News - Bauteil-/Halbleiter-Test

SoC-Tester unterstützt softwarebasierte Funktions- und HSIO SCAN-Tests

03. Dezember 2021 - Advantest stellt mit der Link Scale Produktreihe neue digitale Karten für die V93000 Plattform vor. Diese ermöglichen softwarebasierte Funktionstests und USB / PCI Express (PCIe) SCAN-Tests bei Halbleitern der nächsten Generation. Die Plattform wird um systemähnliche Test-Funktionen erweitert und erlaubt es Schnittstellen beim Testen im vollständigen Protokollmodus zu betreiben.

Viele der heutigen komplexen System-on-Chip (SoC)-Bauteile, Mikroprozessoren, Grafikprozessoren und KI-Beschleuniger verfügen über digitale Hochgeschwindigkeitsschnittstellen wie USB oder PCIe. Die neuen Link Scale Karten nutzen diese Schnittstellen für eine sehr schnelle Übertragung von Funktions- und Scantestinhalten und erhöhen damit gleichzeitig die Testabdeckung und den Durchsatz. Die kompakte Bauform ermöglicht eine vollständige Integration in den V93000 Testkopf.

Die neuen Link Scale Karten kommunizieren mit dem zu prüfenden Bauteil über eine serielle Hochgeschwindigkeits-Standardschnittstelle. Dies ermöglicht es den Anwendern, das Bauteil in seinem nativen Betriebsmodus, sprich unter Verwendung ähnlicher Firmware und Treiber wie in der Zielanwendung, zu testen. Dieser Lösungsansatz gewährt einen hohen Durchsatz. Die zusätzliche funktionale Abdeckung hilft dabei, den strengen Qualitätsanforderungen neuartig hergestellter, komplexer Bauteile, gerecht zu werden. Link Scale Karten ermöglichen den Einsatz modernster Debug-Tools (z. B. Lauterbach TRACE32), was den Prozess der ersten Chip Inbetriebnahme und den Übergang in den Produktionsprozess beschleunigt.

Funktionstests können bereits in der Designphase eingesetzt werden, indem der „Portable Test and Stimulus Standard“ (PSS) genutzt wird. Dieser Standard wird von den wichtigsten EDA-Tools (Electronic Design Automation) unterstützt, erhöht die Testqualität deutlich und verkürzt die Markteinführungszeit. Die neuen Karten bieten zudem eine anpassbare Umgebung für Host-Software, so dass wiederkehrende Anwendungstests mit vollständigem Softwarefunktionsumfang auf dem V93000 System durchgeführt werden können. Dies erleichtert den Austausch von Testdaten zwischen verschiedenen Umgebungen, wie z.B. Wafersort-, End- und System-Level-Test. So kann die Link Scale Testlösung Anwendern helfen, KGD-Strategien (known-good-die) für Chiplets in 2,5D- oder 3D-Multi-Die-Packages zu entwickeln.

"Die Ergebnisse der Zusammenarbeit zwischen Advantest und Cadence ermöglichen den Kunden die Wiederverwendung softwaregesteuerter funktionaler Stresstests aus der Designvalidierung in der Massenfertigung. Hier kommt der Cadence Perspec System Verifier zum Einsatz", sagte Yogesh Goel, Vice President of Business and Customer Development in der System & Verification Group bei Cadence. "Kunden profitieren von der Nutzung einer bewährten Toolkette und können so automatisch Tests mit hoher Abdeckung und kurzen Ausführungszeiten generieren und debuggen."

"Die Hochgeschwindigkeits-Schnittstelle der Link Scale Karte mit ihren Test- und Debugfähigkeiten ermöglicht die Unterstützung kundenspezifischer Betriebssysteme und Treiber, die Integration lokaler Rechenleistung sowie die Unterstützung durch Advantest‘s EDA-Partner. Diese Fähigkeiten werden von herkömmlichen ATEs nicht erfüllt.", sagte Jürgen Serrer, Managing Executive Officer verantwortlich für Advantest’s V93000 Business Unit. "Diese Produktfamilie erweitert das Anwendungsgebiet unserer V93000 Plattform auf neue Bereiche und bereichert das digitale Testen auf ATE erheblich."

Die neuen Karten können zu jedem V93000 Smart Scale oder V93000 EXA Scale System hinzugefügt werden. Sie wurden an Pilotkunden für die Testprogrammentwicklung im Vorfeld der Massenfertigung geliefert und werden im ersten Quartal 2022 auf breiter Basis verfügbar sein.

 www.advantest.com/

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