 29.April 2013 hat die smartTec GmbH die Exklusiv-Vertretung für die AOI- und SPI-Produkte (Automatische Optische ...; Erstellt am 14. Mai 2013
20. Wechsel an der Unternehmensspitze von Polytec: (Kurznachrichten); 21. Februar 2013 - Dr. Karl Spanner übergibt nach 21 Jahren im Dienste der Polytec GmbH die Geschäftsführung an seinen Nachfolger. Neuer kaufmännischer Geschäftsführer wurde zum 01.01.2013 Alfred Link, ...; Erstellt am 21. Februar 2013
21. electronica: ATEcare zeigt neue AOI-, SPI- und AXI-Systeme: (Kurznachrichten); 12. November 2012 - ATEcare zeigt auf der electronica das Pasteninspektionssystem VP-6000-V von OMRON, bei dem die Genauigkeit weiter verbessert, das Programmieren vereinfacht und eine Anbindungen an ...; Erstellt am 12. November 2012
22. Closed-Loop-Regelung zwischen Pastendruck und SPI-System: (Kurznachrichten); ... (SPI). Dank eines geschlossenen Regelkreises findet zwischen Drucksystem, SPI-System und einem speziellen SPI-Puffer eine kontinuierliche Kontrolle statt. So kann der dynamische Druckprozess hinsichtlich ...; Erstellt am 07. November 2012
23. USB-Isolator schützt PC vor Spannungsspitzen: (Allgemein); USB-Isolator schützt PC vor Spannungsspitzen 24. September 2012 - Der USB-Isolator ME-USB Iso von Meilhaus Electronic ist zum Anschluss an einen Computer mit USB-Schnittstelle vorgesehen und bildet ...; Erstellt am 24. September 2012
24. Optimierung der Fertigungsprozesse mit 3D-SPI Process-Uplink: (Baugruppen); Optimierung der Fertigungsprozesse mit 3D-SPI Process-Uplink 27. August 2012 – Die Smyczek GmbH & Co. KG in Verl bei Gütersloh optimiert seine Fertigungsprozesse mit Hilfe einer 3D-Pasteninspektion ...; Erstellt am 27. August 2012
25. Inspection Days: AOI, AXI und SPI im Überblick: (Kurznachrichten); 16. August 2012 - Traditionell lädt die GÖPEL electronic GmbH Anwender und Interessenten der optischen Inspektion von elektronischen Flachbaugruppen und angrenzender Gebiete zu den Inspection Days nach ...; Erstellt am 16. August 2012
26. Advantest erhält Spitzenbewertung bei Kundenzufriedenheit: (Bauteile); Advantest erhält Spitzenbewertung bei Kundenzufriedenheit 25. Mai 2012 – Advantest wurde bei der jährlichen Customer Satisfaction Survey des unabhängigen Marktforschers VLSI Research von den Kunden ...; Erstellt am 25. Mai 2012
27. SMT/HYBRID/PACKAGING 2012: ATEcare zeigt neue AOI-, SPI- und AXI-Systeme: (Baugruppen); SMT/HYBRID/PACKAGING 2012: ATEcare zeigt neue AOI-, SPI- und AXI-Systeme 02. Mai 2012 - Mit gleich drei Neuheiten ist ATEcare in diesem Jahr auf der SMT zu finden. Die neue 3D High-End AOI VT-S720 ...; Erstellt am 02. Mai 2012
28. ZUM Beispiel GmbH - dies ist nur ein Beispiel!: (Firmenprofile); Firmenname Firmenlogo ZUM Beispiel GmbH Kontaktdaten Straße Ort PLZ Land Telefon ...; Erstellt am 15. März 2012
29. Elektromobilität spielt zentrale Rolle auf EMV 2012: (Allgemein); Elektromobilität spielt zentrale Rolle auf EMV 2012 01. Februar 2012 - Die EMV, Europas bedeutendste Fachmesse für Elektromagnetische Verträglichkeit vom 07. – 09.02.2012, steht erneut im Zeichen von ...; Erstellt am 01. Februar 2012
30. Analyse-Software für SPI-, AOI- und AXI-Systeme: (Baugruppen); Analyse-Software für SPI-, AOI- und AXI-Systeme 09. Dezember 2011 - OMRON bietet mit der Software QupNavi eine Möglichkeit, die von SPI-, AOI- und AXI-Systemen in einer Fertigungslinie ermittelten ...; Erstellt am 09. Dezember 2011
