News - Bauteil-/Halbleiter-Test

Flexibles DUT-Interface ermöglicht höhere Paralleltestkapazität

01. Juni 2022 - Advantest hat das DUT Scale Duo Interface für die V93000 EXA Scale SoC Testsysteme vorgestellt, das den höchsten Grad an Parallelität beim Testen innovativer Halbleiter ermöglicht. Das Interface vergrößert den nutzbaren Platz auf DUT Boards und Probe Cards um 50 Prozent und ermöglicht bei Wafer-Probe- und Endtest-Setups dreifache Bauteilhöhen.

Paralleltestkapazität wird oft nicht durch die verfügbaren Tester-Ressourcen, sondern durch Platzmangel auf der Probe Card oder dem DUT Board limitiert. Schnell wachsende Marktsegmente, wie die der Automobil-, Mobil- und RF- Halbleiterindustrie benötigen eine hohe Paralleltestkapazität und so wird der erhöhte Platzbedarf auf DUT-Boards immer mehr zum kritischen Faktor. Zudem benötigen moderne Wafer Prober und Handler für den Endtest mehr Platz auf Leiterplatten, um kosteneffiziente Lösungen zu realisieren. Dies gilt für Single-Wafer-Touch-Down-Fähigkeiten beim Wafer-Probing bis hin zum massiven parallelen Endtest von 32 oder mehr Bauelementen.

Advantest bietet das branchenweit erste DUT Interface an, das sich sowohl auf die bestehende Standardgröße des DUT Boards oder der Probe Card als auch auf einen neuen, deutlich größeren Formfaktor einstellen lässt. Mit Hilfe eines einzigartigen Schiebemechanismus kann der Benutzer mühelos zwischen beiden Formaten hin- und herwechseln, und das System damit an spezifische Anwendungsanforderungen anpassen.

Zusammen mit dem innovativen Interface sorgt eine neue, extrem steife neuartige Brücke für eine überragende Positionierungsgenauigkeit bei Direct Probe Set-ups. Dank seines universellen Designs ist das Interface vielseitig einsetzbar und eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich der Tests von digitalen und RF Halbleitern.

Mit ihrer hochentwickelten Sensorik bietet die innovative Brücke die branchenweit beste Planarität und gewährleistet durch eine hochpräzise Positionierung eine hohe Fertigungsausbeute und eine gute Kontrolle des Probe Card Anpressdrucks.

"Unser neues DUT Scale Duo Interface ermöglicht den Sprung auf die nächste Ebene des Paralleltests. Dennoch erhalten wir dabei die Kompatibilität zwischen unseren Systemen und ermöglichen den Kunden damit, ihre bereits vorhandenen DUT Boards und Probe Cards einfach mit einem neuen Interface zu benutzen ", sagte Jürgen Serrer, General Manager und EVP von Advantest. "Durch die Lieferung einer kompatiblen Lösung vereinfachen wir die Testsystemnutzung und -Verwaltung auf dem Test Floor und sichern damit gleichzeitig die bereits getätigten Investments unserer Kunden"

Die Leistung des neuen Interfaces wurde von Pilotkunden verifiziert, bevor diese für die Serienproduktion freigegeben wurde.

"Das DUT Scale Duo Interface unterstützt uns bei der Steigerung der Effizienz von Testzellen und ermöglicht eine produktivere Nutzung der Testressourcen", sagte Renie de Kok, Test Technology Manager für Docking und Interfacing bei NXP Semiconductors.

"Die gemeinsame Entwicklung des DUT Scale Duo Interfaces ist ein Beispiel für die strategische Zusammenarbeit zwischen Advantest und NXP und ebnet den Weg für eine zukunftssichere EXA Scale Plattform", fügt Marty Kampes, Test Technology Manager für ATE bei NXP Semiconductors, hinzu.

DUT Scale Duo wird voraussichtlich Mitte dieses Jahres auf breiter Basis verfügbar sein.

 www.advantest.com/

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