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Montag, den 07. September 2009 um 10:00 Uhr |
Weltweit erste 300 mm Testlösung für 3D-gestapelte Strukturen
07. September 2009 - SÜSS MicroTec hat mit der neuen Probe Station PA300PS 3D eine Lösung für die elektronische Prüfung von dreidimensional gestapelten Strukturen auf 300 mm Wafer-Ebene entwickelt und adressiert somit gezielt den Markt der 3D-Integration. Die flexible Prüfstation erlaubt verschiedene Tests während der Entwicklung sowie zur Funktionsprüfung nach der Wafer-Herstellung und vor weiteren Stapelvorgängen oder dem endgültigen Packaging.
Die neue PA300PS 3D begegnet kritischen Testaufgaben mit MicroAlignTM, einer Justierfunktion speziell für vertikale Prüfkartentechnologien, dem Automated Thermal Management (ATMTM)-System für aktiven Wärmeausgleich bei unterschiedlichen Prüftemperaturen sowie einer einzigartigen mechanischen Stabilität des Chuck-Systems, die SÜSS MicroTec's Hochleistungstests auch in dreidimensionalen Testumgebungen ermöglicht. Prüfungen innerhalb eines großen Temperaturbereichs und die Aufzeichnung auch kleiner Signale in einer dank der ProbeShield-Technologie von elektromagnetischen Störungen befreiten Umgebung sind das Ergebnis. Vertikale Prüfkarten mit vielen Nadeln in Kombination mit der MicroAlignTM-Technologie gewährleisten die Prüfung auch kleiner Pads, ohne diese zu beschädigen und mit nur minimalen Spuren auf den Pads.
Eine Auflösung im Mikrometerbereich wird durch den Einsatz der neu entwickelten Z-Theta-Montage im Chuck erreicht, die bei der Einwirkung von hohen Prüfkräften außerdem höhere thermische und mechanische Stabilität und äußerste Präzision, geringe Drift und optimale Festigkeit bietet. Das thermische Chuck-System und die einstellbare Prüfkartenausrichtung gewährleisten die höchste Planität und die kürzeste Temperaturübertragung am Markt und somit größtmögliche Effizienz. Für höchste Sicherheit und Effizienz in der Bedienung sorgt die PA300PS 3D darüber hinaus mit der ContactViewTM-Technologie und der Visualisierung sämtlicher, gerade ablaufender Prozesse in 3D-Applikationen über ein iVistaTM-Mikroskop.
www.suss.com
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