31. Multi-Components: Neues AOI-System, 3D-AXI-System und SPI-System: (Baugruppen); Multi-Components: Neues AOI-System, 3D-AXI-System und SPI-System 11. November 2011 - Multi-Components GmbH zeigt als exklusiver Partner der TRI Innovation Group in Deutschland auf der Productronica in ...; Erstellt am 11. November 2011
32. SD Protokoll Analyser für SD/SDIO/SPI/MMC Karten: (Baugruppen); SD Protokoll Analyser für SD/SDIO/SPI/MMC Karten 16. August 2011 – Brandt-Data stellt mit ComProbe einen SD Protokollanalyser vor, der eine leistungsstarke Software und ein Hardware Interface für SD/SDIO/SPI/MMC ...; Erstellt am 16. August 2011
33. Wire-Bond-Inspektionslösung für Halbleiterfertigung: (Bauteile); ... steht die Halbleiterindustrie vor großen Herausforderungen beim Test. Die derzeitigen Testverfahren sind oft nicht in der Lage, strukturelle Fehler im Wire Bond zu erkennen, die zu kostspieligen latenten ...; Erstellt am 02. September 2024
34. LEM eröffnet neue Niederlassungen in München und Shanghai: (Allgemein); ... LEMs Investition im Bundesstaat Penang erkennt das Know-how vor Ort an, das sich in der ASIC-Technologie und Spezialisierung auf Halbleiterdesign/-fertigung widerspiegelt. Das Werk stützt LEMs Bestreben, ...; Erstellt am 26. August 2024
35. LIV-Messungen für gepulste Lichtquellen: (Allgemein); ... zum Beispiel für die Ermittlung der LIV-Kurve eines VCSEL. Die PD 100-Photodioden mit Silizium-Detektor (400 - 1100 nm) sind für die Verwendung an Ulbrichtkugeln mit Bariumsulfat-Beschichtung vorgesehen ...; Erstellt am 21. August 2024
36. Erfassung und Echtzeit-Analyse von ADAS/AD Daten: (Baugruppen); ... und Genauigkeit der Datenanalyse erhöht. Der Time Synchronization Service XTSS synchronisiert alle erfassten Daten präzise und spielt eine entscheidende Rolle bei der genauen Analyse und Korrelation ...; Erstellt am 16. August 2024
37. Veränderung in der Geschäftsführung von Rohde & Schwarz: (Allgemein); ... als langjähriger President und Chief Executive Officer sowie Andreas Pauly, der zum 1. Oktober 2023 als President und Chief Technology Officer in die Geschäftsführung berufen wurde, die Führungsspitze ...; Erstellt am 12. August 2024
38. Valmet Automotive baut Batterie-Testlabor weiter aus: (Baugruppen); ... sowie bei höheren Leistungsspitzen. Durch die getätigten Investitionen ist das Battery Test Center bereits heute in der Lage, sowohl die hohen Leistungsanforderungen eines Sportwagens als auch di ...; Erstellt am 07. August 2024
39. Schnelle und präzise 3D-Messung für Lötstellen und Bauteile: (Baugruppen); Schnelle und präzise 3D-Messung für Lötstellen und Bauteile 06. August 2024 - GÖPEL electronic hebt mit dem System THT Line · 3D die Inspektion von THT-Baugruppen auf ein neues Level. Die neueste Innovation, ...; Erstellt am 06. August 2024
40. Erweiterung für modulare Photovoltaik-Emulationsplattform: (Baugruppen); ... ein Raumschiff oder ein Satellit im Weltraum ausgesetzt ist, mit hoher Genauigkeit simuliert. Der Einsatz von solarbetriebenen Raumfahrzeugen und Satelliten ist kostspielig und bietet kaum Möglichkeiten ...; Erstellt am 05. August 2024
