Boundary Scan Modul für strukturellen Test von DDR3 Speicher-Interfaces

27. April 2010 - GÖPEL electronic stellt unter dem Namen CION Module^TM/SO-DIMM204-3 ein weiteres I/O Modul der CION Modulfamilie vor. Das neue kostengünstige Digitalmodul wird über die TAP (Test Access Ports) seriell angesteuert und ermöglicht den Test sämtlicher Signal- und Spannungsversorgungspins von SO-DIMM204 Sockeln für DDR3-SDRAM kompatibel zu den JEDEC-Standards JESD21-C und JESD79-3C. „Immer mehr Anwender setzen die modernen DDR3 Standards in ihren Produkten ein und für derartige Interfaces bieten wir jetzt eine effiziente Lösung zum tiefen strukturellen Test", freut sich Heiko Ehrenberg General Manager US Operations bei GÖPEL electronic. „Damit bauen wir das breite Produktspektrum der CION-Modulfamilie zum Test von digitalen, analogen und Mixed-Signal Interfaces gezielt noch weiter aus".

Der strukturelle Test sämtlicher SO-DIMM204 Signal- und Spannungsversorgungs-Pins erfolgt durch entsprechende Boundary Scan IC, wie dem CION^TM ASIC. Dabei sind alle Kanäle unabhängig als Input/Output/Tristate schaltbar.

Das neue Hardware-Modul wird von allen Boundary Scan Controllern der SCANBOOSTERr^TM- oder SCANFLEX®-Familie, sowie der integrierten Boundary Scan Softwareplattform SYSTEM CASCON^TM vollständig unterstützt. Der Anwender kann dadurch das CION Module^TM/SO-DIMM204-3 komfortabel in ein entsprechendes Testprojekt integrieren, die notwendigen Testvektoren vollautomatisch generieren (ATPG), falls notwendig interaktiv debuggen und sich eventuelle  Fehler auf Pin- und Netzniveau graphisch im Layout visualisieren lassen.