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Top 5 News der letzten 30 Tage
News - Bauteil-/Halbleiter-TestBatteryuniversity erweitert Leistungsspektrum für Batterie-Tests20. März 2017 - Die Batteryuniversity GmbH (BU) hat im Februar von der Deutschen Akkreditierungsstelle GmbH (DAkkS) die Zertifizierung ihres Prüflaborators nach DIN EN ISO/IEC 17025:2005 erneuert. Die BU verfügt damit über die Akkreditierung für Prüfungen im Bereich Batterien mit den Normen/Prüfverfahren UN ST/SG/AC.10/11/Rev. 5 einschließlich aller Ergänzungen sowie Revision 6. Die Erweiterung des Leistungsspektrums der BU im akkreditierten Bereich ist besonders für entwicklungsbegleitende Tests, Lebensdauertests und/oder Gebrauchstests für Automotive-Anwendungen interessant. Hintergrund: Messung der dielektrischen Eigenschaften von SubstratenMit zunehmender Komplexität von HF- und Mikrowellensysteme wird die Kenntnis der dielektrischen Eigenschaften der Substrate, auf denen sie aufgebaut sind, immer wichtiger. Es gibt zwei gängige Methoden dielektrische Eigenschaften mittels Mikrowellen zu messen. Die eine basiert auf Reflexion auf einer Übertragungsstrecke (z. B. einer Koaxialleitung, einem Hohlleiter, einer Luftstrecke oder einer Koaxleitung mit offenem Ende, die andere auf Resonanz. Test von hochauflösenden und Hochgeschwindigkeits-ICs10. März 2017 – Advantest erweitert mit dem neuen HF-AWGD Modul (High-Frequency Arbitrary Waveform Generator and Digitizer) die Fähigkeiten seiner EVA100 Messplattform zum Test von sehr schnellen und hochauflösenden Analog-Bauteilen. Mit dem neuen Modul kann das EVA100 System alle wichtigen Parameter von Mixed-Signal-, Präzisions- und standardmäßigen Analog-Halbleitern messen, die in wachstumsstarken Anwendungen, wie beispielsweise On-Board-Automobilelektronik, zum Einsatz kommen. Hochauflösendes Kameramodul für Inline-Drahtbondprüfung09. März 2017 – Die Viscom AG bietet für die zuverlässige Inspektion von Drahtbonds das neue Kameramodul XM Bond HR an. Zu seinen Eigenschaften zählen u. a. eine Bildfeldgröße von 21 mm x 21 mm und eine besonders gute Detailauflösung. Ideal geeignet ist es für genaueste Kontrollen von Dünndrähten in der Fertigungslinie. Mit dem neuen Kameramodul XM Bond HR erweitert Viscom die Konfigurationsmöglichkeiten für die Drahtbondinspektion weiter in Richtung höchste Inline-Prüfqualität. NI erweitert Semiconductor Test System um RF-Funktionen10. Februar 2017 - National Instruments hat neue RF-Funktionen für sein Semiconductor Test System (STS) vorgestellt. Diese ermöglichen das Senden und Empfangen von Signalen sowie FPGA-basierte Hüllkurvenverfolgung und digitale Vorverzerrung in Echtzeit. Die leistungsstarken RF-Ports sind die neueste Erweiterung des STS und unterstützen Hersteller von RF-Frontend-Modulen bei der Bewältigung der steigenden Testanforderungen von RFICs und anderen Smart Devices bei einer gleichzeitigen Senkung der Prüfkosten. Neue Prüfstände für E-Mobility-Batterien09. Januar 2017 - Mit neuen Prüfständen kann die Batteryuniversity GmbH (BU) seit Dezember auch große Batterien für Elektroautos oder Elektrogabelstapler testen. „In die neuen Geräte hat die BU rund 1,4 Millionen Euro investiert und sich damit für die Zukunft für Batterietests im Bereich Elektromobilität sehr gut aufgestellt“, erklärt Sven Bauer, Geschäftsführer der Batteryuniversity GmbH. Pick-and-Place-IC-Handler für die Großserienfertigung und Bauteil-Charakterisierung14. Dezember 2016 – Advantest bietet mit dem M4872 einen Pick-and-Place-Handler an, mit dem sich die Produktivität beim Test von SoC-Bauteilen (System-on-Chip) in der Großserienproduktion (HVM) und in der Bauteil-Charakterisierung vor dem Produktionsanlauf verbessern lässt. Die Anwender können dadurch mit den dynamischen Veränderungen im SoC-Markt Schritt halten und kurzfristig auf neue Bauteil-Technologien reagieren. Weitere Beiträge ...
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