41. 5D Lötpasten-Inspektionssysteme: (Baugruppen); 5D Lötpasten-Inspektionssysteme 01. August 2024 - Mek (Marantz Electronics), ein Anbieter von AOI- und SPI-Systemen für die Elektronikfertigung, stellt die neuen 5D-Lötpasteninspektionssysteme der ...; Erstellt am 01. August 2024
42. Prüfstände für Steer-by-Wire-Lenksysteme: (Baugruppen); ... Wochen ein Bremsen-HIL für den Kunden aufgebaut. Wie die Engineering Teams bestätigen, funktioniert das Zusammenspiel der Komponenten von Anfang an reibungslos. Um an diesen Erfolg anzuknüpfen, gibt ...; Erstellt am 24. Juli 2024
43. 4-Kanal DC Labornetzteil bis 400 W: (Allgemein); ... werden. Durch die Serien- und Parallelfunktionen lassen sich zwei Kanäle zu einem einzigen Ausgang mit erhöhter Ausgangsleistung kombinieren. Zum Beispiel kann die SPD4306X bei Reihenschaltung der Ausgänge ...; Erstellt am 22. Juli 2024
44. EMV-Kompetenzzentrum in Fulda eröffnet: (Allgemein); ... EMV-Zentrum von EDAG entspricht dem aktuellen Stand der Technik und bietet mit seinen unterschiedlichen Messhallen für Produkte verschiedenster Form und Größe, wie zum Beispiel Platinen, Geräte, PKWs ...; Erstellt am 15. Juli 2024
45. PXI Digital I/O Module mit hoher Spannungs- und Strombelastbarkeit: (Allgemein); ... „Diese neuen Module spiegeln unser Engagement wider, die sich entwickelnden Bedürfnisse unserer Kunden zu erfüllen.“ Digitale Ausgangsmodule (Module 40/42-412A) Diese Ausgangsmodule mit hoher Kanalanzahl ...; Erstellt am 09. Juli 2024
46. Wi-Fi Alliance autorisiertes Testlabor in Deutschland: (Allgemein); ... Systemen, Sensoren, Geräten der Fahrgäste, die Kommunikation zwischen Fahrzeugkomponenten und der externen Infrastruktur sowie das Senden von Daten an das Internet. Darüber hinaus spielt Wi-Fi ein ...; Erstellt am 01. Juli 2024
47. Hochgeschwindigkeitsaufzeichnungen großer Datenmengen: (Baugruppen); ... Module von Technica Engineering wurden entwickelt, um Fahrzeugkommunikationstechnologien (beispielsweise CAN, FlexRay, LIN und Automotive Ethernet) verteilt, modular und skalierbar aufzuzeichnen. Dies ...; Erstellt am 25. Juni 2024
48. Oszilloskop für Rackeinbau mit bis zu 2 GHz Bandbreite: (Allgemein); ... Außerdem gibt es auch Kunden, die eine große Anzahl von Kanälen benötigen, beispielsweise aus der Physik. Mit dem MXO 5C haben wir ein einzigartiges Gerät geschaffen, das für beide Szenarien di ...; Erstellt am 20. Juni 2024
49. Tragbare Analyzer für Kabel und Antennen: (Service/Wartung/Installation); ... mit der Spektrumanalyse und -überwachung in einer integrierten Lösung. Es ist auf verschiedenste Nutzerbranchen zugeschnitten, wie zum Beispiel Telekommunikation, Rundfunk, Luft-/Raumfahrt, Satelliten ...; Erstellt am 18. Juni 2024
50. ADAS/AD-Funktionstests für EOL und PTI: (Baugruppen); ... übernehmen die Fahrfunktion vollständig. Das einwandfreie Zusammenspiel und die Funktionalität der Sensoren müssen gründlich getestet werden, um die Sicherheit im Straßenverkehr zu gewährleiste ...; Erstellt am 14. Juni 2024
51. Optimierung von Tests auf Prüfständen: (Baugruppen); ... CANoe Konfigurationen bietet die VN8917 Ausführungsplattform dem Anwender die notwendige Performance. Dies gilt beispielsweise für Anwendungen, die einen hohen Datendurchsatz erfordern und die auf mehrere ...; Erstellt am 13. Juni 2024

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