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Endoskopische Inspektion von BGAs bis Flip Chips PDF
News - Baugruppen
Dienstag, den 01. Juni 2010 um 09:41 Uhr

Endoskopische Inspektion von BGAs bis Flip Chips

01. Juni 2010 - Der BGA.Inspector der Fa. TechnoLab GmbH in Berlin ist ein komfortables Inspektionssytem mit XY-Tisch, speziell für BGAs (Ball Grid Array) und ähnlichen Bauteilen mit schwer zu inspizierenden Stellen und einer Spalthöhe ab 80µm.

Integrierte High-Power LEDs sorgen für eine exakte Ausleuchtung des Inspektionsfeldes und können per Fernsteuerung bequem und individuell reguliert werden.

Mit der im Lieferumfang enthaltenen Software IMXpro BASIC können die Bilder gespeichert und vermessen werden.

www.technolab.de
 

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