Diese Website nutzt Cookies, um gewisse Funktionen gewährleisten zu können. Durch die Nutzung der Website stimmen Sie unseren Datenschutz-Richtlinien zu.
Nachrichten und Informationen zu Test- und Messtechnik für Elektronik in Entwicklung, Produktion und Service.  

Newsletter abonnieren

Alle 14 Tage alle News im Überblick
captcha 
Bitte geben Sie auch den angezeigten Sicherheitscode ein.

News - Baugruppen- und System-Test

Optische 3D-Lötstellenvermessung

Viscom 3D AOI06. April 2017 – Mit einer Kombination aus intelligenter Software und dem Hochleistungs-Kameramodul XMplus ermöglicht die Viscom AG eine optimale 3D-Lötstellenvermessung. Anwender erhalten als Ergebnis eindeutige und leicht zu interpretierende Informationen und damit die bestmögliche Qualitätssicherung von Elektronik-Baugruppen. Die Lötstellenvermessung mittels 3D-AOI ist ein zentraler Bestandteil der Frühjahrs-Releases von vVision und SI. Viscom präsentiert die beiden neuen Software-Versionen im Mai auf der Messe SMT Hybrid Packaging in Nürnberg.

Der Zugriff auf exakte Messergebnisse unterstützt Anwender beim Erstellen von 3D-AOI-Prüfprogrammen und sichert so eine hohe Effizienz. Mit dem schnellen Kameramodul XMplus von Viscom stehen als Ergebnis der dreidimensionalen Messung leicht zu interpretierende Höhen- und Positionswerte zur Verfügung. Diese intuitiven Werte lassen sich durch Bediener in der Praxis mühelos handhaben.

Entscheidend für eine echte und sichere Vermessung ist die Qualität der Daten. Mit 3D-AOI von Viscom werden für die Beurteilung einer Lötstelle mehrere Höhenprofile am Lotmeniskus mit einer sehr guten Auflösung von 10 µm vermessen. Für diese anspruchsvolle Aufgabe ist das Kameramodul XMplus optimal geeignet. Seine seitlich geneigten Kameras sorgen für die beste Rundumsicht aus allen acht Richtungen auf Bauteile und deren Lötstellen. Durch die verwendete Hochleistungssoftware sind zusätzlich höchste Geschwindigkeiten bei der gesamten Vermessung und Inspektion garantiert.

Die gemessenen Profile einer Lötstelle werden mittels mathematischer Verfahren ausgewertet und in einem leicht zu interpretierenden Gesamtergebnis präsentiert. Ein weiterer Vorteil: Die so verbesserte Bewertung führt zu weniger Pseudofehlern und damit zu einer weiter gesteigerten Wirtschaftlichkeit in der Produktion. Diese Kombination aus intelligenter Software und sehr leistungsfähiger Hardware bietet Kunden effiziente Einsatzmöglichkeiten.

Neben der Bewertung von Lötstellen ist aber auch die exakte Erfassung der Bauteilausrichtung ein zunehmend wichtiges Einsatzfeld. Bei den immer kleiner werdenden LEDs etwa, die heute verstärkt in Leuchten und Scheinwerfern von Fahrzeugen verbaut werden, gelten minimale Verkippungen schon als Fehler. Für eine abschließende Qualitätsbeurteilung werden auch hier exakte Messwerte benötigt, die mit einer 3D-AOI von Viscom gewährleistet sind.

www.viscom.de/



Weitere News zum Thema:

Aktuelle Termine

productronica 2017
14. bis 17. November 2017
zur Terminübersicht...
SPS/IPC/DRIVES 2017
28. bis 30. November 2017
zur Terminübersicht...
emv 2018
20. bis 22. FebruarMärz 2018
zur Terminübersicht...

Banner-Werbung

Social Media

twitter_follow_420x50px