AOI-System für doppelseitig bestückte Leiterplatten

20. August 2010 - Das neue AOI-System LaserVision CompactTWIN der Schneider & Koch Ingenieurgesellschaft mbH, Bremen, verfügt über zwei AOI-Testköpfe und ermöglicht damit eine parallele Inspektion der Ober- und Unterseite von beidseitig bestückten elektronischen Baugruppen. Dadurch können gegenüber konventionellen AOI-Systemen die Prüf- und Handlingszeiten nochmals signifikant gesenkt werden.

Durch die Integration eines zweiten Testkopfes in das bewährte LaserVision System, können doppelseitig bestückte Baugruppen zeitgleich von oben und unten geprüft werden. Die zeitintensive Wendung und zweimalige Prüfung ein und derselben Baugruppe entfällt somit. Das LaserVision CompactTWIN erfüllt alle typischen Inspektionsaufgaben wie Lötstellenkontrolle, Kurzschlusstests, Schriften- und Barcodeerkennung, Prüfung von Bestückungswinkeln sowie von Anwesenheit, Lage und Polarität von THT- und SMD-Bauteilen. Farbkameras mit Megapixel-Technologie und telezentrischem Objektiv gestatten Aufnahmen in diversen Auflösungen. Es können Bauteile mit einer beidseitigen Bestückhöhe von bis zu 45mm inspiziert werden. Das LaserVision CompactTWIN ist modular aufgebaut und kann je nach Anforderung als einseitiges oder doppelseitiges AOI-System genutzt werden. Zusätzlich besteht die Möglichkeit, 3D-Prüfungen durch die Integration eines zusätzlichen Schrägblick-Moduls durchzuführen. Die ausgereifte Systemsoftware zeichnet sich vor allem durch die außerordentlich einfache und schnelle Prüfprogrammerstellung sowie durch die übersichtliche Darstellung der Prüfergebnisse aus.

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